據(jù)報(bào)道,，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上,，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。

據(jù)悉,，這是中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),。

小芯片(Chiplet，又名芯粒)技術(shù),，是一種模塊化芯片技術(shù),，可將多個(gè)不同功能的小型芯片拼搭形成模組,，以實(shí)現(xiàn)多種處理功能。

據(jù)了解,，小芯片系統(tǒng)將傳統(tǒng)片上系統(tǒng)(SoC)所需的微處理器,、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等模塊分開制造,，并在后道工藝中集成為一個(gè)芯片模組,，可實(shí)現(xiàn)不同模塊的混用、復(fù)用,，且各模塊不需要在同一制程節(jié)點(diǎn)制造,，在成本和良率上具有優(yōu)勢。

今年3月,，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光,、AMD、ARM,、Google Cloud,、Intel,、微軟,、高通、三星和臺積電十家公司正式成立,，聯(lián)盟成員將攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化,，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。

UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范,，其定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連,，以實(shí)現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

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