《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 其他 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 中國(guó)發(fā)布原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

中國(guó)發(fā)布原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

2022-12-28
來(lái)源:Ai芯天下

前言:

Chiplet技術(shù)能將采用不同制造商,、不同制程工藝的各種功能芯片像搭樂高積木般進(jìn)行組裝,,從而實(shí)現(xiàn)更高良率,、更低成本,。

據(jù)Omdia報(bào)告,,2018年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為6.45億美元,,預(yù)計(jì)到2024年會(huì)達(dá)到58億美元,,2035年則超過(guò)570億美元,。

UCIe聯(lián)盟外必須要有的國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

近幾年,AMD,、英特爾,、臺(tái)積電、三星,、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭紛紛布局Chiplet,, 設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多,開發(fā)成本下降,,加速了Chiplet技術(shù)生態(tài)的發(fā)展,。

由于傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)階段涉及的各種IP都有標(biāo)準(zhǔn),所以廠商無(wú)需擔(dān)心用起來(lái)無(wú)所可依,。

然而,,在chiplet這個(gè)新興技術(shù)領(lǐng)域中,芯片企業(yè)可能會(huì)涉及到多家同時(shí)在做各種功能芯片的各類設(shè)計(jì),、互連,、接口,如果沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),,市場(chǎng)和生態(tài)是做不大的,。

為此,今年3月,,在英特爾的牽頭下,,UCIe聯(lián)盟的成立。

英特爾,、AMD,、ARM、Google Cloud,、Meta,、微軟、高通,、三星,、臺(tái)積電,共同打造Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn),,攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化,。

目前,一些中國(guó)芯片企業(yè)也加入了UCIe聯(lián)盟,,比如阿里巴巴在8月初成為Chiplet全球產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe的董事會(huì)成員,。

為此,中國(guó)需要在小芯片技術(shù)上打造一個(gè)原生的Chiplet標(biāo)準(zhǔn),。

Chiplet技術(shù)要求被明確

繼2021年Chiplet標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)之后,,在12月16日第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。

這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),,對(duì)延續(xù)摩爾定律,、突破先進(jìn)制程工藝限制具有重要意義。

《小芯片接口總線技術(shù)要求》 這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)描述了CPU,、GPU,、人工智能芯片、網(wǎng)絡(luò)處理器和網(wǎng)絡(luò)交換芯片等應(yīng)用場(chǎng)景的小芯片接口總線(Chiplet)技術(shù)要求,。

包括總體概述,、接口要求、鏈路層,、適配層,、物理層和封裝要求等。

以靈活應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,、適配不同能力的技術(shù)供應(yīng)商,,通過(guò)對(duì)鏈路層、適配層,、物理層的詳細(xì)定義,。

實(shí)現(xiàn)在小芯片之間的互連互通,并兼顧了PCIe等現(xiàn)有協(xié)議的支持,,列出了對(duì)封裝方式的要求,。

在形成圍繞Chiplet設(shè)計(jì)的廣泛設(shè)計(jì)分工基礎(chǔ)之上,形成Chiplet標(biāo)準(zhǔn)則更加重要,。

由于我國(guó)絕大多數(shù)芯片廠商并不能自行完成基于Chiplet架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)和制造閉環(huán),,在形成廣泛的設(shè)計(jì)分工之后,就必須有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),。

以規(guī)定設(shè)計(jì)分工中的各種部件如各種不同的功能die的規(guī)格和各種接口通信約束條件,。

在每一個(gè)設(shè)計(jì)鏈條節(jié)點(diǎn)上推動(dòng)形成多家技術(shù)供應(yīng)商,形成良性競(jìng)爭(zhēng),。

把整個(gè)市場(chǎng)做大,,使SOC系統(tǒng)廠商有充分的選擇空間,避免形成商業(yè)壟斷,,最終阻礙Chiplet技術(shù)和生態(tài)的發(fā)展壯大,。

無(wú)論是國(guó)內(nèi)主導(dǎo)建立的CCTIA,還是國(guó)外廠商牽頭發(fā)起的UCIe,,其目的都是打造更全面、更開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng),。

Chiplet技術(shù)重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

傳統(tǒng)由一家芯片設(shè)計(jì)公司主導(dǎo)的集成電路設(shè)計(jì)流程,,將在chiplet技術(shù)的影響下重構(gòu)為由多個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司首先設(shè)計(jì)小芯片。

最終通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)和相關(guān)的EDA技術(shù),變成一顆大芯片的設(shè)計(jì)流程,,因此最終將引起集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的變革,。

Chiplet架構(gòu)芯片的制作需要多個(gè)小芯片,單個(gè)小芯片的失效會(huì)導(dǎo)致整個(gè)芯片的失效,,這要求封測(cè)公司進(jìn)行更多數(shù)量的測(cè)試以減少失效芯片帶來(lái)的損失,。

而且,Chiplet技術(shù)本身就是一種封裝理念,,對(duì)于封裝產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)不言而喻,。

Chiplet作為一種互連技術(shù),更加依賴于標(biāo)準(zhǔn)的制訂,,而國(guó)內(nèi)Chiplet互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的欠缺則成為Chiplet廣泛應(yīng)用的最大障礙,。

國(guó)內(nèi)企業(yè)有不少的試水動(dòng)作

海思:在2014年就與臺(tái)積電合作過(guò)Chiplet技術(shù)。

芯原股份:此前已經(jīng)正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,,成為中國(guó)大陸首個(gè)加入該產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè),。

通富微電:公司已大規(guī)模封測(cè)Chiplet產(chǎn)品;公司在Chiplet,、WLP,、SiP、Fanout,、2.5D,、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

寒武紀(jì):公司思元370是首款采用Chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,。

晶方科技:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一,,公司在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用,。

結(jié)尾:

Chiplet本身是一種封裝理念,,雖然在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)我國(guó)和世界頂尖水平差距較大,但在封測(cè)環(huán)節(jié)我國(guó)卻用擁有一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),。

國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)在近幾年通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)重組等手段,,正逐漸縮小同國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距,在集成電路國(guó)際市場(chǎng)已有的分工中,,擁有了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和話語(yǔ)權(quán),。

Chiplet為國(guó)產(chǎn)替代開辟了新思路,相信隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速,,通過(guò)帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,,進(jìn)而對(duì)我國(guó)實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)制程方面取得突破產(chǎn)生幫助。

部分資料參考:國(guó)際電子商情:《規(guī)避“標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)界”,,中國(guó)發(fā)布原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》,,億歐網(wǎng):《中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布》,,驅(qū)動(dòng)之家:《對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布》



更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。