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臺積電回應(yīng)1nm制程廠選址傳聞

不排除任何可能性
2024-01-22
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 臺積電 1nm

中國臺灣《聯(lián)合報》稱:經(jīng)多方評比后,,臺積電最終決定將最先進的 1nm 制程代工廠選址定在嘉義科學(xué)園區(qū),,總投資額超萬億新臺幣(IT 之家備注:當(dāng)前約 2290 億元人民幣),。

對于這一傳聞,臺積電表示,,選擇設(shè)廠地點有諸多考量因素,,臺積電以中國臺灣地區(qū)作為主要基地,不排除任何可能性,,也持續(xù)與管理局合作評估合適的半導(dǎo)體建廠用地。

消息人士透露,,臺積電 1nm 制程將落腳嘉義科學(xué)園區(qū),,臺積電已向相關(guān)管理局提出 100 公頃用地需求,其中 40 公頃將先設(shè)立先進封裝廠,,后續(xù)的 60 公頃將作為 1nm 建廠用地,。業(yè)界估,臺積電 1nm 總投資額將逾萬億新臺幣,。

在上個月舉行的 IEDM 2023 會議上,,臺積電制定了提供包含 1 萬億個晶體管的芯片封裝路線,這一計劃與英特爾去年透露的規(guī)劃類似,。

為了實現(xiàn)這一目標(biāo),,該公司重申正在致力于 2nm 級 N2 和 N2P 生產(chǎn)節(jié)點,以及 1.4nm 級 A14 和 1nm 級 A10 制造工藝,,預(yù)計將于 2030 年完成,。

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此外,臺積電預(yù)計封裝技術(shù)(CoWoS,、InFO,、SoIC 等)將不斷取得進步,使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過 1 萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案,。

據(jù)此前報道,,臺積電在會議上還透露,其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開,。同時,,臺積電重申,2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn),。

前段時間還有消息稱,,臺積電計劃正在新竹科學(xué)園區(qū)和高雄楠梓園區(qū)內(nèi)新建 5 座晶圓廠,其中第一座目前已經(jīng)破土動工,,計劃 2025 年 1 月前搬入首部機臺,;而臺積電園區(qū)在該園區(qū)的第 2 座晶圓廠有望近期動工,。

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