《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > SK海力士三星電子HBM良率僅65%

SK海力士三星電子HBM良率僅65%

今年計劃針對 HBM 內(nèi)存大幅擴(kuò)產(chǎn)
2024-03-05
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: SK海力士 三星 HBM AI DRAM

據(jù)韓媒 DealSite 報道,,SK 海力士,、三星電子今年針對 HBM 內(nèi)存大幅擴(kuò)產(chǎn),。不過 HBM 內(nèi)存有著良率較低等問題,,難以跟上 AI 市場相關(guān)需求,。

作為 AI 半導(dǎo)體市場搶手貨的 HBM 內(nèi)存,,其采用晶圓級封裝(WLP):在基礎(chǔ)晶圓上通過 TSV 硅通孔連接多層 DRAM 內(nèi)存晶圓,,其中一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢,。

4.png

▲ HBM 內(nèi)存結(jié)構(gòu)示意圖,。圖源 SK 海力士

以 8 層堆疊產(chǎn)品為例,,如果每一次堆疊的良率均為 90%,那整體 HBM 堆棧的良率就僅有 43%,,超一半 DRAM 被丟棄,。而當(dāng) HBM 進(jìn)入到 12 層乃至 16 層堆疊,良率則會進(jìn)一步降低,。

DealSite 表示,,目前 HBM 內(nèi)存整體良率在 65% 左右,明顯低于傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品,,而由于 WLP 的性質(zhì),,良率也難以達(dá)到 80% 乃至 90%。

另一方面,,SK 海力士,、三星兩家在 HBM 內(nèi)存中占主導(dǎo)地位的廠商,,今年均大幅擴(kuò)張產(chǎn)能。

據(jù)韓券商 Kiwoom Securities 估計,,三星電子的 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能預(yù)計將從去年第二季的 2.5 萬片晶圓增加到今年第四季度的 15~17 萬片,;同期,SK 海力士的月產(chǎn)能預(yù)計將從 3.5 萬片躍升至 12~14 萬片,。

不過相對 AI 市場對 HBM 內(nèi)存需求,,SK 海力士和三星的產(chǎn)能增幅仍顯不足:根據(jù)IT之家近日報道,SK 海力士高管再次確認(rèn)今年 HBM 產(chǎn)能配額已經(jīng)售罄,;另據(jù)韓媒 NEWSIS 去年末報道,,三星也早已就今年產(chǎn)能完成了同大客戶的談判。


weidian.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。