5 月 22 日消息,，據(jù)外媒 Anandtech 報(bào)道,，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上表示,，CoWoS 和 SoIC 兩項(xiàng)先進(jìn)封裝的產(chǎn)能將在 2026 年底前持續(xù)快速增長。

CoWoS 是一項(xiàng) 2.5D 基板封裝業(yè)務(wù),，是業(yè)界主流的 HBM 高帶寬內(nèi)存芯片同計(jì)算芯片集成技術(shù)，被廣泛用于英偉達(dá) AI GPU 等產(chǎn)品中,。

臺積電計(jì)劃在從 2023 年底到 2026 年底的 3 年間實(shí)現(xiàn) 60% 的 CoWoS 產(chǎn)能復(fù)合年增長率,，這意味著 2026 年底的 CoWoS 產(chǎn)能將達(dá)到 2023 年底的 4 倍左右。

根據(jù)上月報(bào)道,，臺積電還在積極擴(kuò)展 CoWoS 的細(xì)分類別,，未來計(jì)劃推出整體面積更大的 CoWoS-L 等變體。

除臺積電本身外,，日月光等 OAST 企業(yè)也在持續(xù)擴(kuò)大類 CoWoS 封裝的產(chǎn)能,，以滿足市場需求。

而 SoIC 是將芯片或晶圓堆疊到另一片晶圓上的先進(jìn)封裝技術(shù),，被用于 AMD 的 3D 緩存上,。

臺積電計(jì)劃在從 2023 年底到 2026 年底的 3 年間實(shí)現(xiàn) 100% 的 SoIC 產(chǎn)能復(fù)合年增長率，這意味著 2026 年底的 SoIC 產(chǎn)能將達(dá)到 2023 年底的 8 倍左右,。

臺積電預(yù)估,，未來幾年內(nèi)面向 AI 和 HPC 等應(yīng)用的芯片系統(tǒng)將同時采用 CoWoS 和 SoIC 兩項(xiàng)技術(shù)。

臺積電將同步提高這兩種先進(jìn)封裝的產(chǎn)能,，以滿足復(fù)雜處理器的制造需求,。