10月29日消息,,據(jù)英飛凌官方消息,,近日,,英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進(jìn)展,該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm,,僅有頭發(fā)絲的四分之一,是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半,。英飛凌表示,,這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠之后,再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑,。
英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示:“這款全球最薄的硅晶圓展現(xiàn)了我們致力于通過推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,為客戶創(chuàng)造非凡的價(jià)值,。英飛凌在超薄晶圓技術(shù)方面的突破標(biāo)志著我們在節(jié)能功率解決方案領(lǐng)域邁出了重要一步,,并且有助于我們充分發(fā)揮全球低碳化和數(shù)字化趨勢的潛力。憑借這項(xiàng)技術(shù)突破,,英飛凌掌握了Si,、SiC和GaN這三種半導(dǎo)體材料,鞏固了我們在行業(yè)創(chuàng)新方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,?!?/p>
據(jù)介紹,這項(xiàng)創(chuàng)新將有助于大幅提高功率轉(zhuǎn)換解決方案的能效,、功率密度和可靠性,,適用于AI數(shù)據(jù)中心,以及消費(fèi),、電機(jī)控制和計(jì)算應(yīng)用,。與基于傳統(tǒng)硅晶圓的解決方案相比,晶圓厚度減半可將基板電阻降低50%,,從而使功率系統(tǒng)中的功率損耗減少15%以上,。對(duì)于高端AI服務(wù)器應(yīng)用來說,電流增大會(huì)推動(dòng)能源需求上升,,因此,,將電壓從230V降低到1.8V以下的處理器電壓,對(duì)于功率轉(zhuǎn)換來說尤為重要,。超薄晶圓技術(shù)大大促進(jìn)了基于垂直溝槽MOSFET技術(shù)的垂直功率傳輸設(shè)計(jì),。這種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了與AI芯片處理器的高度緊密連接,在減少功率損耗的同時(shí),,提高了整體效率,。
英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示:“新型超薄晶圓技術(shù)推動(dòng)了我們以最節(jié)能的方式為從電網(wǎng)到核心的不同類型的AI服務(wù)器配置提供動(dòng)力的雄心。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能源需求大幅上升,,能效變得日益重要,。這給英飛凌帶來了快速發(fā)展的機(jī)遇?;谥须p位數(shù)的增長率,,預(yù)計(jì)我們的AI業(yè)務(wù)收入在未來兩年內(nèi)將達(dá)到10億歐元,。”
由于將芯片固定在晶圓上的金屬疊層厚度大于20μm,,因此為了克服將晶圓厚度降低至20μm的技術(shù)障礙,,英飛凌的工程師們必須建立一種創(chuàng)新而獨(dú)特的晶圓研磨方法。這極大地影響了薄晶圓背面的處理和加工,。此外,,與技術(shù)和生產(chǎn)相關(guān)的挑戰(zhàn),如晶圓翹曲度和晶圓分離,,對(duì)確保晶圓穩(wěn)定性和一流穩(wěn)健性的后端裝配工藝也有重大影響,。20μm薄晶圓工藝以英飛凌現(xiàn)有的制造技術(shù)為基礎(chǔ),確保新技術(shù)能夠無縫集成到現(xiàn)有的大批量Si生產(chǎn)線中,,而不會(huì)產(chǎn)生額外的制造復(fù)雜性,,從而保證盡可能高的產(chǎn)量和供應(yīng)安全性。
據(jù)了解,,目前該技術(shù)已獲得認(rèn)可,,并被應(yīng)用于英飛凌的集成智能功率級(jí)(直流-直流轉(zhuǎn)換器)中,且已交付給首批客戶,。同時(shí),,該技術(shù)還擁有與20μm晶圓技術(shù)相關(guān)的強(qiáng)大專利組合,體現(xiàn)了英飛凌在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)先優(yōu)勢,。隨著目前超薄晶圓技術(shù)的發(fā)展,,英飛凌預(yù)測在未來三到四年內(nèi),現(xiàn)有的傳統(tǒng)晶圓技術(shù)將被用于低壓功率轉(zhuǎn)換器的替代技術(shù)所取代,。這項(xiàng)突破進(jìn)一步鞏固了英飛凌在市場上的獨(dú)特地位,。英飛凌目前擁有全面的產(chǎn)品和技術(shù)組合,覆蓋了基于Si,、SiC和GaN的器件,,這些器件是推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的關(guān)鍵因素。