11月13日消息,,據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,,即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機(jī)芯片流片量,受益于高通及聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機(jī)芯片的帶動(dòng),,明年上半年臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載,。另外,,在AI芯片助攻下,,明年上半年5nm產(chǎn)能利用率可能達(dá)到101%,。
此外,據(jù)供應(yīng)鏈人士透露,,英偉達(dá)(NVIDIA)Blackwell GPU系列將逐步放量,,今年底前將量產(chǎn)約20萬顆的B200芯片,。明年第三季度,,英偉達(dá)還將推出B300A,旺盛的AI芯片需求將會(huì)延續(xù),。從先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能來看,,今年年底臺(tái)積電月產(chǎn)能將達(dá)到3.6萬片,明年伴隨新廠產(chǎn)能開出,,明年底的月產(chǎn)能或?qū)⒊^9萬片,。
根據(jù)臺(tái)積電最新公布的10月份業(yè)績數(shù)據(jù)來看,營收達(dá)3142.4億新臺(tái)幣,,環(huán)比增長24.8%,,同比增長29.2%,再次創(chuàng)下歷史新高,。
這也反應(yīng)了臺(tái)積電第四季未受消費(fèi)性電子淡季影響,、產(chǎn)線維持滿載,在AI需求加持下步入營收快速成長周期,3nm投資成效開始顯現(xiàn),。業(yè)界分析,,憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,后續(xù)臺(tái)積電通過將5nm轉(zhuǎn)換為3nm,,將有更多3nm產(chǎn)能開出,。
臺(tái)積電3nm成功,也助力了聯(lián)發(fā)科天璣旗艦級(jí)芯片的競爭力,。供應(yīng)鏈透露,,三星自研芯片受限自家代工廠的良率,預(yù)計(jì)明年三星手機(jī)芯片缺口將達(dá)15%,,也使得聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)切入,。因此iPhone流片下修約10%對臺(tái)積電產(chǎn)能利用率影響不大。而明年手機(jī)主流仍采3nm情況下,,臺(tái)積電將繼續(xù)主導(dǎo)3nm先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn),。
在5nm家族部分,由于英偉達(dá)Blackwell GPU放量助攻,,預(yù)計(jì)明年上半年的產(chǎn)能利用率將達(dá)101%,。此外,臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠一期工程預(yù)計(jì)也將會(huì)在明年年初量產(chǎn),。Blackwell GPU今年底有望交付20萬顆,、明年將持續(xù)放量為臺(tái)積電貢獻(xiàn)營收。按照英偉達(dá)產(chǎn)品路線圖規(guī)劃,,明年第三季將有采用3nm制程的B300/B300A 芯片推出,,分別采CoWoS-L與CoWoS-S先進(jìn)封裝。
為應(yīng)對先進(jìn)封裝需求,,臺(tái)積電CoWoS至今年年底將達(dá)到3.6萬片每月的產(chǎn)能,,明年年底將會(huì)達(dá)到9萬片以上,爆發(fā)點(diǎn)集中在明年第四季,,特別是南科新廠快速上線,,將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能壓力。