11 月 16 日消息,，美國商務(wù)部于 11 月 15 日宣布,，已最終確定向臺積電（TSMC）在亞利桑那州鳳凰城的子公司提供 66 億美元的政府補助，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,。

路透社指出,，這也是《芯片法》實施以來,，美國政府對芯片企業(yè)提供的最大一筆補助。

臺積電在四月同意將其在亞利桑那州的投資從 250 億美元增加到 650 億美元,，并計劃到 2030 年在該州增加第三座晶圓廠,。

臺積電將在其第二座亞利桑那工廠生產(chǎn)全球最先進的 2 納米技術(shù)，預(yù)計于 2028 年開始生產(chǎn),，并將在該廠使用名為“A16”的尖端芯片制造技術(shù)。

臺積電此項獎勵還包括高達 50 億美元的低成本政府貸款,。根據(jù)協(xié)議,，臺積電將在達到項目里程碑時獲得現(xiàn)金支持，商務(wù)部預(yù)計到年底將釋放至少 10 億美元,。

臺積電同意在未來五年內(nèi)放棄股票回購,，并與美國政府共享任何超額利潤。