1月22日消息,，根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元,，這一削減幅度達(dá)到了50%。

報道指出，三星的這一投資主要集中在韓國平澤P2工廠和華城S3工廠,。

平澤P2工廠計劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更先進(jìn)的2nm工藝,，而華城S3工廠則計劃在2025年末之前建造一條1.4nm的測試產(chǎn)線，預(yù)計月產(chǎn)能在2000至3000片晶圓,。

與2021年至2023年期間的大舉投資相比,，三星的這一新投資計劃明顯收縮。

過去幾年,，三星晶圓代工部門在平澤工廠的投資達(dá)到了15至20萬億韓元,，期間一直在努力解決先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的良品率問題，這不僅限制了客戶群,，也影響了自家Exynos系列芯片的開發(fā)和生產(chǎn),。

與此同時，三星的競爭對手臺積電（TSMC）計劃在2025年的資本支出達(dá)到380至420億美元,，其中70%將用于先進(jìn)技術(shù)研發(fā),，而2024年的資本支出為297.6億美元。

這一對比顯示出臺積電在先進(jìn)技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和市場領(lǐng)導(dǎo)地位,。