根據(jù)一項對多位資深業(yè)界人士所做的非正式調(diào)查,，從現(xiàn)在開始到未來幾年內(nèi),，半導體" title="半導體">半導體產(chǎn)業(yè)都正處于一個轉(zhuǎn)折點。初創(chuàng)的無晶圓廠半導體公司能獲得1億甚至2億美元的資金,，用以開發(fā)新一代復雜系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品的時代已經(jīng)過去了,。創(chuàng)投業(yè)者們并未獲得與其投資相等的回報，而過去鼓吹大力投資的合伙人也早已離開這個產(chǎn)業(yè),。

　　因此,，下一步該走向何方,？會出現(xiàn)更多的半導體初創(chuàng)公司嗎？他們將如何獲得資助,？在一個受到嚴重限制的集資環(huán)境中,，又如何獲得突破性的創(chuàng)新？

　　要了解產(chǎn)業(yè)的困境,，就必須考慮IC開發(fā)成本（圖1）和初創(chuàng)公司先期投資趨勢線（圖2）之間的差異,。在與業(yè)界超過25位利益相關人（stakeholders）──包括創(chuàng)投業(yè)者、創(chuàng)立半導體公司的CEO,，以及新創(chuàng)公司的CEO──進行訪談后,，我們得出的結(jié)論是，新興的趨勢可能將半導體產(chǎn)業(yè)從一個充滿活力的技術經(jīng)濟創(chuàng)新引擎,，轉(zhuǎn)變?yōu)閮H能提供‘Me too’產(chǎn)品的承銷商,。

　　圖1：每代制程開發(fā)集成電路的成本（單位：百萬美元）

　　從這次訪談中,，我們確定了三大主要趨勢,。首先，規(guī)模較小的業(yè)者整并" title="整并">整并為更大規(guī)模公司正在加速進行,。事實上,，過去十年間，許多公司歷經(jīng)收購整并而退出了半導體產(chǎn)業(yè),；IPO則幾乎已不存在,。即使是中等規(guī)模的上市公司，在過去數(shù)年間也經(jīng)歷了大量整合,。其次,，由創(chuàng)投業(yè)者支持、已募集到新資金的公司均專注于特定利基市場,。例如一些開發(fā)專有模擬和混合訊號IC的業(yè)者,；這些組件通常采用較大的制程幾何尺寸，整合度" title="整合度">整合度也相對較低,，這將使業(yè)者能維持合理的成本,。最后，SoC新創(chuàng)業(yè)者的活動似乎更加平息了,，因為要開發(fā)這些高度復雜組件,，需要極其龐大的費用。

那么,，這個產(chǎn)業(yè)還剩下些什么呢,？相當令人遺憾，對創(chuàng)業(yè)者來說,，僅存的也許是愈來愈狹窄的空間和更少的創(chuàng)投資本,。不過,，新創(chuàng)企業(yè)仍可能在這個產(chǎn)業(yè)占有一席之地，也許是主攻某些成長潛力有限的小型市場,；或是讓自己成為一家IP供貨商,，循ARM和MIPS的模式前進。兩種情況都提供了相當驚人的財務表現(xiàn),，為創(chuàng)投產(chǎn)業(yè)再注入了活力,。

　　在訪談中，一位資深CEO指出,，芯片產(chǎn)業(yè)" title="芯片產(chǎn)業(yè)">芯片產(chǎn)業(yè)看起來可能會越來越像汽車產(chǎn)業(yè)──成熟,、進展緩慢，并且由少數(shù)幾家大公司所把持,。其它業(yè)界人士則認為,，采取制藥業(yè)的模式可占上風；一些處于開發(fā)階段的小型公司創(chuàng)造出了極有潛力的智財權(quán),，之后再賣給握有大量資源的大型企業(yè),，藉此推動產(chǎn)品上市。另外,，訪談中也有一位業(yè)界人士指出,，業(yè)界也許會重返大型實驗室主導的時代，如貝爾實驗室,、Xeror Parc和Sarnoff等,。但無論在上述的任何一種情況，都沒有讓創(chuàng)投業(yè)者投下資金的余地,，而且也并未看到能容納真正突破性技術的空間,。

　　難道我們的產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成熟到邊緣化的地步是無可避免的結(jié)果嗎？抑或是仍有其它可能,？

　　回顧最近一波半導體新創(chuàng)業(yè)者的成功范例,，博通（Broadcom）和Marvell是兩個很好的例子。這兩家創(chuàng)立于上世紀90年代的公司在過去十年間取得了重大成就,。而促成他們在市場上獲得成功的主要因素有兩個,。

　　首先，兩家公司都采取純粹的無晶圓廠半導體公司運作模式,。這個策略讓他們免于巨額投資,，否則他們將一直致力于建設龐大的生產(chǎn)設備。更有效地利用資本是非常必要的,，然而,，對這個產(chǎn)業(yè)而言，成功往往伴隨著破壞性創(chuàng)新而來,。

　　具備破壞性創(chuàng)新特質(zhì)的公司,，如Broadcom和Marvell,，他們?yōu)槭袌鰩砹藢⑾到y(tǒng)開發(fā)者（包括通訊系統(tǒng)工程師及科學家）和IC電路開發(fā)者結(jié)合起來的做法──這些人才都是開發(fā)SoC不可或缺的。幾乎每一位與我們訪談的半導體產(chǎn)業(yè)專家都強調(diào),，他們現(xiàn)在的軟件開發(fā)人員比例遠較IC設計師來得多,。這種轉(zhuǎn)變是SoC設計人員為業(yè)界直接來帶來的創(chuàng)新成果。

　　現(xiàn)在,，這些公司即將向市場推出更新穎的SoC思維,，不再局限于破壞性創(chuàng)新，這些業(yè)者們現(xiàn)在強調(diào)持續(xù)創(chuàng)新,。是的,，他們?yōu)楣璁a(chǎn)業(yè)帶來了嶄新的思維和更新的系統(tǒng)技術，且現(xiàn)有的SoC業(yè)者們都已具備這樣做的能力,。

　　當 Broadcom和Marvell進入市場后,，當時主導市場的半導體業(yè)者們還沒有雇用能夠設計出創(chuàng)新自適應濾波器或復雜調(diào)制解調(diào)器和里德-所羅門編譯碼器的工程師。當時,，這可是系統(tǒng)OEM業(yè)者的工作,。但現(xiàn)在，幾乎所有的半導體業(yè)者都擁有系統(tǒng)工程師和開發(fā)人員,；由于開發(fā)成本不斷升高,，擁有這些工程人員就顯得更具優(yōu)勢,。

　　從這個角度觀察,，試圖投資SoC新創(chuàng)公司似乎沒有道理。我們不禁要問,，在半導體領域中,，究竟破壞性創(chuàng)新象征著什么。SoC上一場比賽,，而不是下一個,。

　　與我們訪談的業(yè)界高層們一致認為，半導體產(chǎn)業(yè)仍然有創(chuàng)新需求,。他們列舉了通訊和消費電子產(chǎn)品不斷增加的帶寬需求,；移動裝置和汽車對更輕、更高效電源的需求,，以及能以更智能的方式,，將能源送到消費者和企業(yè)客戶端的全新能源解決方案。但他們也相信,，要確實滿足這些需求,，現(xiàn)有技術版圖仍然缺少了一些關鍵。

　　那么,，他們認為半導體創(chuàng)業(yè)潮有可能卷土重來嗎,？

　在我們的訪談調(diào)查中,，部份受訪者認為，‘無芯片’（chipless）半導體公司也許會成為未來的產(chǎn)業(yè)先鋒,，如eSilicon和Global Unichip等,。向‘無芯片’轉(zhuǎn)移，將能顯著降低為了將新的半導體產(chǎn)品推向市場所需挹注的前期投資成本,。

　　一些CEO表示,，將傳感器和驅(qū)動器整合到半導體組件中的熱潮仍在持續(xù)，并可望成為推動半導體朝更高整合度發(fā)展的一股主要驅(qū)動力量,。在芯片中添加陀螺儀,、加速度計、相機零件,、麥克風和磁強度計等零組件的能力將成為關鍵,，特別是如果能采用標準CMOS制程，那么,，這些能力將極具開創(chuàng)性,。

　　事實上，微機電系統(tǒng)（MEMS）將芯片的整合度拉高到了全新的水準,，這也可望為半導體產(chǎn)業(yè)帶來下一波大規(guī)模的破壞性創(chuàng)新技術浪潮,。

　　沒有人能預測下一波半導體的轉(zhuǎn)變會在何時發(fā)生。但根據(jù)過去的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,，只要有一個人做了正確的事,，實現(xiàn)了技術創(chuàng)新和突破，就有可能帶動下一波創(chuàng)新浪潮,。

　　半導體產(chǎn)業(yè)能否重新找回不久以前還曾擁有的熱情,、活力和能量？答案將取決于企業(yè)家們是否針對創(chuàng)新做出正確的決定了,。

　　我們正處于芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點,。對半導體領域來說，無論是創(chuàng)新,，或是持續(xù)整并和削減成本,，未來這些趨勢都可能愈來愈多地出現(xiàn)在美國以外的國家。

　　圖2：第一輪半導體領域創(chuàng)投資金的芯片產(chǎn)業(yè)營收百分比,。