LED鋁基板設(shè)計選擇
LED線路設(shè)計為了更好的解決散熱問題，LED和有些大功率IC需要用到鋁基線路板,。
鋁基板pcb由電路層（銅箔層）,、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力,，從而應(yīng)使用較厚的銅箔,，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,，熱阻小,，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力,，能夠承受機械及熱應(yīng)力。IMS-H01,、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,，要求具有高導(dǎo)熱性,，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性）,，適合于鉆孔,、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。工藝要求有：鍍金,、噴錫,、osp抗氧化、沉金,、無鉛ROHS制程等,。
基材：鋁基板產(chǎn)品特點：絕緣層薄，熱阻??；無磁性；散熱好,；機械強度高產(chǎn)品標準厚度：0.8,、1.0、1.2,、1.5,、2.0、2.5,、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點：具有高散熱性,、電磁屏蔽性，機械強度高,，加工性能優(yōu)良,。用途：LED專用功率混合IC（HIC）。
鋁基板是承載LED及器件熱傳導(dǎo),，散熱主要還是靠面積,，集中導(dǎo)熱可以選擇高導(dǎo)熱系數(shù)的板材，比如美國貝格斯板材,；慢導(dǎo)熱或散熱國產(chǎn)一般材料即可,。價格相差較大,，貝格斯板材生產(chǎn)出成品大概需要4000多元平米，一般國產(chǎn)材料就1000多元平米,。LED一般使用電壓不是很高,，選擇1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可。
散熱參考設(shè)計方法：
為什么要進行熱設(shè)計?
高溫對電子產(chǎn)品的影響：絕緣性能退化,；元器件損壞,；材料的熱老化；低熔點焊縫開裂,、焊點脫落,。
溫度對元器件的影響：一般而言，溫度升高電阻阻值降低,；高溫會降低電容器的使用壽命,；高溫會使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,，一般變壓器,、扼流圈的允許溫度要低于95C；溫度過高還會造成焊點合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,，焊點變脆,，機械強度降低；結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,，導(dǎo)致集電極電流增加,，又使結(jié)溫進一步升高，最終導(dǎo)致組件失效,。
熱設(shè)計的目的
控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標準及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。最高允許溫度的計算應(yīng)以元器件的應(yīng)力分析為基礎(chǔ),，并且與產(chǎn)品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致,。
LED散熱設(shè)計一般按流體動力學軟件仿真和做基礎(chǔ)設(shè)計。
LED鋁基板設(shè)計選擇
LED線路設(shè)計為了更好的解決散熱問題,，LED和有些大功率IC需要用到鋁基線路板,。
鋁基板pcb由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成,。電路層要求具有很大的載流能力,，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm,；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良,，具有抗熱老化的能力,，能夠承受機械及熱應(yīng)力。IMS-H01,、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,，要求具有高導(dǎo)熱性,，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性）,，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工,。工藝要求有：鍍金,、噴錫、osp抗氧化,、沉金,、無鉛ROHS制程等。
基材：鋁基板產(chǎn)品特點：絕緣層薄,，熱阻?。粺o磁性,；散熱好,；機械強度高產(chǎn)品標準厚度：0.8、1.0,、1.2,、1.5、2.0,、2.5,、3.0mm銅箔厚度：1.8um35um70um105um140um特點：具有高散熱性、電磁屏蔽性,，機械強度高,，加工性能優(yōu)良。用途：LED專用功率混合IC（HIC）,。
鋁基板是承載LED及器件熱傳導(dǎo),，散熱主要還是靠面積，集中導(dǎo)熱可以選擇高導(dǎo)熱系數(shù)的板材,，比如美國貝格斯板材,；慢導(dǎo)熱或散熱國產(chǎn)一般材料即可。價格相差較大,，貝格斯板材生產(chǎn)出成品大概需要4000多元平米,，一般國產(chǎn)材料就1000多元平米,。LED一般使用電壓不是很高，選擇1mil厚度絕緣層耐壓大于2000V即可,。
散熱參考設(shè)計方法：
為什么要進行熱設(shè)計?
高溫對電子產(chǎn)品的影響：絕緣性能退化,；元器件損壞；材料的熱老化,；低熔點焊縫開裂,、焊點脫落。
溫度對元器件的影響：一般而言,，溫度升高電阻阻值降低,；高溫會降低電容器的使用壽命；高溫會使變壓器,、扼流圈絕緣材料的性能下降,，一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C,；溫度過高還會造成焊點合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,，焊點變脆，機械強度降低,；結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進一步升高,，最終導(dǎo)致組件失效,。
熱設(shè)計的目的
控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標準及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度,。最高允許溫度的計算應(yīng)以元器件的應(yīng)力分析為基礎(chǔ),，并且與產(chǎn)品的可靠性要求以及分配給每一個元器件的失效率相一致。
LED散熱設(shè)計一般按流體動力學軟件仿真和做基礎(chǔ)設(shè)計,。
流體流動的阻力：由于流體的粘性和固體邊界的影響,，使流體在流動過程中受到阻力，這個阻力稱為流動阻力,，可分為沿程阻力和局部阻力兩種,。
沿程阻力：在邊界沿程不變的區(qū)域，流體沿全部流程的摩檫阻力,。
局部阻力：在邊界急劇變化的區(qū)域,，如斷面突然擴大或突然縮小、彎頭等局部位置,，是流體的流體狀態(tài)發(fā)生急劇變化而產(chǎn)生的流動阻力,。
通常LED是采用散熱器自然散熱，散熱器的設(shè)計分為三步：
1：根據(jù)相關(guān)約束條件設(shè)計處輪廓圖。
2：根據(jù)散熱器的相關(guān)設(shè)計準則對散熱器齒厚,、齒的形狀,、齒間距、基板厚度進行優(yōu)化,。
3：進行校核計算,。
散熱器的設(shè)計方法
自然冷卻散熱器的設(shè)計方法
考慮到自然冷卻時溫度邊界層較厚，如果齒間距太小,，兩個齒的熱邊界層易交叉,，影響齒表面的對流，所以一般情況下,，建議自然冷卻的散熱器齒間距大于12mm,，如果散熱器齒高低于10mm，可按齒間距≥1.2倍齒高來確定散熱器的齒間距,。
自然冷卻散熱器表面的換熱能力較弱,，在散熱齒表面增加波紋不會對自然對流效果產(chǎn)生太大的影響，所以建議散熱齒表面不加波紋齒,。
自然對流的散熱器表面一般采用發(fā)黑處理，以增大散熱表面的輻射系數(shù),，強化輻射換熱,。
由于自然對流達到熱平衡的時間較長，所以自然對流散熱器的基板及齒厚應(yīng)足夠,，以抗擊瞬時熱負荷的沖擊,，建議大于5mm以上。