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英偉達(dá)：GAA工藝或僅帶來(lái)20%性能提升

3 月 27 日消息,，據(jù) EE Times 報(bào)道,，英偉達(dá)（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會(huì)的一場(chǎng)問(wèn)答環(huán)節(jié)中表示,，依賴(lài)全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)可能會(huì)為公司處理器帶來(lái)大約 20% 的性能提升,。然而他同時(shí)強(qiáng)調(diào),，對(duì)于英偉達(dá)的 GPU 而言,，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構(gòu)創(chuàng)新以及軟件層面的突破,。

發(fā)表于：3/28/2025

Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考

說(shuō)起芯片制造,，大家都知道制程工藝的重要性,，這是芯片行業(yè)的根基,，不過(guò)隨著半導(dǎo)體工藝越來(lái)越復(fù)雜，提升空間越來(lái)越小,，而人們對(duì)于芯片性能的追求是永無(wú)止境的,，尤其是進(jìn)入新的AI時(shí)代之后。這個(gè)時(shí)候,，封裝技術(shù)的重要性就愈發(fā)凸顯了,，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來(lái)了極大的靈活性,，可以讓人們進(jìn)化隨心所欲地打造理想的芯片,，滿(mǎn)足各種不同需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭,，半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)一直非常重視封裝技術(shù),，不斷推動(dòng)演化,。

發(fā)表于：3/28/2025

英特爾前CEO：臺(tái)積電巨額投資難振興美國(guó)芯片制造

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時(shí)表示,，臺(tái)積電承諾在美國(guó)額外投資1000億美元建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠,，這對(duì)于美國(guó)恢復(fù)其全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的幫助不大。

發(fā)表于：3/28/2025

PCB上的三防漆有什么用,？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,，電路板是不可或缺的核心組件,。然而，電路板常常面臨著來(lái)自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn),，如化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,、高溫高濕、震動(dòng)和塵埃等,。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),，三防漆應(yīng)運(yùn)而生，成為保護(hù)電路板及其相關(guān)設(shè)備的重要涂層材料,。

發(fā)表于：3/28/2025

Vicor 發(fā)布全新穩(wěn)壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉(zhuǎn)換器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）增長(zhǎng)趨勢(shì),，與 12V 供電網(wǎng)絡(luò)相比，48V PDN 提供更高的電源系統(tǒng)效率和功率密度而且重量更輕,。

發(fā)表于：3/27/2025

2024年度中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展發(fā)布

3月27日消息,，今日，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)發(fā)布了2024年度“中國(guó)科學(xué)十大進(jìn)展”,。

發(fā)表于：3/27/2025

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息,，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長(zhǎng)2%,，達(dá)到1,100億美元,。預(yù)計(jì)2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長(zhǎng)18%，達(dá)到1,300億美元,。 SEMI認(rèn)為,，隨著人工智能（AI）需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴(kuò)張,，以及邊緣設(shè)備對(duì)于AI的部署,，提升了對(duì)于云端及邊緣AI芯片和存儲(chǔ)芯片的需求，帶動(dòng)了晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng),。

發(fā)表于：3/27/2025

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比大漲31%

3月27日,，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值,、包含出口）為4,120.65億日元,，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng),，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn),，月銷(xiāo)售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元，連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元,，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元,，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史第3高紀(jì)錄。

發(fā)表于：3/27/2025

臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能將倍增

發(fā)表于：3/27/2025

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變,，需要更薄的晶圓，以提高性能,、降低功耗,，縮短信號(hào)傳輸所需的距離以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)所需的能量。對(duì)超薄晶圓有需求的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大,。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度,，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級(jí)封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面,，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用,，而這些人工智能應(yīng)用的增長(zhǎng)速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對(duì)輕薄手機(jī),、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求,，似乎如果沒(méi)有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn),。

發(fā)表于：3/27/2025

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息,，近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度,，ICP 雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破,，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級(jí)）。

發(fā)表于：3/27/2025

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)

3月26日,，在SEMICON China 2025大會(huì)上,，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步,，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備,。

發(fā)表于：3/27/2025

臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程計(jì)劃2028年落地美國(guó)

3月27日消息，針對(duì)臺(tái)積電加速將先進(jìn)制程落地美國(guó)的做法,，國(guó)務(wù)院臺(tái)辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示,，臺(tái)積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對(duì)于這樣的做法,，之前我國(guó)方面回應(yīng)稱(chēng),，美方步步緊逼掏空臺(tái)積電，民眾擔(dān)憂臺(tái)積電變“美積電”,，絕不是“杞人憂天”,；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對(duì)是注定的下場(chǎng),。

發(fā)表于：3/27/2025

英飛凌推出用于超高功率密度設(shè)計(jì)的全新E型XDP?混合反激控制器IC

【2025年3月26日, 德國(guó)慕尼黑訊】繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后,，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。

發(fā)表于：3/26/2025

意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無(wú)線微控制器

2025年3月20日,，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST,；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無(wú)線微控制器 (MCU),，可簡(jiǎn)化消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。

發(fā)表于：3/26/2025