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IAR與鴻軒科技共同推進(jìn)汽車未來

　　中國上海,，2024年11月20日 – 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR日前宣布,，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發(fā)伙伴,，通過IAR Embedded Workbench for Arm協(xié)助開發(fā)汽車芯片，輔以C-STAT,、C-RUN分析工具,，以高集成度加速客戶產(chǎn)品上市，共同提升汽車芯片安全功能,，并推動未來汽車技術(shù)的發(fā)展,。

發(fā)表于：11/21/2024

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區(qū)域控制單元創(chuàng)新

【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術(shù)供應(yīng)商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進(jìn)的E/E架構(gòu)解決方案。此次合作結(jié)合了兩家公司在汽車領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）,。

發(fā)表于：11/21/2024

納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實(shí)時控制MCU

發(fā)表于：11/21/2024

可持續(xù)內(nèi)生增長晶科電子處價值洼地

　　香港， 2024年11月19日 - （亞太商訊） - 伴隨四季度港股IPO市場景氣度回升,，年度「超購?fù)酢咕Э齐娮樱?551.HK）的憑借驚艷表現(xiàn),，成為市場矚目的焦點(diǎn)。高達(dá)5,678倍的公開發(fā)售認(rèn)購倍數(shù),，不僅打破了科技類企業(yè)港股IPO的歷史記錄,，也讓公司成為港股IPO史上僅次于毛記葵涌的唯二超過5,000倍的新股。目前晶科電子股價位于4元區(qū)間,，仍處價值洼地,，看漲未來長期估值。

發(fā)表于：11/20/2024

Melexis與吉利攜手共創(chuàng)汽車照明設(shè)計(jì)新紀(jì)元

　　2024年11月19日,，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,，知名汽車制造商吉利汽車集團(tuán)（Geely Automotive Group）已選定采用邁來芯的芯片及創(chuàng)新的MeLiBu?技術(shù)，為其Link & Co.品牌的首款電動汽車——Z10車型,，配備先進(jìn)的日間行車燈（DRL）和全彩照明動效的RGB LED尾燈,。為了挑戰(zhàn)并超越車輛照明設(shè)計(jì)的界限，吉利汽車集團(tuán)特別選用了邁來芯的智能RGB LED驅(qū)動器MLX81116,，該產(chǎn)品以其出色的復(fù)雜動態(tài)照明控制能力及先進(jìn)的通信接口而著稱,。

發(fā)表于：11/20/2024

普華基礎(chǔ)軟件與瑞薩達(dá)成合作伙伴關(guān)系,，推進(jìn)汽車底層技術(shù)革新

　　2024 年 11 月 18 日,，中國北京訊 – 普華基礎(chǔ)軟件與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）于上月在上海完成合作簽約儀式。根據(jù)協(xié)議,，雙方將深化在汽車底層軟硬件領(lǐng)域的合作,，基于瑞薩車用MCU和普華基礎(chǔ)軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全,、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案,，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地,。

發(fā)表于：11/18/2024

Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片

　　2024年11月15日,，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍爾效應(yīng)開關(guān)芯片MLX92235,，該產(chǎn)品以卓越的可靠性和高度可預(yù)測的輸出更新率公差,，為汽車微功率應(yīng)用領(lǐng)域帶來重大突破，可廣泛應(yīng)用于車門把手,、電子鎖存器,、遮陽板控制、信息娛樂系統(tǒng)按鈕以及剎車燈開關(guān)等多種場景,。

發(fā)表于：11/18/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案

　　2024年11月14日,，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案,。

發(fā)表于：11/18/2024

Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合,，專為可持續(xù)發(fā)展,、電動出行和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)

　　為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率,、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發(fā)展,。為了向系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供廣泛的電源解決方案,，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合,。

發(fā)表于：11/18/2024

英飛凌攜手Stellantis，推動下一代汽車架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新

【2024年11月18日, 德國慕尼黑和阿姆斯特丹訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布,，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動汽車的功率架構(gòu)，助力Stellantis實(shí)現(xiàn)為大眾提供環(huán)保,、安全,、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的出行方式這一遠(yuǎn)大目標(biāo),。

發(fā)表于：11/18/2024

未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車照明革新

遠(yuǎn)光燈通常容易造成對向駕駛員的視覺干擾，但關(guān)閉遠(yuǎn)光燈又容易造成己方駕駛員視野受限,，兩者都有可能影響行車安全,。然而，新型無眩光遠(yuǎn)光燈,，竟然實(shí)現(xiàn)主動 ADB 效果,，在會車時自動將對向車子駕駛位、行人頭部的遠(yuǎn)光“摳圖”般動態(tài)熄滅,，在保持遠(yuǎn)光燈常亮的同時減少了對其它道路使用者的眩光干擾,，大幅提升行車安全性。

發(fā)表于：11/18/2024

MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統(tǒng)的 Model-Based Design Toolbox

　　中國北京,，2024 年 11 月 13 日 ——全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今日宣布,，和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP® Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在 MATLAB® 和 Simulink® 中進(jìn)行 BMS 應(yīng)用的建模,、開發(fā)和驗(yàn)證，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼,，并支持 NXP 的軟件解決方案,，BMS SDK 組件。

發(fā)表于：11/18/2024

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET

　　中國上海,，2024年11月12日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布,，最新開發(fā)出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高可靠性,。X5M007E120現(xiàn)已開始提供測試樣品,，供客戶評估。

發(fā)表于：11/18/2024

泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10

　　智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分,，目前正處于快速發(fā)展階段,，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優(yōu)勢，在汽車內(nèi)飾表面的應(yīng)用越來越廣泛,。對于空調(diào)控制面板,、檔位控制器、座椅扶手,、門飾板,、車頂控制器等多路開關(guān)的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內(nèi)資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應(yīng)用的需求,。

發(fā)表于：11/17/2024

瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗(yàn)證，為電動汽車驅(qū)動電機(jī)提供高階集成

　　2024 年 11 月 11 日,，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布,，率先在全球范圍內(nèi)推出用于電動汽車（EV）驅(qū)動電機(jī)系統(tǒng)（E-Axle）的“8合1”概念驗(yàn)證（注）（PoC）方案——通過單個微控制器（MCU）即可控制八項(xiàng)功能。該P(yáng)oC與尼得科（Nidec）合作開發(fā),，集成電機(jī),、齒輪（減速機(jī)）、逆變器,、DC/DC轉(zhuǎn)換器和車載電池充電器（OBC）,。此外，系統(tǒng)級測試也已順利完成,，以確保其性能,。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展（B4展廳，179展臺）現(xiàn)場展示全新8合1 E-Axle設(shè)計(jì),。

發(fā)表于：11/17/2024