消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

消費(fèi)電子最新文章

東芝HAMR、MAMR機(jī)械硬盤(pán)技術(shù)雙雙突破 30TB 大關(guān)

東芝 HAMR、MAMR 機(jī)械硬盤(pán)技術(shù)雙雙突破 30TB 大關(guān)，后者業(yè)界首次實(shí)現(xiàn) 11 盤(pán)片

發(fā)表于：5/15/2024

OpenAI發(fā)布最新升級(jí)的大模型GPT-4o

5月14日消息，在今天凌晨的OpenAI發(fā)布會(huì)上，最新升級(jí)的大模型GPT-4o正式發(fā)布。 GPT-4o的“o”代表“omni”。該詞意為“全能”，源自拉丁語(yǔ)“omnis”，在英語(yǔ)中“omni”常被用作詞根，用來(lái)表示“全部”或“所有”的概念。 GPT-4o可以實(shí)時(shí)對(duì)音頻、視覺(jué)和文本進(jìn)行推理，能處理超過(guò)50種不同的語(yǔ)言，并且速度和質(zhì)量大大提升。

發(fā)表于：5/14/2024

零一萬(wàn)物發(fā)布千億參數(shù)閉源模型Yi-Large

對(duì)標(biāo) GPT 4.0，李開(kāi)復(fù)旗下 AI 公司零一萬(wàn)物發(fā)布千億參數(shù)閉源模型 Yi-Large 5 月 13 日消息，零一萬(wàn)物創(chuàng)始人兼 CEO 李開(kāi)復(fù)今日發(fā)布了千億參數(shù)閉源模型 Yi-Large，他表示 Yi-Large 的多數(shù)指標(biāo)可對(duì)標(biāo)甚至是超越 GPT 4.0。該模型在斯坦福大學(xué)最新的 AlpacaEval 2.0 評(píng)估中，全球大模型勝率（Win Rate）排第一、文本長(zhǎng)度誤差的勝率（LC Win Rate）排第二。

發(fā)表于：5/14/2024

vivo自研藍(lán)心大模型升級(jí)“自研AI多模態(tài)大模型”

vivo 自研藍(lán)心大模型升級(jí)“自研 AI 多模態(tài)大模型”

發(fā)表于：5/14/2024

Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機(jī)器人

Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機(jī)器人，精通多種語(yǔ)言

發(fā)表于：5/14/2024

Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平的小型頂側(cè)冷卻

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用提供高效的高功率密度解決方案。與前代器件相比，Vishay Siliconix n溝道SiHR080N60E導(dǎo)通電阻降低27 %，導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即600 V MOSFET在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）下降60 %，額定電流高于D2PAK封裝器件，同時(shí)減小占位面積。

發(fā)表于：5/13/2024

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無(wú)線快充方案

　　2024年5月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無(wú)線快充方案

發(fā)表于：5/13/2024

聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)AI PC處理器

5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產(chǎn)品，該公司屆時(shí)將成立一個(gè)AI芯片部門(mén)，AI芯片將由承包商負(fù)責(zé)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/13/2024

消息稱(chēng)高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)

消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋(píng)果，目標(biāo)頻率 4.26GHz

發(fā)表于：5/13/2024

聯(lián)想摩托羅拉蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在德國(guó)被全面禁售

因 4/5G 專(zhuān)利訴訟，聯(lián)想、摩托羅拉支持蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在德國(guó)禁售

發(fā)表于：5/11/2024

英偉達(dá)下一代人工智能GPU架構(gòu)Rubin曝光

性能跨時(shí)代飛躍！英偉達(dá)下一代架構(gòu)“Rubin”曝光：臺(tái)積電3nm、HBM4內(nèi)存

發(fā)表于：5/11/2024

消息稱(chēng)蘋(píng)果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊iPhone提供顯示屏物料

消息稱(chēng)蘋(píng)果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊 iPhone 提供顯示屏物料

發(fā)表于：5/11/2024

高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍

安卓旗艦越來(lái)越貴！高通驍龍8歷代芯片價(jià)格曝光 10年翻了近5倍

發(fā)表于：5/11/2024

三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)

三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

發(fā)表于：5/10/2024

消息稱(chēng)三星電子已提前組建1dnm內(nèi)存技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

消息稱(chēng)三星電子已提前組建 1dnm 內(nèi)存技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)重建優(yōu)勢(shì)

發(fā)表于：5/10/2024