EDA與制造相關文章 第四代半導體為何值得期待？ 隨著以SiC與GaN為主的第三代半導體應用逐漸落地,，被視為第四代之超寬禁帶氧化鎵（Ga2O3）和鉆石等新一代材料，成為下一波矚目焦點,，特別是Ga2O3在超高功率元件應用有著不容小覷的潛力,，而其優(yōu)勢與產業(yè)前景又究竟為何,？ 發(fā)表于：10/28/2021 臺積電11月8日前向美國提交芯片商業(yè)數據,，但不會泄密 美國商務部上月底要求半導體供應鏈企業(yè)在11月8日前填寫一項問卷，以收集有關晶片持續(xù)短缺的資料,，根據美國商務部21日最新說法,，英特爾、英飛凌,、SK海力士等公司都表示將在期限內提供數據,，并鼓勵其他公司跟進。臺積電昨回應,，將會在截止日十一月八日前,，提交相關資料給美國商務部。 發(fā)表于：10/28/2021 李力游博士的“芯”旅程：藍洋智能亮相云棲大會,！ 回顧中國芯片產業(yè)過去二十年的人和事,，李力游博士當中不能不提的一個重要參與者,。 發(fā)表于：10/28/2021 北美半導體出貨沖單月次高 國際半導體產業(yè)協會（SEMI）公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元，寫下單月歷史次高,。法人指出,，5G、電動車等新興技術持續(xù)推動邏輯晶圓廠,、記憶體廠大舉擴產,，后續(xù)出貨設備金額仍有機會再度創(chuàng)高。 發(fā)表于：10/28/2021 SiFive開發(fā)出128核的RISC-V,，與X86和ARM差距進一步縮小 SiFive于2016年脫穎而出,，成為微控制器的小型低功耗內核開發(fā)商,。到 2020 年底，該公司擁有可以運行 Linux 的芯片,，本周表示它開發(fā)了一個 CPU 內核,，可與設計的現代產品相媲美英特爾和 Arm。該公司認為,，此類高性能設計可用于多種應用,，包括具有128核的服務器級片上系統(tǒng)。 發(fā)表于：10/28/2021 以杰理科技為樣本,，解析國產芯片設計企業(yè)的發(fā)展路 隨著互聯網、消費電子等新興經濟的成長,，國內集成電路市場需求快速擴張,。9月15日，根據國家統(tǒng)計局發(fā)布數據顯示,，2021年8月集成電路產品的產量達到321億塊,，同比增長達到39.4%；值得一提的是,，2021年1-8月份我國集成電路產品的總產量為2399億塊,，同比增長48.2%。 發(fā)表于：10/28/2021 3D 芯片，走向何方,？ 在行業(yè)中,，我們看到越來越多的系統(tǒng)示例通過異構集成構建,，利用 2.5D 或 3D 連接。在這次采訪中,，imec 高級研究員,、研發(fā)副總裁兼 3D 系統(tǒng)集成項目總監(jiān) Eric Beyne 回顧了趨勢并討論了構建下一代 3D 片上系統(tǒng)所需的技術。各級報告的進展將使系統(tǒng)設計和開發(fā)進入下一個層次,，有望在系統(tǒng)的功率-性能-面積-成本 （PPAC） 指標中獲得巨大回報,。 發(fā)表于：10/28/2021 警告：芯片短缺將影響醫(yī)療設備 醫(yī)療技術制造商警告稱,，由于全球半導體芯片持續(xù)短缺,，關鍵救生醫(yī)療設備的供應可能很快就會受到打擊。TOI 在一份報告中稱,，芯片短缺可能會威脅到重癥監(jiān)護和 ICU 設備的供給,，包括呼吸機、除顫器,、成像機,、葡萄糖、心電圖,、血壓監(jiān)測器和植入式起搏器,。 發(fā)表于：10/28/2021 在S32K3汽車MCU系列投產之際,，恩智浦發(fā)布適用于AUTOSAR和非AUTOSAR的實時驅動程序（RTD）軟件 中國上?！?021年10月27日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）發(fā)布的實時驅動程序（RTD）軟件,，為帶有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52內核的所有S32汽車處理器提供支持,，恩智浦履行承諾，解決了汽車軟件開發(fā)的成本和復雜性問題,。RTD是S32軟件支持平臺中的多個新產品之一,，通過一系列旨在簡化AUTOSAR和非AUTOSAR應用開發(fā)的生產級安全合規(guī)型軟件驅動程序，為新推出的S32K3和現有S32K1/S32G系列提供支持,。使用通用代碼庫和軟件API有助于最大程度提高處理器平臺之間的軟件重復利用率,，而在芯片價格中包含生產許可費能夠擴大大眾市場開發(fā)人員對AUTOSAR的訪問。 發(fā)表于：10/28/2021 英特爾CEO：摩爾定律回來了 摩爾定律是英特爾聯合創(chuàng)始人戈登摩爾 （Gordon Moore） 提出的衡量處理器穩(wěn)定進展的指標,，這在近年來受到了打擊,。但它正在卷土重來，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger周三表示,。 發(fā)表于：10/28/2021 物聯網最后一公里的通信技術 從市場的預測看來,，物聯網是毫無疑問的大勢所趨。 發(fā)表于：10/28/2021 RISC-V成為宇航級芯片的最優(yōu)選,？ 每一個成功的太空任務的核心都是一個復雜而強大的計算機系統(tǒng),。 發(fā)表于：10/28/2021 三星半導體的制造雄心 據日經報道,，三星電子周四表示，它計劃加強其代工芯片技術并增加客戶,，因為全球芯片短缺擾亂了從汽車到智能手機等關鍵行業(yè)的生產,，這也讓他們在第三獲得強勁的季度收益。 發(fā)表于：10/28/2021 AMD公布2021年第三季度財報,，營業(yè)額增長54% AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2021年第三季度營業(yè)額為43億美元,，經營收入為9.48億美元,，凈收入為9.23億美元，攤薄后每股收益為0.75美元,。非GAAP經營收入為11億美元,，凈收入為8.93億美元，攤薄后每股收益為0.73美元,。 發(fā)表于：10/28/2021 挑戰(zhàn)EUV光刻？NIL靠譜嗎,！ 芯片制造離不開光刻機,，且制程越先進,，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高,，總體來看,，光刻機的成本占總設備成本的30%。 發(fā)表于：10/28/2021 ?…131132133134135136137138139140…?
