EDA與制造相關(guān)文章 高管觀察：芯片短缺還將持續(xù)兩到三年 中國最大的電視和家居用品制造商之一海信的總裁告訴 CNBC，全球芯片短缺可能會再持續(xù)兩到三年，然后才會結(jié)束,。 發(fā)表于：10/27/2021 DARPA推動在藍寶石襯底上開發(fā)N極性GaN Transphorm Inc 是 HEMT GaN 技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商，他們最近獲得了一份價值 140 萬美元的新 DARPA 研究合同,，用于研究基于藍寶石襯底的氮極性（N 極性）HEMT GaN 器件。 發(fā)表于：10/27/2021 格科微宣布：投資瓴盛科技 格科微近日發(fā)布公告稱,，為響應(yīng)國家號召,，抓住當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機，通過產(chǎn)業(yè)項目投資,，帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報,，公司全資子公司格科微上海擬與北 京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱“建廣資產(chǎn)”）、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有 限合伙）,、電連技術(shù)股份有限公司共同合作,，投資設(shè)立建廣廣輝（成都）股權(quán)投 資管理中心（有限合伙）。合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為人民幣227,378,712.50元,，格科微上海擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元,，認(rèn)繳出資比 例為38.07%。 發(fā)表于：10/27/2021 微軟招聘SoC工程師,，或自研PC處理器 微軟可能會從蘋果那里得到啟示,。微軟 Surface 部門最近發(fā)布一份工作要求,，希望尋找一名片上系統(tǒng) （SoC） 架構(gòu)師，這表明微軟可能有興趣為未來的 Surface 設(shè)備開發(fā)自己的 M1 芯片,。 發(fā)表于：10/27/2021 臺積電幫助日本半導(dǎo)體復(fù)興？ 在全球共有十多座晶圓廠的臺積電,，14日正式宣布將赴日再設(shè)新工廠,，此舉也讓日本成為繼中國大陸（營運中）與美國（興建中）之后，臺積電第三個進軍海外設(shè)廠的國家,。為了吸引半導(dǎo)體代工王者助拳,，日本政府早就開始積極游說，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省甚至每個月都要拉著臺積電開兩次線上會議,，日方官員總是鍥而不舍地追問，設(shè)法說動臺積電在日興建晶圓廠,。 發(fā)表于：10/27/2021 AWS：我們將自研更多的芯片 新上任的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)負(fù)責(zé)人Adam Selipsky 周五表示,，公司設(shè)計更多自己的芯片，強調(diào)客戶的成本收益,。 發(fā)表于：10/27/2021 走到岔路口的汽車芯片 當(dāng)下,，汽車芯片成為了業(yè)內(nèi)最熱的話題，無論是產(chǎn)能,，還是芯片技術(shù),、功能，以及商業(yè)模式,，都處于前所未有的發(fā)展階段與變化過程當(dāng)中,。而自動駕駛的興起，又給這股熱潮添了一把火,，使得汽車核心芯片——處理器——進入了一個各大廠商各施所長,，同時又隨著應(yīng)用的發(fā)展，不斷推陳出新的發(fā)展階段,。 發(fā)表于：10/27/2021 Intel新芯片采用chiplet設(shè)計 英特爾于去年年底正式 確認(rèn) ,，其第 4 代至強可擴展“Sapphire Rapids”處理器將采用封裝 HBM 內(nèi)存，但該公司從未展示過配備 HBM 的實際 CPU 或透露其 DRAM 配置,。在本周早些時候由 IMAPS 主辦的國際微電子研討會上,，該公司終于展示了帶有 HBM 的處理器，并確認(rèn)了其多芯片設(shè)計,。 發(fā)表于：10/27/2021 韓國不愿意提供半導(dǎo)體數(shù)據(jù)？美國：別逼我走那一步 針對美國政府要求三星等企業(yè),，45天內(nèi)交出半導(dǎo)體庫存、訂單等商業(yè)機密一事,，韓國駐美大使李秀赫10月13日表示,，企業(yè)不會輕易提供高度機密的信息。而美國商務(wù)部長直言,，“如果他們不愿意提交數(shù)據(jù),，我們還有其他辦法,，我希望我們不要走到那一步”。 發(fā)表于：10/27/2021 被美國威脅的韓國半導(dǎo)體，該怎么辦,？ 目前的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)說明了半導(dǎo)體制造的戰(zhàn)略意義,。當(dāng)今芯片短缺的核心問題是典型的供需不匹配,。 發(fā)表于：10/27/2021 小米成立研究院,，攻關(guān)AI-ISP芯片 10月16日，“智能圖像處理北京市工程研究中心”揭牌儀式暨啟動會在小米科技園舉行,。 發(fā)表于：10/27/2021 英特爾誓言挑戰(zhàn)英偉達：GPU戰(zhàn)火重燃 在最近CRN 對英特爾CEO的采訪中,，涵蓋了幾個主題，其中一個被強調(diào)的主題是他們即將與英偉達的戰(zhàn)斗,。 發(fā)表于：10/27/2021 Chiplet：準(zhǔn)備好了嗎？ 自2010 年以來,，摩爾定律的好處開始瓦解。按照摩爾定律規(guī)定,，晶體管密度每兩年翻一番,，計算成本將相應(yīng)減少 50%。但最近的摩爾定律的變化是由于設(shè)計復(fù)雜性的增加,，晶體管結(jié)構(gòu)從平面器件演變?yōu)?Finfet,。Finfet 需要對光刻進行多次圖案化，以實現(xiàn)低于 20 納米節(jié)點的器件尺寸所造成的結(jié)果,。 發(fā)表于：10/27/2021 中芯聚源孫玉望：一位專業(yè)投資人眼中的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2021年10月20-22日,，由清科創(chuàng)業(yè)、投資界主辦的第21屆中國股權(quán)投資年度論壇在上海舉行,。這是中國創(chuàng)投的年度盛會,，現(xiàn)場集結(jié)了1000+行業(yè)頭部力量，共同探討「科技·預(yù)見·未來」這一主題,，助力中國股權(quán)投資行業(yè)可持續(xù),、高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：10/27/2021 ICinsights：傳感器銷量放緩,，阻礙OSD增幅 在Covid-19 大流行于 2020 年開始導(dǎo)致全球封鎖和全球經(jīng)濟嚴(yán)重衰退一年后，許多終端市場需求反彈和供不應(yīng)求的零件價格大幅上漲,。然而,，由于 CMOS 圖像傳感器增長乏力，導(dǎo)致2021 年的光電銷售增長有所放緩,，部分原因是美國和中國之間的貿(mào)易摩擦,。 發(fā)表于：10/27/2021 ?…133134135136137138139140141142…?
