EDA與制造相關(guān)文章 詳細(xì)了解微流控芯片,微流控芯片缺點(diǎn)解讀! [導(dǎo)讀]在這篇文章中,,小編將對(duì)微流控芯片的缺點(diǎn)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧,。 發(fā)表于:10/27/2021 微流控芯片在生物學(xué)有何應(yīng)用?微流控芯片微液滴、檢測(cè)技術(shù)介紹 [導(dǎo)讀]在這篇文章中,,小編將為大家?guī)?lái)微流控芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,,不妨繼續(xù)往下閱讀哦,。 發(fā)表于:10/27/2021 從EDA和IP技術(shù)看中國(guó)集成電路新生態(tài) 自2020年以來(lái),受到疫情蔓延影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大部分企業(yè)開(kāi)工率不及預(yù)期;暴雪、地震,、火災(zāi)等突發(fā)事件導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐A廠,、電子廠產(chǎn)線受損停工,進(jìn)一步加劇了行業(yè)供給不足。另一方面,“宅經(jīng)濟(jì)”推動(dòng)的電子產(chǎn)品需求量持續(xù)上漲,汽車電子也在疫情緩解下逆勢(shì)回暖,。全球半導(dǎo)體行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈危機(jī),芯片短缺問(wèn)題愈演愈烈,。 發(fā)表于:10/27/2021 SABIC推出全球首款經(jīng)認(rèn)證的生物基,、可再生高性能無(wú)定形聚合物,助力客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM?樹(shù)脂系列,在現(xiàn)有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基礎(chǔ)上,,還增加了可持續(xù)性優(yōu)勢(shì),。這款突破性聚醚酰亞胺(PEI)材料是業(yè)內(nèi)首款經(jīng)認(rèn)證的可再生高性能無(wú)定形高耐熱聚合物。按質(zhì)量平衡法計(jì)算[1],,每生產(chǎn)100公斤的ULTEM樹(shù)脂中,,就有約25.5公斤的原料來(lái)自于從廢棄物或殘?jiān)校ㄈ缒静墓I(yè)的粗妥爾油)提取的生物基材料,以此替換原有的化石基原料,。新型生物基ULTEM樹(shù)脂帶來(lái)了一種即時(shí)可用的材料解決方案,,助力客戶在消費(fèi)電子、航空航天,、汽車及其他需要耐高溫,、尺寸穩(wěn)定性或嚴(yán)苛機(jī)械性能的行業(yè)中實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。 發(fā)表于:10/27/2021 芯片制程分庭抗禮 早些年,,特別是在14nm量產(chǎn)之前,,先進(jìn)制程與成熟制程之間的差別并沒(méi)有今天這么大,特別是在邏輯芯片生產(chǎn)領(lǐng)域,。如今,,成熟制程與最先進(jìn)制程特點(diǎn)分明,而當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,,為二者都提供了良好的發(fā)展空間,,可以最大化地發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于:10/27/2021 探秘臺(tái)積電美國(guó)工廠 隨著全球持續(xù)應(yīng)對(duì)芯片短缺,,芯片制造商中的一家安靜的巨頭已承諾在三年內(nèi)投資 1000 億美元以提高產(chǎn)量,。 發(fā)表于:10/27/2021 芯片商的困境:如何將PCB和IC技術(shù)完美融合 表面貼裝技術(shù) (SMT) 的發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了其作為將封裝芯片組裝到?jīng)]有通孔的印刷電路板上的方式。它現(xiàn)在正在內(nèi)部封裝,,這些封裝本身將安裝在 PCB 上,。 發(fā)表于:10/27/2021 SiC襯底巨頭的底氣 如果要簡(jiǎn)單描述Wolfspeed(以前的Cree)的現(xiàn)況,CEO Gregg Lowe在早前財(cái)報(bào)電話會(huì)議里的一句話可以概括,,即“……we're making the investments and that these investments are a big light at the end of the tunnel……(正在進(jìn)行的投資將是隧道盡頭的一盞明燈)”,。 發(fā)表于:10/27/2021 把芯片做得更“小”的藝術(shù) 在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域,數(shù)字越大越好,。例如更多內(nèi)核,、更高 GHz、更大 FLOP,,工程師和用戶都需要這些,。但是現(xiàn)在有一種半導(dǎo)體測(cè)量方法很熱門,而且越小越好,。那就是半導(dǎo)體制造和技術(shù)節(jié)點(diǎn)(又名工藝節(jié)點(diǎn)),。 發(fā)表于:10/27/2021 缺芯影響,,全球汽車?yán)^續(xù)減產(chǎn) 豐田表示,,由于持續(xù)的半導(dǎo)體短缺和與 Covid-19 大流行相關(guān)的限制,它將削減多達(dá) 150,000 輛汽車的產(chǎn)量,。 發(fā)表于:10/27/2021 高管觀察:芯片短缺還將持續(xù)兩到三年 中國(guó)最大的電視和家居用品制造商之一海信的總裁告訴 CNBC,,全球芯片短缺可能會(huì)再持續(xù)兩到三年,然后才會(huì)結(jié)束,。 發(fā)表于:10/27/2021 DARPA推動(dòng)在藍(lán)寶石襯底上開(kāi)發(fā)N極性GaN Transphorm Inc 是 HEMT GaN 技術(shù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商,,他們最近獲得了一份價(jià)值 140 萬(wàn)美元的新 DARPA 研究合同,用于研究基于藍(lán)寶石襯底的氮極性(N 極性)HEMT GaN 器件,。 發(fā)表于:10/27/2021 格科微宣布:投資瓴盛科技 格科微近日發(fā)布公告稱,,為響應(yīng)國(guó)家號(hào)召,抓住當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)重組整合的良機(jī),,通過(guò)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資,,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展并創(chuàng)造良好的投資回報(bào),公司全資子公司格科微上海擬與北 京建廣資產(chǎn)管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“建廣資產(chǎn)”),、上海瓴煦企業(yè)管理中心(有 限合伙),、電連技術(shù)股份有限公司共同合作,投資設(shè)立建廣廣輝(成都)股權(quán)投 資管理中心(有限合伙),。合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額為人民幣227,378,712.50元,,格科微上海擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元,認(rèn)繳出資比 例為38.07%,。 發(fā)表于:10/27/2021 微軟招聘SoC工程師,或自研PC處理器 微軟可能會(huì)從蘋果那里得到啟示,。微軟 Surface 部門最近發(fā)布一份工作要求,希望尋找一名片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)師,,這表明微軟可能有興趣為未來(lái)的 Surface 設(shè)備開(kāi)發(fā)自己的 M1 芯片,。 發(fā)表于:10/27/2021 臺(tái)積電幫助日本半導(dǎo)體復(fù)興,? 在全球共有十多座晶圓廠的臺(tái)積電,14日正式宣布將赴日再設(shè)新工廠,,此舉也讓日本成為繼中國(guó)大陸(營(yíng)運(yùn)中)與美國(guó)(興建中)之后,,臺(tái)積電第三個(gè)進(jìn)軍海外設(shè)廠的國(guó)家。為了吸引半導(dǎo)體代工王者助拳,,日本政府早就開(kāi)始積極游說(shuō),,經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至每個(gè)月都要拉著臺(tái)積電開(kāi)兩次線上會(huì)議,日方官員總是鍥而不舍地追問(wèn),,設(shè)法說(shuō)動(dòng)臺(tái)積電在日興建晶圓廠,。 發(fā)表于:10/27/2021 ?…132133134135136137138139140141…?