EDA與制造相關(guān)文章 貿(mào)澤電子贊助電動方程式賽車隊完成令人振奮的賽季 2019年10月9日，貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 恭祝GEOX DRAGON電動方程式賽車隊憑借其堅韌不拔的精神完成了一整個艱難賽季,。今年駕駛貿(mào)澤贊助賽車的是三屆FIA WTCC冠軍車手José María López以及前測試車手兼替補車手Maximilian Günther,。 發(fā)表于：10/7/2019 半導體設備廠商積極布局先進制程 作為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商,，在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化的相互角力下,，使得在三大設備需求區(qū)域(大陸地區(qū),、臺灣地區(qū)及韓國地區(qū))中,，大陸地區(qū)與韓國地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設備交貨狀況格外令人關(guān)注,，為市場氛圍更添加不穩(wěn)定因子,。 發(fā)表于：9/30/2019 3D打印技術(shù)讓醫(yī)療產(chǎn)業(yè)進入個性定制時代 3D打印技術(shù)正在改變我們的生活,，被推為第三次工業(yè)革命的核心技術(shù),，至今仍是一個全球性熱點。近十年來,，生物3D打印技術(shù)取得長足發(fā)展,，醫(yī)療應用越來越廣泛。雖然還不能直接3D打印出人體組織或器官用于人體修復,，但在神經(jīng)外科領(lǐng)域,，3D打印技術(shù)可以“智造”出植入醫(yī)療器械，幫助解決腦袋的“修復大計”,。 發(fā)表于：9/29/2019 美ITC對臺積電、聯(lián)發(fā)科等發(fā)起337調(diào)查 近日,，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）向部分半導體設備及其下游產(chǎn)品發(fā)起了337調(diào)查，涉及到國內(nèi)的TCL,、海信,、聯(lián)想和一加等企業(yè)。 發(fā)表于：9/29/2019 阿里AI“航母”下水 | 鋅式 阿里的人工智能“航空母艦”終于下水,。 發(fā)表于：9/28/2019 車規(guī)級微控制單元芯片上車使用后的失效機理及失效率分析 隨著汽車智能化應用越來越廣泛,，芯片已經(jīng)成為汽車上各功能模塊不可或缺的一部分。分析表明,，微控制單元芯片是車載芯片種類中一個重要的組成部分,，不僅可以用于車上的核心行車電腦中，也可以用于車上娛樂系統(tǒng),?；诟櫫?2014 年起至今多顆車規(guī)級微控制單元芯片的上車后的失效反饋，對其進行了失效機理歸類及失效率分析,。 關(guān)鍵詞：集成電路設計,；微控制單元；車規(guī)芯片,；平均失效時間,。 發(fā)表于：9/28/2019 C&K 推出表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關(guān) 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 ─ 2019 年 9 月 17 日：領(lǐng)先的高可靠性機電開關(guān)制造商 C&K <http://www.ckswitches.cn/> 宣布推出其 ZPA 系列表面貼裝式 (SMT) 超小型微動開關(guān)。 發(fā)表于：9/28/2019 西部數(shù)據(jù)旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產(chǎn)品 新聞亮點： ·新款WD_BLACK產(chǎn)品組合專為游戲玩家而設計,，讓玩家不再受限于游戲設備的存儲容量,，無需為了妥協(xié)于存儲上限而卸載摯愛的游戲。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前,，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設計打造,，能夠成為玩家在競技時的漂亮助攻、游戲時的得力幫手及比賽時的堅強后盾。 發(fā)表于：9/28/2019 格芯推出適合云端和邊緣人工智能應用的12LP+ FinFET解決方案 作為先進的特殊工藝半導體代工廠,，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術(shù)大會上宣布推出12LP+,，這是一種適合人工智能訓練和推理應用的全新創(chuàng)新解決方案。12LP+為芯片設計者提供了性能,、功耗和尺寸的一流組合,，以及一系列新的重要特性、成熟的設計和產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng),、經(jīng)濟高效的開發(fā)和快速的上市時間,，適合快速增長的云端和邊緣人工智能應用。 發(fā)表于：9/27/2019 優(yōu)化襯底 改變生活，Soitec潛挖新材料,、新技術(shù) 受半導體物理極限的限制,，為了延續(xù)摩爾定律,，半導體廠商不得不打破常規(guī)尋求新的解決方案，其中3D晶體管,、先進封裝技術(shù)被認為在未來可以再提升50倍左右的晶體管密度,，因而也得到了很大的關(guān)注。那么再往后呢,？顯然這樣的延續(xù)也將會遇到瓶頸,，而更為底層的襯底材料優(yōu)化則成為芯片性能提升的根本所在。 發(fā)表于：9/27/2019 K展中的威格斯：PEEK 創(chuàng)新的力量 Thornton Cleveleys（英國）,，2019 年 9月 27 日 - 在即將到來的 2019 K展上,，在高性能聚合物解決方案領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位的威格斯公司將以“發(fā)明的要素”為主題展示其最新解決方案。40 多年前,，PEEK 1）熱塑性塑料問世,，隨后眾多開創(chuàng)性創(chuàng)新產(chǎn)品誕生。 發(fā)表于：9/27/2019 貿(mào)澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅(qū)動器 高頻應用的好選擇 2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅(qū)動器,。 發(fā)表于：9/27/2019 深度學習如何融入工業(yè)機器視覺 2012年,，多倫多大學首次使用深度學習訓練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡模型在ImageNet的測試表現(xiàn)中取得突破性進展，并引發(fā)了一連串的基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡的優(yōu)化并不斷大幅提升ImageNet的測試表現(xiàn),。在2015年,，通過深度學習訓練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡模型，在ImageNet的測試表現(xiàn)中,，錯誤率已經(jīng)降到了2.3%,，超越了人類的識別準確率,，就此推動了在圖像識別領(lǐng)域進行深度學習的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應用的熱潮。 發(fā)表于：9/26/2019 機器學習中的相似性度量總結(jié) 在做分類時常常需要估算不同樣本之間的相似性度量(Similarity Measurement),，這時通常采用的方法就是計算樣本間的“距離”(Distance)。采用什么樣的方法計算距離是很講究,，甚至關(guān)系到分類的正確與否,。 發(fā)表于：9/26/2019 芯粒時代來臨,，先進封裝將延緩摩爾定律 芯粒模式就是一個新牌局，芯粒模式及其商業(yè)化還在探索中,，商業(yè)模式創(chuàng)新可能會帶來新的出路,。 發(fā)表于：9/25/2019 ?…235236237238239240241242243244…?
