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EDA與制造相關(guān)文章

芯片開(kāi)發(fā)者,，是時(shí)候該重視chiplet了

政府機(jī)構(gòu),，行業(yè)團(tuán)體和個(gè)體公司開(kāi)始圍繞各種chiplet模型展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),，為使用標(biāo)準(zhǔn)化接口和組件來(lái)更快,、更便宜地制造復(fù)雜芯片奠定基礎(chǔ)。

發(fā)表于：9/25/2019

直追7nm水平格芯推出12LP+工藝

在今天開(kāi)始的全球技術(shù)大會(huì)GTC上,，Globalfoundries（格芯,，簡(jiǎn)稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版,，性能提升20%,，功耗降低40%。

發(fā)表于：9/25/2019

車規(guī)級(jí)AI芯片征程二代量產(chǎn)后,，地平線如何超越Mobileye?

地平線已經(jīng)在高級(jí)別自動(dòng)駕駛,、輔助駕駛（ADAS）,、多模態(tài)交互等方向上拿到了來(lái)自五個(gè)國(guó)家的客戶的前裝定點(diǎn)。

發(fā)表于：9/25/2019

同濟(jì)翼馳車隊(duì)在2019年日本大學(xué)生方程式汽車大賽中獲得油車組季軍

2019年9月5日－專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布由其贊助的同濟(jì)大學(xué)翼馳車隊(duì)在2019年Formula SAE Japan（FSAEJ）日本大學(xué)生方程式汽車大賽中,，憑借精湛的技術(shù)獲得油車組季軍,，以及空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)第一名、CAE設(shè)計(jì)第二名,、懸架設(shè)計(jì)第三名,、總成績(jī)第四名。

發(fā)表于：9/25/2019

長(zhǎng)征四號(hào)乙運(yùn)載火箭成功實(shí)施資源一號(hào)02D等三星發(fā)射

　9月12日11點(diǎn)26分,，長(zhǎng)征四號(hào)乙運(yùn)載火箭在太原衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火升空,，成功實(shí)施一箭三星發(fā)射。

發(fā)表于：9/25/2019

北斗三號(hào)2019首組雙星發(fā)射任務(wù)圓滿成功

　9月23日凌晨5時(shí)10分,，我國(guó)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征三號(hào)乙/遠(yuǎn)征一號(hào)運(yùn)載火箭成功執(zhí)行“一箭雙星”發(fā)射任務(wù),，將兩顆北斗全球?qū)Ш叫l(wèi)星發(fā)射升空,。

發(fā)表于：9/25/2019

Silicon Labs推出更廣泛的汽車級(jí)時(shí)鐘解決方案系列產(chǎn)品

新型AEC-Q100認(rèn)證的時(shí)鐘發(fā)生器、緩沖器,、PCIe時(shí)鐘和緩沖器,，滿足廣泛的車輛自動(dòng)化應(yīng)用需求

發(fā)表于：9/24/2019

意法半導(dǎo)體陸春雷：不遺余力地推動(dòng)中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)發(fā)展

近日，意法半導(dǎo)體工業(yè)巡演北京站順利舉辦,。2019年5月,，意法半導(dǎo)體在深圳舉辦了首屆工業(yè)峰會(huì)，而為了延續(xù)工業(yè)峰會(huì)的成功,，意法半導(dǎo)體于下半年分別在廣州、上海,、北京,、臺(tái)灣地區(qū)以及新加坡和印度等地舉辦巡演。

發(fā)表于：9/23/2019

異質(zhì)整合能力決定了未來(lái)封測(cè)技術(shù)發(fā)展的重要指標(biāo)

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))舉行「SEMICON Taiwan 2019」展會(huì),，本次會(huì)議特別以異質(zhì)整合為主題,，探討5G行動(dòng)通訊、AIoT及高速運(yùn)算等技術(shù),，驅(qū)使相關(guān)技術(shù)進(jìn)一步加速導(dǎo)入智能制造,、智能汽車、智慧數(shù)據(jù)及智慧醫(yī)療等領(lǐng)域,，試圖驅(qū)動(dòng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展動(dòng)能,。

發(fā)表于：9/23/2019

臺(tái)積電擬擴(kuò)大5納米芯片產(chǎn)能

9月23日，據(jù)外媒消息稱,，臺(tái)積電將擴(kuò)大5納米制程芯片的產(chǎn)能,。今年7月，臺(tái)積電在季度財(cái)報(bào)會(huì)議上曾表示,，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn),，使首批5納米芯片在明年這個(gè)時(shí)候上市。

發(fā)表于：9/23/2019

汽車系統(tǒng)中發(fā)動(dòng)機(jī)熱效率是什么

相信很多人買車,，一般都會(huì)考慮其發(fā)動(dòng)機(jī)動(dòng)力水平,，看峰值扭矩，看最大功率,，看百公里加速,，而近年來(lái)在廠家的宣傳中，關(guān)于發(fā)動(dòng)機(jī)的介紹有多了一個(gè)新指標(biāo)——熱效率,。什么叫發(fā)動(dòng)機(jī)熱效率,？我們都知道，發(fā)動(dòng)機(jī)是將燃料燃燒所產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械能的機(jī)器,，在轉(zhuǎn)換的過(guò)程中不可能完全轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,，其中會(huì)有損耗,。而剩下的這些有效的熱能與單位時(shí)間的燃料燃燒產(chǎn)生的熱能的比值，就稱之為“熱效率”,。

發(fā)表于：9/21/2019

2019年“快克杯”全國(guó)電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽廈門分賽區(qū)圓滿落幕

2019年“快克杯”全國(guó)電子制造行業(yè)焊接能手選拔賽廈門分賽區(qū)圓滿落幕第94屆中國(guó)電子展系列活動(dòng)

發(fā)表于：9/20/2019

MiR自主移動(dòng)機(jī)器人攜以安全性著稱的機(jī)器人產(chǎn)品矩陣亮相2019中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)

MiR自主移動(dòng)機(jī)器人攜以安全性著稱的機(jī)器人產(chǎn)品矩陣亮相2019中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì) 最高負(fù)載1噸的MiR1000機(jī)器人在華首次公開(kāi)亮相

發(fā)表于：9/19/2019

社科院研究院：中國(guó)集成電路的自主產(chǎn)業(yè)鏈正在形成

在美國(guó)采取非常規(guī)手段對(duì)中國(guó)集成電路企業(yè)進(jìn)行圍堵之際,，中國(guó)加快芯片自主研發(fā)和提高核心技術(shù)和關(guān)鍵裝備的自給率具有重要的戰(zhàn)略意義?？傮w而言,，美國(guó)依然在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中居于統(tǒng)治地位，中國(guó)與其存在較顯著的差距,。芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)的軟件工具領(lǐng)域,，中國(guó)已有了點(diǎn)上的突破；芯片的制造,、封測(cè)環(huán)節(jié)正在加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移,，尤其是封測(cè)及相關(guān)設(shè)備制造，是中國(guó)最接近世界先進(jìn)水平的領(lǐng)域,；硅晶圓材料方面,，中國(guó)目前解決了“從無(wú)到有”的問(wèn)題，但國(guó)產(chǎn)化率還非常低,。從整體來(lái)看,，中國(guó)集成電路的自主產(chǎn)業(yè)鏈正在形成，一些局部的創(chuàng)新已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平,，但在一些關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵材料及設(shè)備方面仍然受制于人,，如高端光刻機(jī)、芯片設(shè)計(jì)的工具軟件以及高純硅的供應(yīng)方面,，中國(guó)存在明顯短板,。

發(fā)表于：9/19/2019

臺(tái)積電2nm工藝正式官宣 2024年問(wèn)世

目前，制造工藝能達(dá)到商用的極限是7nm EUV,，比如華為麒麟990系列處理器就是采用這種工藝制造,。更小、集成度更高的制造工藝,，可以使對(duì)應(yīng)處理器芯片的性能更強(qiáng),，這是毋容置疑的。

發(fā)表于：9/19/2019