EDA與制造相關文章 你問我答之PCB設計技巧疑難解析 選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點,。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要,。例如,，現(xiàn)在常用的FR-4 材質(zhì)，在幾個GHz 的頻率時的介質(zhì)損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,，可能就不合用,。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設計的頻率是否合用,。 發(fā)表于：9/13/2011 基于Protel 99 SE環(huán)境下PCB設計規(guī)范與技巧的研究 摘要：隨著產(chǎn)品電路設計越來越復雜,，PCB電路板設計的科學規(guī)范性及布局合理性就變的越來越重要,。本文論述了基于Protel99SE軟件環(huán)境下,，產(chǎn)品電路設計的主要設計規(guī)范和一些實用的布線技巧。從而提高PCB的設計質(zhì)量,、設 發(fā)表于：9/13/2011 PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系 上圖為網(wǎng)友掃描書籍成圖片,，本人經(jīng)CorelDRAW描成矢量圖，多處網(wǎng)站有此圖,，具體出處不祥,，前3個圖與原中華人民共和國第四機械部指導性技術(shù)文件《印制線路板設計》中所給曲線相同，該文件中沒有最后一幅卻有1.5oz的,，因不常用故未作收錄,。據(jù)PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2,。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2 發(fā)表于：9/13/2011 面向序列密碼的抽取與插入單元可重構(gòu)設計研究 研究了抽取與插入單元的基本原理,，提出了一種可重構(gòu)的抽取與插入硬件電路，并對核心模塊控制信息生成電路進行了深入研究,?？芍貥?gòu)硬件電路通過配置能夠靈活高效地實現(xiàn)32 bit、64 bit、128 bit,、256 bit等位寬抽取與插入操作,。該設計在Altera公司的FPGA上進行了功能驗證，并在Synopsys公司的Design Compiler上進行了邏輯綜合,、優(yōu)化,。結(jié)果表明，在CMOS 0.13 ?滋m工藝下,，可重構(gòu)移位單元硬件架構(gòu)核心頻率可以達到350 MHz,。 發(fā)表于：9/9/2011 PSpice的參數(shù)掃描對電路的優(yōu)化分析 摘要：用子電路模塊代替電路中的關鍵元件，采用理論分析與PSpice的參數(shù)掃描分析和優(yōu)化分析相結(jié)合的方法對電路進行最優(yōu)化設計,，結(jié)合一個CCⅡ低通濾波電路的設計實例,，闡述了仿真分析方法的具體步驟，給出了濾波 發(fā)表于：9/5/2011 基于三次樣條的多焦面曲線擬合 在變形雅可比(p=4,q=3)-傅里葉矩的基礎上采用三次樣條擬合特征空間軌跡,，保證了插值函數(shù)光滑性,，并且通過限定每個三次多項式的一階和二階導數(shù)，使其在斷點處相等,，成功地逼近每對斷點間的曲線,，從而能夠更好地對曲線進行擬合，并驗證包含圖像信息量最大的矩值,。 發(fā)表于：9/5/2011 英特爾22納米Ivy Bridge芯片推遲發(fā)布 據(jù)國外媒體報道,，由于急于在今年圣誕購物季節(jié)將Ultrabook平臺推向市場，英特爾將暫停其“Ivy Bridge”22納米芯片生產(chǎn)工藝,。據(jù)DigiTimes報道,，英特爾將把推出這種新的處理器的計劃從今年第四季度推遲到2012年。 發(fā)表于：9/5/2011 各種PCB設計疏忽及應對策略 射頻印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè),、科學和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應用案例表明,，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上,，所表現(xiàn)的性能指標會有顯著差異,。工作條件、諧波輻射,、抗干擾能力,，以及啟動時間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設計中的重要性,。 發(fā)表于：9/5/2011 時間約束序列模式的有效生成候選項的方法 針對序列模式的幾個經(jīng)典的算法的缺點,，提出了一種基于時間約束序列模式的快速產(chǎn)生候選項的方法（TFEGC）。此算法不但避免了頻繁的掃描數(shù)據(jù)庫,，還考慮了時間限制因素,，避免了無用的候選序列的產(chǎn)生，提高了算法運行的時間效率。 發(fā)表于：9/1/2011 需求疲軟 芯片設計EDA市場仍然看漲 雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈趕著在第3季進行庫存去化,，以期能趕在第4季來臨前,，享受一些下半年傳統(tǒng)的旺季效應，但對于芯片開發(fā)商來說,，卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔,，積極進行新式芯片的開發(fā)工作，以及舊款芯片成本降低作業(yè),，連帶讓全球EDA工具市場需求提前享受到旺季效益 發(fā)表于：8/31/2011 模擬延遲脈沖鎖相環(huán)的簡單非相關TOA估計研究 在基于平方率的能量檢測脈沖超寬帶通信系統(tǒng)中,，采用了較簡單的模擬脈沖鎖相環(huán)實現(xiàn)脈沖信號的同步和到達時間（TOA）的估計。提出了利用模擬延遲鎖相環(huán)（ADLL）構(gòu)建一種精確度高,、實現(xiàn)簡單的TOA估計算法,；并對該算法性能進行了分析。仿真驗證了該方法的有效性,，并解決了在非視距（NLOS）環(huán)境下的精確測距問題,。 發(fā)表于：8/31/2011 基于Multisim7的負反饋放大電路的研究 負反饋在電子線路中有著非常廣泛的應用，采用負反饋是以降低放大倍數(shù)為代價的,，目的是為了改善放大電路的工作性能,，如穩(wěn)定放大倍數(shù)、改變輸入和輸出電阻,、減少非線性失真,、擴展通頻帶等，所以在實用放大器中幾乎都引入負反饋,。在以往的教學中發(fā)現(xiàn),，即使教師對負反饋的概念、反饋的類型等都做了全面的分析,，但學生掌握得不夠好,。 發(fā)表于：8/27/2011 基于Multisim的差分放大電路仿真分析 分放大電路利用電路參數(shù)的對稱性和負反饋作用,，有效地穩(wěn)定靜態(tài)工作點,，以放大差模信號抑制共模信號為顯著特征，廣泛應用于直接耦合電路和測量電路的輸入級,。但是差分放大電路結(jié)構(gòu)復雜,、分析繁瑣，特別是其對差模輸入和共模輸入信號有不同的分析方法,，難以理解,，因而一直是模擬電子技術(shù)中的難點。 發(fā)表于：8/26/2011 STATCOM的穩(wěn)態(tài)和動態(tài)特性的仿真研究 以含STATCOM(靜止同步補償器)的三機電力系統(tǒng)為例,，分析了STATCOM的工作原理,，提出了STATCOM的數(shù)學模型。應用Matlab/Simulink仿真軟件，對STATCOM的穩(wěn)態(tài)及動態(tài)特性進行了仿真分析,。結(jié)果表明,，STATCOM在多機電力系統(tǒng)中能夠提高系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)特性，改善系統(tǒng)的動態(tài)性能,。 發(fā)表于：8/26/2011 PCB進入旺季 上游原物料價格明顯上漲 在2011年第3季進入PCB市場旺季的同時,，7月起PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗,、玻纖布的價格在明確需求的驅(qū)動下已呈現(xiàn)上揚走勢,，這對包括玻纖廠德宏(5475-TW)、富喬(1815-TW)及銅箔廠金居(8358-TW)第3季起的獲利都有明顯的挹注效益,。 發(fā)表于：8/26/2011 ?…350351352353354355356357358359…?
