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門電路延遲時(shí)間的Multisim仿真測(cè)試方案

摘要：介紹了用Multisim仿真軟件測(cè)試門電路延遲時(shí)間的方法，提出了三種測(cè)試方案,，即將奇數(shù)個(gè)門首尾相接構(gòu)成環(huán)形振蕩電路,，用虛擬示波器測(cè)試所產(chǎn)生振蕩信號(hào)的周期,，計(jì)算門的傳輸延遲時(shí)間,；奇數(shù)個(gè)門首尾相接構(gòu)成環(huán)形

發(fā)表于：8/26/2011

技術(shù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用 FPGA加速前行

隨著去年FPGA率先宣布進(jìn)入28nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)始，28nmFPGA的舞臺(tái)就沒(méi)有冷場(chǎng)過(guò),，其量產(chǎn)也指日可待,，而這一切都離不開(kāi)“創(chuàng)新”的主旨在發(fā)揮能效。隨著FPGA與ARM核,、MIPS核等的融合之勢(shì)不斷增強(qiáng),，F(xiàn)PGA在嵌入式市場(chǎng)將開(kāi)始新的“攻城略地”。

發(fā)表于：8/23/2011

基于Protel 99SE環(huán)境下PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與技巧

雖然Protel 99SE軟件擁有如此強(qiáng)大的功能,。但是光靠一個(gè)功能強(qiáng)大的軟件是不可能設(shè)計(jì)出一塊性能優(yōu)良,、布局合理的PCB板圖的，在整個(gè)PCB板圖的設(shè)計(jì)過(guò)程中,，主要還需要依靠設(shè)計(jì)者多年設(shè)計(jì)板圖的經(jīng)驗(yàn)和一些先進(jìn)的設(shè)計(jì)規(guī)范與設(shè)計(jì)技巧,。本文正是基于Protel 99 SE軟件這個(gè)平臺(tái)，根據(jù)一些先進(jìn)的設(shè)計(jì)規(guī)范和本人多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)來(lái)闡述一下PCB板圖在設(shè)計(jì)過(guò)程中所必須依據(jù)一些設(shè)計(jì)規(guī)范和設(shè)計(jì)技巧,，以便初學(xué)者能更快,、更好的設(shè)計(jì)出理想的PCB板圖，提高整個(gè)電路的性能,。

發(fā)表于：8/23/2011

深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略

　　本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽,，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議,。本文以FR-4電介質(zhì),、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地,。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段,，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間,。表1列出了一些可能出現(xiàn)的PCB布局問(wèn)題、原因及其影響,。

發(fā)表于：8/22/2011

Multisim 10在單管共射放大電路中的應(yīng)用

利用Multisim 10仿真軟件對(duì)單管共射放大電路進(jìn)行了計(jì)算機(jī)輔助教學(xué),。采用直流工作點(diǎn)分析了電路靜態(tài)工作點(diǎn)的設(shè)置。利用溫度掃描和參數(shù)掃描分析了溫度對(duì)靜態(tài)工作點(diǎn)以及電路參數(shù)對(duì)輸出波形的影響,。對(duì)電壓增益,、輸入電阻和輸出電阻的仿真測(cè)試結(jié)果和理論計(jì)算基本吻合。研究表明,，利用Multisim 10強(qiáng)大的分析功能對(duì)電子電路進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真,，可以提高教學(xué)質(zhì)量和教學(xué)效果。

發(fā)表于：8/18/2011

PSpice中仿真數(shù)字濾波器的傳輸線設(shè)計(jì)分析

PSPICE是由SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）發(fā)展而來(lái)的用于微機(jī)系列的通用電路分析程序,。利用FORTRAN語(yǔ)言開(kāi)發(fā)而成,，主要用于大規(guī)模集成電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/16/2011

蘋(píng)果試驗(yàn)A6處理器預(yù)計(jì)2012年推出

有消息透露,，蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)在未來(lái)iPad和iPhone中推出的下一代處理器A6,，目前已經(jīng)提前進(jìn)入實(shí)驗(yàn)階段，預(yù)計(jì)將會(huì)在2012年上半年正式推出,。

發(fā)表于：8/14/2011

利用Pspice分析放大器環(huán)路的穩(wěn)定性

雖然在較低頻率下可以較輕松地檢查一個(gè)簡(jiǎn)單放大器的穩(wěn)定性,，但評(píng)估一個(gè)較為復(fù)雜的電路是否穩(wěn)定，難度可能會(huì)大得多,。本文使用常見(jiàn)的Pspice宏模型結(jié)合一些簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)技巧來(lái)提高設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)能力,，以確保其設(shè)計(jì)的實(shí)用性與穩(wěn)定性

發(fā)表于：8/10/2011

基于支持向量機(jī)的高頻振蕩回路性能評(píng)價(jià)

提出了基于支持向量機(jī)（SVM）高頻振蕩回路性能的評(píng)價(jià)方法。以高頻并聯(lián)振蕩電路為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象,，通過(guò)將由高精密儀器設(shè)備采樣信號(hào)分析與基于SVM的性能的評(píng)價(jià)分析相對(duì)比,，證明了此評(píng)價(jià)方法的可靠性與精確性。該方法采用徑向基核函數(shù)和合適的ε,、C參數(shù),，有效地對(duì)高頻振蕩電路的通頻帶等參數(shù)進(jìn)行測(cè)定、分析誤差,，是值得推廣與研究的高頻振蕩回路性能評(píng)價(jià)的一種新方法,。實(shí)驗(yàn)表明，該方法可推廣到通信網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)參數(shù)的評(píng)價(jià)當(dāng)中,。

發(fā)表于：8/9/2011

基于Vega的虛擬戰(zhàn)場(chǎng)對(duì)抗仿真應(yīng)用研究

1引言數(shù)字化戰(zhàn)場(chǎng)[1]是繼“信息戰(zhàn)”概念出現(xiàn)之后,作為信息戰(zhàn)建設(shè)的初期階段而提出的一種新的戰(zhàn)場(chǎng)形態(tài),，其本質(zhì)是將數(shù)字化技術(shù)引入部隊(duì)和戰(zhàn)場(chǎng),，將所有相關(guān)功能系統(tǒng)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)結(jié)成一個(gè)

發(fā)表于：8/9/2011

正弦穩(wěn)態(tài)電路的MATLAB／simulink仿真分析

電路理論中,，對(duì)電路的分析計(jì)算提出了各種方法。但要用這些方法計(jì)算一些較為復(fù)雜的電路,，傳統(tǒng)的筆算方法不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力,，且容易出現(xiàn)錯(cuò)誤,。因此，有必要引進(jìn)計(jì)算機(jī)輔助分析,。若用傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言編寫(xiě)程序,，對(duì)編程者的計(jì)算機(jī)語(yǔ)言、算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等方面的知識(shí)要求較高,，而且這些語(yǔ)言的變量類型中沒(méi)有復(fù)數(shù),，使得操作者很難直接應(yīng)用。而利用MATLAB的M文件求解電路方程,，程序非常簡(jiǎn)潔,，可讀性強(qiáng)，且計(jì)算結(jié)果準(zhǔn)確,。同時(shí)MATLAB提供的simulink工具可以直接建立電路的仿真模型,，可以非常直觀地觀察電路中的電流、電壓和功率的波形,，可以隨意改變仿真參數(shù)且立即得到修改后的仿真結(jié)果,。將MATLAB和電路教學(xué)密切結(jié)合，可以把師生從繁瑣重復(fù)的勞動(dòng)中解放出來(lái),，使他們把更多的時(shí)間用于對(duì)概念的思考與創(chuàng)造性思維方式的訓(xùn)練,。即提高了他們的學(xué)習(xí)興趣與熱情，也大大提高了教學(xué)效率,。

發(fā)表于：8/8/2011

基于MATLAB的高功率因數(shù)整流器仿真實(shí)驗(yàn)平臺(tái)研究

簡(jiǎn)單系統(tǒng)可直接建立模型,，并分析模塊之間的相互關(guān)系以及模塊輸入輸出關(guān)系。但對(duì)相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng),，Simulink包含多個(gè)模塊,，使得各個(gè)模塊之間的相互關(guān)系非常復(fù)雜，不利于分析,。為此,，可將具有一定功能的模塊群進(jìn)行封裝，用戶不必了解其內(nèi)部結(jié)構(gòu),，只需了解其功能和輸入?yún)?shù)即可,。

發(fā)表于：8/5/2011

Altium 解決訪問(wèn)或調(diào)用3D模型的問(wèn)題

AltiumDesigner6.8版本及后續(xù)版本，可以不再使用分立3D模型庫(kù),。3D模型將被直接關(guān)聯(lián)到.PcbLib的封裝,，同時(shí)AltiumDesigner6.8之前版本內(nèi)創(chuàng)建的.PCB3DLib模型庫(kù)仍然支持。

發(fā)表于：8/5/2011

如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤(pán),，添加溝槽和正方形的焊盤(pán)挖孔,。詳細(xì)的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的PCB板上放置特殊串符號(hào),，并且添加輸出說(shuō)明在上面,，放置圖例串符號(hào)在DrillDrawing層,。

發(fā)表于：8/3/2011