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EDA與制造相關(guān)文章

BGA芯片的布局和布線

BGA是PCB上常用的組件,，通常CPU,、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE,、AGP CHIP,、CARD BUS CHIP…等,，大多是以bga的型式包裝，簡言之,，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出,。因此，如何處理BGA package的走線,，對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響,。

發(fā)表于：2/19/2011

基于NCOIPcore的Chirp函數(shù)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)

隨著電子系統(tǒng)的越來越復(fù)雜，PLD設(shè)計(jì)的越來越龐大,，這就增加了市場對(duì)IP核的需求,，各大FPGA／CPLD廠商陸續(xù)推出了許多IP核。例如：FIR(有限沖擊響應(yīng))數(shù)字濾波器core,；FFT(快速傅里葉變換)core,，NCO(數(shù)控振蕩器)core等，在設(shè)計(jì)中如果使用了這些知識(shí)產(chǎn)權(quán)核可以大大簡化 FPGA／CPLD的設(shè)計(jì),，加速設(shè)計(jì)速度,，縮短研發(fā)周期，并且較之于開發(fā)者自己的設(shè)計(jì)程序,，這些IP有更好的運(yùn)算精度,、速度、SFDR參數(shù),、SNR參數(shù)等,，達(dá)到良好的效果!

發(fā)表于：2/19/2011

基于FPGA的軟件無線電調(diào)制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

本系統(tǒng)在分析數(shù)字調(diào)制技術(shù)和DDS原理的基礎(chǔ)上,，詳述了一種基于FPGA的DSP技術(shù)和DDS技術(shù)的適合于軟件無線電使用的可控?cái)?shù)字調(diào)制器的設(shè)計(jì)過程，并在系統(tǒng)中進(jìn)行了功能驗(yàn)證,。此調(diào)制器以FPGA硬件平臺(tái)為核心,，可實(shí)現(xiàn)ASK，F(xiàn)SK,，PSK,，QAM等調(diào)制方式，靈活性強(qiáng),。

發(fā)表于：2/19/2011

堆疊硅片互聯(lián)FPGA突破摩爾定律

目前代號(hào)TV3的測試芯片已經(jīng)通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證和工藝鑒定,，首先采用堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的將是28nmVirtex-72000T，其邏輯容量是目前賽靈思帶串行收發(fā)器的最大型40nmFPGA的3.5倍以上,，同時(shí)也是最大競爭型的帶串行收發(fā)器28nmFPGA的2.8倍以上,。

發(fā)表于：2/18/2011

FPGA的GTP信號(hào)PCB布線要點(diǎn)

針對(duì)Spartan-6 FPGA的GTP transceiver，疊層可以分為兩組,，電源分布層和信號(hào)走線層,。電源層用來連接GTP的MGTACC，MGTAVCCPLL,，MGTAVTTTX和MGTAVTTRX電源引腳,。疊層結(jié)構(gòu)可以參考下圖。

發(fā)表于：2/18/2011

單片機(jī)的EMC測試及EMC故障排除

講述EMC的定義,，EMC在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的測試方法,，EMC新器件新材料的應(yīng)用以及故障排除技術(shù)。只要從事電子產(chǎn)品的研發(fā),、生產(chǎn)或者供應(yīng),，就必須進(jìn)行EMC電磁兼容的檢測工作。

發(fā)表于：2/18/2011

邏輯組高宏數(shù),、難時(shí)序設(shè)計(jì)平面布局方法

我們一起學(xué)習(xí)適用于高宏數(shù),、難時(shí)序設(shè)計(jì)的快速平面布局方法。微捷碼Talus可基于邏輯組產(chǎn)生所有宏和標(biāo)準(zhǔn)單元的快速布局,。我們可通過利用這種布局信息來突出并劃分適合的“宏組”,，對(duì)于高宏數(shù)設(shè)計(jì)來說，這種方

發(fā)表于：2/18/2011

板級(jí)電路多信號(hào)模型自測試技術(shù)

提出了一種板級(jí)電路內(nèi)建自測試建模技術(shù),，針對(duì)原有電子系統(tǒng)增加內(nèi)建自測試的可測性技術(shù),，并采用多信號(hào)流作為評(píng)估方法，通過實(shí)際系統(tǒng)驗(yàn)證了所提出方法的可行性和實(shí)際價(jià)值,。

發(fā)表于：2/18/2011

采用SEPIC轉(zhuǎn)換器構(gòu)建偏壓電源

您想過使用一個(gè)單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來構(gòu)建偏壓電源嗎?如果您不需要隔離,，那么這種想法還...

發(fā)表于：2/17/2011

力晶科技采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)

專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布,，力晶科技(Powerchip Technology Corporation)采用Laker?定制版圖自動(dòng)化系統(tǒng)作為內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)。力晶科技提供大量DRAM產(chǎn)品,，例如DDRIII/DDRII DRAMs,，并開始大量生產(chǎn)NAND快閃芯片。運(yùn)用Laker系統(tǒng)方便易用的工具與自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程,，提高其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)20%的生產(chǎn)力,。

發(fā)表于：2/16/2011

MATLAB/Simulink 助力下一代信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

作為世界領(lǐng)先的科學(xué)計(jì)算和基于模型設(shè)計(jì)軟件的開發(fā)者和提供商，MathWorks公司致力于擴(kuò)展科學(xué)與工程的應(yīng)用范圍并提高效率,。其經(jīng)典產(chǎn)品家族 MATLAB和Simulink廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,，尤其是在通信信號(hào)處理方面，MATLAB和Simulink軟件為系統(tǒng)架構(gòu)師,、算法設(shè)計(jì)工程師和嵌入式軟硬件工程師提供了一套全面的工具,，幫助他們應(yīng)對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期不斷縮短、復(fù)雜性不斷增加所帶來的挑戰(zhàn),。

發(fā)表于：2/16/2011

FIR濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

為了給實(shí)際應(yīng)用中選擇合適FIR濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)提供參考,，首先從FIR數(shù)字濾波器的基本原理出發(fā)，分析了FIR濾波器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),，然后分別介紹了基于FPGA的FIR濾波器的串行,、并行、轉(zhuǎn)置型,、FFT型和分布式結(jié)構(gòu)型的實(shí)現(xiàn)方法,，對(duì)于各種實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)做了分析、比較以及優(yōu)化處理,，特別是對(duì)基于FFT的FIR濾波器與傳統(tǒng)卷積結(jié)構(gòu)進(jìn)行了精確的數(shù)值計(jì)算比較,，最后得出滿足于低階或高階的各種FIR濾波器實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的適用范圍及其優(yōu)缺點(diǎn)，并針對(duì)實(shí)際工程應(yīng)用提出了下一步需解決的問題,。

發(fā)表于：2/16/2011

A/D轉(zhuǎn)換中的數(shù)字濾波抗干擾技術(shù)

1引言儀器儀表設(shè)備在現(xiàn)場測試過程中,，由于生產(chǎn)變量的測試數(shù)據(jù)對(duì)生產(chǎn)過程具有重要的意義，因此對(duì)各種物理量測試數(shù)據(jù)精度要求是比較高的,。在前向測試通道上采用的抗干擾措施中,，濾波方法是抑制干擾的一種有效途

發(fā)表于：2/16/2011

μC／GUI在Nios II嵌入式平臺(tái)上的移植研究

摘要：為了使便攜式心電監(jiān)護(hù)儀具有友好的人機(jī)交互和方便的顯示，移植了一個(gè)GUI界面系統(tǒng),。以DE2-70配套開發(fā)板為驗(yàn)證平臺(tái),，TFTLCDIP核是在QuartusⅡ9．0軟件平臺(tái)下，使用Verilog在FPGA上用硬件邏輯電路進(jìn)行設(shè)計(jì),。該

發(fā)表于：2/16/2011

基于FPGA和NiosII的逆變焊接電源控制器

摘要：設(shè)計(jì)了基于FPGA和NioslI軟核的全數(shù)字逆變焊接電源控制器,，采用變參數(shù)PID和改進(jìn)的I-I型雙閉環(huán)電流-弧長控制策略，并應(yīng)用于數(shù)字化MIG焊接電源系統(tǒng)中,。介紹了該電源控制器各模塊的功能及設(shè)計(jì)方案,，分析了MIG焊接電

發(fā)表于：2/16/2011