基于晶圓級技術(shù)的PBGA電路設(shè)計與驗證
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：wwei
文檔大?。?span>5108 K
標(biāo)簽： 晶圓級封裝 電路小型化 芯片倒裝
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文檔介紹：晶圓級封裝技術(shù)可實現(xiàn)多芯片互連,，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進(jìn)程中的發(fā)展,。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例,，基于先進(jìn)封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計和仿真優(yōu)化方式,，結(jié)合封裝經(jīng)驗和實際應(yīng)用場景,，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機(jī)基板封裝設(shè)計與制造,，實現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標(biāo),。本產(chǎn)品的設(shè)計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。
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