SerDes鏈路協(xié)同仿真與無源鏈路優(yōu)化設(shè)計(jì) | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:wwei | |
文檔大?。?span>5086 K | |
標(biāo)簽: SerDes 無源鏈路分析 眼圖仿真 | |
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文檔介紹:隨著SerDes鏈路信號(hào)傳輸速率的提升,信道鏈路經(jīng)過芯片封裝和印刷電路板過孔,、AC電容和連接器等,,會(huì)導(dǎo)致信號(hào)完整性(Signal Integrity,, SI)挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大,。提出基于SerDes 32 Gbps-NRZ信道傳輸系統(tǒng),優(yōu)化無源信道中的BGA過孔,、AC耦合電容焊盤,、FMC連接器(FPGA Mezzanine Card Connector)處Pin腳設(shè)計(jì),提升了通道阻抗的一致性,,建立了更為準(zhǔn)確的無源鏈路通道模型,,并結(jié)合芯片有源IBIS-AMI模型,對(duì)比分析優(yōu)化前后鏈路信道對(duì)眼圖的影響,,保證了32 Gbps-NRZ高速信號(hào)的穩(wěn)定傳輸,。 | |
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