基于VMM方法學的系統(tǒng)級軟硬件協(xié)同仿真驗證
所屬分類：參考設計
上傳者：aet
文檔大小：473 K
標簽： SOC
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文檔介紹：針對一款高性能復雜SoC芯片的設計,，提出了一種新的軟硬件協(xié)同仿真驗證方案。通過比較仿真環(huán)境中軟硬件間通信的各種實現(xiàn)方式,，構建了一種新的符合VMM標準的驗證平臺,。同時為加快覆蓋率的收斂速度，給出了隨機激勵約束的優(yōu)化方法,。實踐表明,，新的約束和仿真方式使覆蓋率收斂速度提高數(shù)倍，驗證效率顯著提高,。
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