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三星與Arm合作以GAA工藝優(yōu)化下一代Cortex-X CPU內(nèi)核
發(fā)表于:2024/2/21 10:10:00
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高通已要求三星,、臺積電提供2nm芯片樣品
發(fā)表于:2024/2/14 20:31:00
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響,!三星2nm時間表公布
發(fā)表于:2024/2/5 11:00:00
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三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片
發(fā)表于:2024/2/5 10:44:21
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3nm爭奪戰(zhàn):傳三星良率0% 臺積電卻已大賺211億
發(fā)表于:2024/2/5 10:27:00
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聯(lián)發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片
發(fā)表于:2024/2/5 10:17:18
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1c納米內(nèi)存競爭:三星計劃增加EUV使用,美光將引入鉬,、釕材料
發(fā)表于:2024/2/4 10:21:00
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三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗
發(fā)表于:2024/2/4 10:19:24
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OpenAI加速造芯:奧特曼赴韓與三星SK談合作
發(fā)表于:2024/2/1 11:19:52
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采用Corning® Gorilla® Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:2024/1/31 21:21:00
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三星SDI計劃使用中國設(shè)備生產(chǎn)磷酸鐵鋰電池
發(fā)表于:2024/1/30 9:48:58
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三星宣布開發(fā)280層QLC閃存:M.2 SSD可達(dá)16TB,!
發(fā)表于:2024/1/30 9:42:49
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英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一
發(fā)表于:2024/1/30 9:39:16
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2023年半導(dǎo)體專利報告出爐
發(fā)表于:2024/1/29 10:52:02
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Gartner:2023年全球半導(dǎo)體收入5330億美元
發(fā)表于:2024/1/26 9:35:10
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AI手機(jī)涌現(xiàn),,手機(jī)與大模型廠商雙贏
發(fā)表于:2024/1/25 10:52:46
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英特爾超越三星重返半導(dǎo)體王座
發(fā)表于:2024/1/19 9:57:46
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2023 全球半導(dǎo)體收入下降 11%
發(fā)表于:2024/1/17 9:44:36
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三星正開發(fā)新型LLW DRAM:高帶寬、低功耗
發(fā)表于:2024/1/12 10:12:38
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三星6G實驗室:預(yù)計2030年左右商業(yè)化
發(fā)表于:2024/1/11 10:37:50
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暴跌85%,!三星2023年利潤嚴(yán)重下滑
發(fā)表于:2024/1/9 10:20:39
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分析師預(yù)計三星2023年四季度利潤降幅將縮小
發(fā)表于:2024/1/9 9:45:00
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高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星,、谷歌新頭顯
發(fā)表于:2024/1/8 11:08:33
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三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作
發(fā)表于:2024/1/8 9:27:37
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消息稱三星代工用低價策略挖角臺積電客戶
發(fā)表于:2024/1/5 10:05:00
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消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價格已上調(diào) 15%-20%
發(fā)表于:2024/1/3 11:48:30
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OLED版iPad即將量產(chǎn),背后的LG與三星誰才是最后贏家,?
發(fā)表于:2024/1/3 10:40:00
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臺積電全包!三星痛失高通明年3 納米訂單
發(fā)表于:2023/12/12 21:59:00
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NAND Flash 晶圓暴漲25%,!
發(fā)表于:2023/12/11 18:03:16
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2萬億芯片巨頭崩了,,芯片潰敗危機(jī)
發(fā)表于:2023/12/11 13:59:55