三星相關(guān)文章(5145篇)

HBM訂單2025年已預(yù)訂一空
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:35 AM
三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:50 AM
2024上半年中國(guó)可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國(guó)三星
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:34 AM
淺析HBM五大關(guān)鍵門檻
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:25 AM
三星公布引領(lǐng)AI時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)路線圖
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:22 AM
三星祭出交鑰匙代工服務(wù) 加速AI芯片生產(chǎn)
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:01 AM
中芯國(guó)際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM
美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:20 AM
三星公布芯片技術(shù)路線圖
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:00 AM
消息稱三星電子12nm級(jí)DRAM內(nèi)存良率不足五成
發(fā)表于：6/12/2024 8:59:45 AM
三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于：6/12/2024 8:59:27 AM
三星被曝挖來(lái)蘋果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì)
發(fā)表于：6/12/2024 8:59:25 AM
AMD與三星在3nm GAA上目前并無(wú)任何實(shí)質(zhì)進(jìn)展
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:46 AM
高通：正考慮實(shí)施臺(tái)積電、三星電子雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:46 AM
黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于：6/5/2024 8:57:20 AM
芯片三巨頭發(fā)力CFET架構(gòu)以備戰(zhàn)埃米時(shí)代
發(fā)表于：6/4/2024 9:00:00 AM
美光HBM內(nèi)存能效優(yōu)異迅速成為韓廠威脅
發(fā)表于：6/3/2024 11:24:24 AM
蘇姿豐暗示AMD將采用三星3nm制程
發(fā)表于：5/31/2024 9:00:42 AM
三星1nm工藝量產(chǎn)計(jì)劃提前至2026年
發(fā)表于：5/31/2024 9:00:39 AM
三星兩名芯片工人遭受輻射：造成事故機(jī)器已停用
發(fā)表于：5/31/2024 9:00:25 AM
消息稱SK海力士將在1c DRAM生產(chǎn)中采用新型光刻膠
發(fā)表于：5/30/2024 11:13:05 AM
英特爾三星正尋求玻璃芯片技術(shù)挑戰(zhàn)臺(tái)積電
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:36 AM
NAND Flash開始邁向300層
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:15 AM
三星否認(rèn)自家HBM內(nèi)存芯片未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:40 AM
消息稱三星首款可穿戴機(jī)器人Bot Fit已完成開發(fā)
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:29 AM
韓國(guó)政府斥資26萬(wàn)億韓元扶持芯片產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：5/24/2024 3:11:30 PM
三星顯示QD-OLED顯示器累計(jì)出貨量達(dá)100萬(wàn)臺(tái)
發(fā)表于：5/24/2024 2:40:15 PM
三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于：5/24/2024 2:14:24 PM
三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā)
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:18 AM
三星已啟動(dòng)2nm應(yīng)用芯片項(xiàng)目計(jì)劃2025年量產(chǎn)
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:06 AM

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