半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8540篇)
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FPGA助邊緣長智能 Lattice低價搶攻消費市場
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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蘋果搶單大戰(zhàn) 臺積氣走三星
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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華芯通arm服務(wù)器芯片“昇龍”亮相 被評為披著馬甲的高通
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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三星搶食蘋果計劃落空 笑到最后的是臺積電
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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三星搶單失敗 全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材股市慘淡
發(fā)表于：5/29/2018 5:00:00 AM
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華芯通首款芯片“升龍”終于亮相
發(fā)表于：5/28/2018 11:30:57 PM
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蘇州工業(yè)園與中科院共建研發(fā)基地瞄準(zhǔn)“中國芯”
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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國產(chǎn)芯片重大進步 紫光推出首款自主AI芯片
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工藝
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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中芯搶下最先進光刻機 直接追趕臺積電
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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Semtech的LoRa技術(shù)被集成到群登科技物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用模塊中
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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6英寸半導(dǎo)體石墨烯片一期項目啟動地勘
發(fā)表于：5/28/2018 5:00:00 AM
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國產(chǎn)芯片制造挺進1x納米以下制程
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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三星說晶圓代工要有小目標(biāo)：比如先搞個5nm
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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燦芯半導(dǎo)體加入SiFive DesignShare 項目
發(fā)表于：5/27/2018 5:00:00 AM
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家電巨頭“造芯”道阻且長 并購或為重要路徑
發(fā)表于：5/26/2018 10:34:42 PM
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Semtech的LoRa技術(shù)被集成到群登科技（AcSiP）面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的模塊之中
發(fā)表于：5/26/2018 8:11:13 PM
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才攻破7nm 三星宣布5nm,、4nm、3nm工藝,，直逼物理極限
發(fā)表于：5/25/2018 6:00:00 AM
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導(dǎo)熱材料,、電磁屏蔽材料,、天線級材料、半導(dǎo)體制冷片等熱門材料產(chǎn)品推薦
發(fā)表于：5/24/2018 10:56:56 AM
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大陸半導(dǎo)體龍頭企業(yè)中芯追趕臺企為何那么辛苦
發(fā)表于：5/24/2018 6:00:00 AM
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TCL集團豪擲427億元打造超高清顯示生產(chǎn)線,，月產(chǎn)量欲達9萬張面板
發(fā)表于：5/24/2018 6:00:00 AM
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郭臺銘：富士康肯定要造自主芯片
發(fā)表于：5/24/2018 6:00:00 AM
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你們在關(guān)注中興,，他們已經(jīng)偷偷在開始行動
發(fā)表于：5/24/2018 6:00:00 AM
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紫光集團為實現(xiàn)存儲器量產(chǎn)穩(wěn)步布局
發(fā)表于：5/23/2018 5:00:00 AM
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康佳宣布進軍芯片產(chǎn)業(yè) 目標(biāo)躋身中國前10大半導(dǎo)體公司
發(fā)表于：5/23/2018 5:00:00 AM
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傳三星設(shè)立晶圓代工研發(fā)中心
發(fā)表于：5/23/2018 5:00:00 AM
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一文看懂印度的芯片產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：5/23/2018 5:00:00 AM
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陜西省科技廳組織召開芯片設(shè)計及制造領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新座談會
發(fā)表于：5/23/2018 5:00:00 AM
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富士康肯定要自主制造芯片
發(fā)表于：5/23/2018 5:00:00 AM
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康佳宣布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：進軍半導(dǎo)體
發(fā)表于：5/22/2018 11:27:59 PM
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