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Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體,、車載半導體等領域發(fā)展
發(fā)表于：2021/12/1 18:49:03
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DNP開發(fā)出新一代半導體封裝用中繼元件中介層
發(fā)表于：2021/12/1 18:36:13
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半導體異質(zhì)整合發(fā)展,，臺積電,、日月光兩大龍頭齊聲需藉產(chǎn)業(yè)鏈合作
發(fā)表于：2021/12/1 18:26:24
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積塔半導體完成80億戰(zhàn)略融資,，加碼車規(guī)級半導體制造
發(fā)表于：2021/12/1 17:52:57
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可笑！美媒稱中國公司囤積芯片致全球芯片短缺
發(fā)表于：2021/12/1 16:49:04
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日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 16:35:04
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內(nèi)衣廠變身芯片龍頭，江蘇長電躋身全球第三,，3個月吸金80億
發(fā)表于：2021/12/1 6:28:09
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士蘭微擬逾1億元增資2家公司 推動化合物半導體及IC芯片生產(chǎn)線建設和運營
發(fā)表于：2021/12/1 5:52:00
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CMOS芯片研發(fā)商印芯半導體，宣布完成新一輪數(shù)億元融資
發(fā)表于：2021/12/1 5:49:31
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開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù),，目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 5:44:53
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中國科學院院士張躍：探索與硅基技術(shù)兼容的新材料將是后摩爾時代的機遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2021/11/30 23:48:10
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智能機器視覺傳感供應商殷創(chuàng)科技完成超億元A輪融資
發(fā)表于：2021/11/30 22:39:23
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賦能下一代汽車,，三星半導體推出3款車用邏輯芯片方案
發(fā)表于：2021/11/30 22:06:26
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可同時驗證功率半導體和驅(qū)動IC的免費在線仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增熱分析功能
發(fā)表于：2021/11/30 21:39:21
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完成并購以色列半導體公司后，銀牛微電子進軍國內(nèi)市場
發(fā)表于：2021/11/30 21:31:27
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷售額近7000億元,，制造業(yè)增幅最大
發(fā)表于：2021/11/30 20:11:29
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半導體國際大案落幕 臺灣聯(lián)電與美光和解
發(fā)表于：2021/11/30 19:12:13
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這次,，匯頂科技還會好運嗎,？
發(fā)表于：2021/11/30 18:41:41
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芯導科技即將科創(chuàng)板上市
發(fā)表于：2021/11/30 18:31:15
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被動元件大廠三環(huán)集團發(fā)生火災
發(fā)表于：2021/11/30 18:01:33
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歐盟專家坦言：實現(xiàn)半導體自主可控“不可行”
發(fā)表于：2021/11/30 10:11:19
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美國的半導體野望,，能成嗎？
發(fā)表于：2021/11/30 9:32:12
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傳三星出資千億美元欲收購多家半導體大廠
發(fā)表于：2021/11/30 6:35:18
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A*STAR微電子研究所和意法半導體聯(lián)合研發(fā)電動汽車和工業(yè)用碳化硅
發(fā)表于：2021/11/29 20:25:00
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露笑科技：預計明年6月年產(chǎn)能擴大到10萬片
發(fā)表于：2021/11/29 12:15:47
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日本又一廠商宣布,，巨資投向半導體
發(fā)表于：2021/11/28 10:43:10
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SIA對全球半導體現(xiàn)狀的評價
發(fā)表于：2021/11/28 10:19:34
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投資10億元,，寧波甬晶第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目簽約落地
發(fā)表于：2021/11/27 21:12:02
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河北省最新“十四五”規(guī)劃出爐,！加快發(fā)展第三代半導體,、集成電路等領域
發(fā)表于：2021/11/27 21:02:59
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華興源創(chuàng)擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債8億元,，投入半導體 SIP 芯片測試設備等項目
發(fā)表于：2021/11/27 21:00:40
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