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立昂微：加碼微波射頻芯片，擬斥5億設(shè)立海寧子公司
發(fā)表于：1/5/2021 6:27:37 AM
西農(nóng)大研發(fā)出首個(gè)中國(guó)黃牛高密度SNPs芯片
發(fā)表于：1/5/2021 6:21:47 AM
2020韓國(guó)芯片出口逆勢(shì)增長(zhǎng)，成為全球贏家
發(fā)表于：1/4/2021 11:17:00 PM
全球性芯片荒，AI產(chǎn)業(yè)何去何從
發(fā)表于：1/1/2021 10:05:50 AM
集成電路：繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)
發(fā)表于：12/31/2020 10:45:41 PM
炬芯科技、國(guó)芯科技...又一波芯片企業(yè)叩響科創(chuàng)板大門(mén)
發(fā)表于：12/31/2020 10:39:19 PM
芯片制造“霸權(quán)”更迭史
發(fā)表于：12/31/2020 11:11:00 AM
中興通訊董事長(zhǎng)李自學(xué):加大芯片等底層核心技術(shù)投入
發(fā)表于：12/31/2020 6:44:49 AM
對(duì)沖基金敦促英特爾進(jìn)行重大分拆：剝離芯片制造業(yè)務(wù)加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力
發(fā)表于：12/31/2020 5:56:11 AM
蘋(píng)果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意
發(fā)表于：12/30/2020 7:39:21 PM
所有產(chǎn)品價(jià)格上漲30%？匯頂回應(yīng)：只有部分漲價(jià)
發(fā)表于：12/30/2020 5:22:54 PM
蘋(píng)果或正在設(shè)計(jì)64核ARM定制芯片
發(fā)表于：12/30/2020 5:17:28 PM
臺(tái)積電3nm工廠(chǎng)年耗電量將達(dá)70億度 “缺電”或成最大威脅
發(fā)表于：12/30/2020 6:41:05 AM
中微半導(dǎo)體投資兩家半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商
發(fā)表于：12/30/2020 6:25:47 AM
聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，超越高通，問(wèn)鼎第一
發(fā)表于：12/30/2020 4:47:04 AM
發(fā)科2020年Q3首度成為全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商
發(fā)表于：12/28/2020 6:53:43 PM
經(jīng)緯輝開(kāi)擬募資13億元用于射頻模組芯片項(xiàng)目
發(fā)表于：12/28/2020 6:50:47 PM
NOR Flash大缺貨，龍頭廠(chǎng)明年漲幅將超過(guò)30%
發(fā)表于：12/28/2020 6:44:15 PM
外媒：中國(guó)為芯片自主而戰(zhàn)
發(fā)表于：12/27/2020 5:17:29 PM
半導(dǎo)體：不起眼的礦物硅，改變整個(gè)世界
發(fā)表于：12/27/2020 10:26:26 AM
Intel 11代桌面酷睿1月量產(chǎn)：提前倆月出貨
發(fā)表于：12/27/2020 10:18:33 AM
超越高通！Q3手機(jī)芯片出貨量出爐：聯(lián)發(fā)科首次拿到第一
發(fā)表于：12/27/2020 8:16:27 AM
高通5G芯片驍龍888旗艦特性多層級(jí)下沉推動(dòng)5G手機(jī)普及
發(fā)表于：12/26/2020 8:28:27 AM
芯片巨頭們的“異構(gòu)”大戰(zhàn)，已經(jīng)正式開(kāi)啟
發(fā)表于：12/26/2020 8:02:30 AM
東京電子推新型半導(dǎo)體清洗機(jī) 可防芯片結(jié)構(gòu)遭破壞
發(fā)表于：12/26/2020 7:36:56 AM
華為申請(qǐng)數(shù)字處理芯片相關(guān)專(zhuān)利，已通過(guò)審批
發(fā)表于：12/25/2020 10:37:33 PM
聯(lián)發(fā)科擊敗高通，首次登頂全球手機(jī)芯片第一
發(fā)表于：12/25/2020 10:08:01 PM
失去中國(guó)手機(jī)企業(yè)支持，高通首次敗給中國(guó)芯片
發(fā)表于：12/25/2020 10:03:44 PM
英特爾：三個(gè)工廠(chǎng)正在全速生產(chǎn)10nm芯片
發(fā)表于：12/25/2020 6:56:32 AM
華為使用高通芯片有何不可
發(fā)表于：12/24/2020 9:10:45 PM

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