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聯(lián)發(fā)科的5G突圍之戰(zhàn)
發(fā)表于：2020/3/27 6:00:00
高通發(fā)布全新超低功耗藍(lán)牙SoC：真無線耳機(jī)音質(zhì)飛躍
發(fā)表于：2020/3/27 6:00:00
三星正在開發(fā)一款名為Zodiac的神秘Android設(shè)備
發(fā)表于：2020/3/26 6:00:00
貸款40億元,，差點(diǎn)“被遺忘”的諾基亞,，5G翻身戰(zhàn)還要打多久
發(fā)表于：2020/3/26 6:00:00
三星超越蘋果,，成為全球第三大移動處理器廠商
發(fā)表于：2020/3/26 6:00:00
市場研究公司Omida：2020年將成為所有人的5G之年
發(fā)表于：2020/3/24 6:00:00
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發(fā)表于：2020/3/24 6:00:00
Surface Pro X,，高通定制處理器
發(fā)表于：2020/3/20 6:00:00
全球前三大IC設(shè)計(jì)公司2019年?duì)I收均有下滑
發(fā)表于：2020/3/19 8:17:04
5G芯片哪家強(qiáng),？聯(lián)發(fā)科有話說
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
聯(lián)發(fā)科崛起,，高通優(yōu)勢不再，5G手機(jī)芯片市場競爭激烈
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
蘋果,、海思2020年轉(zhuǎn)向5nm AMD將成臺積電7nm第一大客戶
發(fā)表于：2020/3/17 6:00:00
5G用戶的“n”困擾,，頻段到底卡在哪了？
發(fā)表于：2020/3/12 15:14:38
高通發(fā)布4G處理器：驍龍720G/662/460
發(fā)表于：2020/3/11 6:00:00
CFIUS阻止的半導(dǎo)體并購案列盤點(diǎn)（2016-2020）
發(fā)表于：2020/3/9 19:34:39
蘋果與高通冰釋前嫌后,，將在未來4年購買其5G基帶芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
蘋果未來4年繼續(xù)采用高通5G芯片
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
三星S20正式發(fā)布：都有哪些亮點(diǎn)
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
iQOO 3官方曝光驍龍865+UFS 3.1性能太強(qiáng)勢
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
聯(lián)發(fā)科：2020 年全球 5G 手機(jī)銷量 2 億部,，目標(biāo)拿下 5G 芯片 40% 份額
發(fā)表于：2020/3/9 6:00:00
小米領(lǐng)投Wi-Fi 6芯片設(shè)計(jì)公司速通半導(dǎo)體，深入布局無線新技術(shù)
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
全球5nm 5G芯片第一槍,！高通X60基帶來了
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單,，搶占臺積電市場份額
發(fā)表于：2020/3/8 6:00:00
5G芯片發(fā)熱功耗測試：華為、高通和MediaTek,，誰出眾
發(fā)表于：2020/3/7 6:00:00
英飛凌與高通聯(lián)袂打造面向3D認(rèn)證的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)解決方案
發(fā)表于：2020/3/6 17:02:00
華為已是臺積電第二大客戶占比增至14% 快速追趕蘋果中
發(fā)表于：2020/3/6 6:00:00
又一芯片企業(yè)發(fā)布5G芯片，中國手機(jī)芯片企業(yè)圍攻美國高通
發(fā)表于：2020/3/6 6:00:00
高通拿下中國40%的市場成難題
發(fā)表于：2020/3/5 6:00:00
神仙打架：5G芯片背后的明爭暗斗
發(fā)表于：2020/3/5 6:00:00

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