4nm 相關(guān)文章(66篇)
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臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30%
發(fā)表于：2024/12/13 11:09:39
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臺積電先進(jìn)制程海外首發(fā)4nm
發(fā)表于：2024/11/8 9:09:01
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)
發(fā)表于：2024/9/9 8:59:00
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全新晶體管3D成像技術(shù)來襲
發(fā)表于：2024/8/6 10:23:00
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消息稱三星電子以自家4nm先進(jìn)工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片
發(fā)表于：2024/7/16 18:55:00
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NVIDIA Blackwell平臺架構(gòu)GPU投片量暴增25%
發(fā)表于：2024/7/15 8:56:00
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Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝
發(fā)表于：2024/7/8 8:34:00
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三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)
發(fā)表于：2024/6/24 8:35:29
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消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：2024/6/19 8:30:25
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臺積電計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%
發(fā)表于：2024/5/22 8:58:18
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三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)
發(fā)表于：2024/5/10 9:00:27
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三星電子：4nm 節(jié)點(diǎn)良率趨于穩(wěn)定
發(fā)表于：2024/4/30 8:55:11
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AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:39
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國產(chǎn)封測巨頭表態(tài),，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
發(fā)表于：2023/1/9 18:58:08
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消息稱 OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn),，采用臺積電 4nm 工藝
發(fā)表于：2022/12/31 21:57:20
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英特爾4nm、3nm,、1.8nm時間表更新
發(fā)表于：2022/12/7 9:56:37
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超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發(fā)表于：2022/11/19 0:00:39
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細(xì)看三星4nm：今年為數(shù)不多的真·4nm
發(fā)表于：2022/9/23 9:21:07
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最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生：4nm,，160億晶體管，CPU比高通8+強(qiáng)50%
發(fā)表于：2022/9/12 10:26:19
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高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程
發(fā)表于：2022/9/8 12:43:26
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驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場,？
發(fā)表于：2022/9/6 13:08:52
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與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
發(fā)表于：2022/8/26 21:45:27
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聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
發(fā)表于：2022/8/19 8:28:00
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國產(chǎn)4nm手機(jī)芯片集成封裝成功突破,，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再上臺階
發(fā)表于：2022/8/4 17:50:18
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高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍
發(fā)表于：2022/7/21 6:21:44
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長電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝
發(fā)表于：2022/7/6 22:58:43
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長電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片
發(fā)表于：2022/7/6 8:32:36
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中國大陸第一家,！長電科技表示，能封測4nm的手機(jī)芯片了
發(fā)表于：2022/7/2 22:42:52
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臺積電4nm工藝，能拯救翻車的高通“火龍8” 嗎,？
發(fā)表于：2022/5/24 22:04:45
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高通驍龍8+爆料,，基于臺積電4nm,，能耗更低
發(fā)表于：2022/5/22 22:55:43
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