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芯片設(shè)計(jì)必不可少的SPICE科普
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工程領(lǐng)域?qū)W者的成名,，需對(duì)工業(yè)屆有所貢獻(xiàn)（SPICE與Don Pederson）
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用于電壓反饋放大器的SPICE運(yùn)算放大器宏模型的開(kāi)發(fā)
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安捷倫發(fā)布最新SPICE模型提取和模型驗(yàn)證軟件
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SPICE 仿真和模型簡(jiǎn)介
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安捷倫發(fā)布最新 SPICE 模型提取和模型驗(yàn)證軟件,，整合器件建模流程
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利用SPICE設(shè)計(jì)TEC溫度環(huán)路PID控制
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德州儀器推出業(yè)界首款支持SPICE模型的SAR ADC
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微捷碼FineSim SPICE助Diodes完成開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的投片
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富士電子使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器將開(kāi)發(fā)時(shí)間減少25%
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Multisim 10中的MCU模塊如何進(jìn)行單片機(jī)協(xié)同仿真
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德州儀器為低噪聲 2 W 電源推出隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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德州儀器新版 TINA-TI? 9.1 提速 5 倍,，新增中文、日文以及俄文版
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從高頻率到低頻率IBIS無(wú)處不在
發(fā)表于：2011/1/7 0:00:00
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同步整流BUCK型DC-DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應(yīng)用
發(fā)表于：2010/11/28 0:00:00
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Multisim在觸發(fā)器工作波形分析中的應(yīng)用
發(fā)表于：2010/10/11 15:44:28
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