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Cerebrus攜人工智能技術(shù)改變集成電路設(shè)計(jì)規(guī)則
發(fā)表于:2021/9/29 17:03:00
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Cadence新CEO年底上任,,陳立武將轉(zhuǎn)任執(zhí)行董事長
發(fā)表于:2021/7/29 15:50:27
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Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ,提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量,,拓展數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位
發(fā)表于:2021/7/23 14:28:00
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2021年全球EDA頭部企業(yè)全方位對(duì)比,,誰才是“EDA之王”,?
發(fā)表于:2021/7/13 10:32:52
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革命性突破,!Cadence新一代系統(tǒng)動(dòng)力雙劍為IC設(shè)計(jì)創(chuàng)造“芯”動(dòng)力
發(fā)表于:2021/6/30 13:38:00
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Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,,為廣泛的計(jì)算密集型應(yīng)用提供可擴(kuò)展性能
發(fā)表于:2021/6/25 13:03:01
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Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ,,為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用,、安全和可擴(kuò)展的解決方案
發(fā)表于:2021/6/1 21:05:00
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用
發(fā)表于:2021/4/24 22:26:56
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用,,擴(kuò)展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產(chǎn)品系列
發(fā)表于:2021/4/24 14:26:00
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英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
發(fā)表于:2021/4/16 20:15:00
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Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng),革命性提升硅前硬件糾錯(cuò)及軟件驗(yàn)證速度
發(fā)表于:2021/4/6 21:25:00
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Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品,,將系統(tǒng)分析加快10倍
發(fā)表于:2021/3/19 22:54:00
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物奇微電子國內(nèi)首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺(tái)
發(fā)表于:2021/2/23 8:55:00
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Cadence DSP IP取得業(yè)界首款汽車ASIL B(D)級(jí)認(rèn)證,,面向汽車?yán)走_(dá),、激光雷達(dá)及V2X
發(fā)表于:2020/11/17 21:53:00
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簡單易上手,,定制版的PSpice for TI 仿真器內(nèi)置5700多種模型庫
發(fā)表于:2020/9/29 15:47:00
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新型PSpice® for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間
發(fā)表于:2020/9/16 9:25:41
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?Cadence的創(chuàng)新突破,如何讓軟件設(shè)計(jì)工具引領(lǐng)時(shí)代
發(fā)表于:2020/9/2 9:59:23
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EDA 之戰(zhàn)
發(fā)表于:2020/7/15 12:59:55
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Cadence發(fā)布業(yè)界首款基于機(jī)器學(xué)習(xí)引擎的新版數(shù)字全流程
發(fā)表于:2020/3/18 17:04:36
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?EDA發(fā)展歷史及現(xiàn)狀
發(fā)表于:2020/1/23 21:11:58
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Cadence宣布EDA領(lǐng)域規(guī)模最大,、涵蓋技術(shù)最全面的業(yè)內(nèi)盛會(huì)-CDNLive順利落幕
發(fā)表于:2019/8/16 9:05:48
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Cadence發(fā)布全球首個(gè)企業(yè)級(jí)原型平臺(tái)Protium X1
發(fā)表于:2019/8/16 9:02:17
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Cadence大會(huì)滬上開幕,,IC產(chǎn)業(yè)向AI“求解”
發(fā)表于:2019/8/16 8:49:00
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Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統(tǒng)級(jí)分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量
發(fā)表于:2019/8/16 0:58:00
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Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP,,為設(shè)備端AI應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效
發(fā)表于:2019/8/16 0:56:00
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UltraSoC獲得500萬英鎊投資,,欲將其系統(tǒng)級(jí)芯片分析和安全監(jiān)技術(shù)推廣到高可靠性系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)表于:2019/6/28 18:37:33
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Cadence推Tensilica Vision Q7 DSP 為汽車提供雙倍的視覺和AI性能
發(fā)表于:2019/6/15 20:29:45
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Cadence 發(fā)布企業(yè)級(jí) FPGA 原型
發(fā)表于:2019/6/9 13:12:51
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Arm,、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái),,面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施
發(fā)表于:2019/3/23 21:59:25
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Cadence陳立武:數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大空間
發(fā)表于:2018/8/20 17:31:00