? 因為目前全球范圍的經濟衰退,，很多人認為半導體產能已經嚴重過剩,。但我對此持反對意見。不同于以往的模式,，缺乏傳統(tǒng)的過度投資,，業(yè)界已進入經濟低迷期。2008年,，資本支出占銷售額的比率表現(xiàn)16年走低,，而且是上世紀八十年代早期以來最低的一次。我相信這種縮減的資本投資將在今后一段時間內有利于產業(yè)界,。

? 成本壓力以及低功耗需求將持續(xù)驅動對產品設計差異化的關注,。這將出現(xiàn)更多區(qū)域化市場，更多區(qū)域化小環(huán)境,，這些也將推動產品差異化,。對于經濟困難，低價位也將變?yōu)橹匾牟町惢c,。

? 另一個差異化方向將是設計效率,，因為公司試圖減少設計流程中各個步驟的成本和時間周期。這將在很多場合(例如跨國設計)顯現(xiàn),。為了解決跨國公司系統(tǒng)設計需求,，Mentor開發(fā)了一項專利技術可以支持最多15個設計人員，通過LAN或WAN網絡連接,，同時對同一塊PCB進行設計,。結果是顯著減少了設計時間,。

? ESL的新方法將允許設計者重用他們的模型來進行設計，綜合和驗證,，從而最大化創(chuàng)建這些模型的投資回報,。這將允許更多低成本設計成為可能，并且有更多機會來探究“如果－怎樣”設計場景以提高設計效率,，所有這些最終的結果是加快了上市時間,。

? 隨著復雜度的增加使得成本問題惡化，減少驗證時間將變?yōu)橐豁棿蟮牟町惢较?。提高驗證精確度和速度的方法－比如Mentor的基于斷言的設計,，覆蓋率驅動的驗證，智能驗證平臺自動化－將變得更加重要,。

? 面向功耗/性能的優(yōu)化將開始于系統(tǒng)級,，接著是從考慮功耗的RTL分析和仿真到考慮功耗的布局和布線以及可測性設計。

? 成本壓力在這此惡劣的經濟氛圍下將使得良率最大化成為生存問題,，因為任何IC產品的收益率取決于制造良率,。為了最大化良率，Mentor關注“設計到硅”平臺,，集成了物理設計,，可制造設計，測試和良率分析－3方面支撐了全方位IC實現(xiàn)環(huán)境,，測試結果的數(shù)據可以在物理設計階段考慮進來,，以獲得最佳的良率。

? 隨著45nm進入生產,，制造以及工作環(huán)境變化的精確分析勢在必行。新一代布局布線工具必須能夠測試眾多變量比如功率和溫度組成的工藝角極限,。解決這些挑戰(zhàn)將需要新的方法來允許設計者解決這些多變量的多角多模式(multi-corner multi-mode)設計,。Mentor有著業(yè)界獨一無二的布局和布線解決方案，其被證明可以同時優(yōu)化多模式和多角之間的時序,，功耗以及信號完整性,。