日前,，德州儀器(TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至10 片的器件,，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays）,，滿足制造需求,。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展,，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊(MCM) 與系統(tǒng)級封裝(SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。如欲了解更多詳情,，敬請?jiān)L問：www.ti.com/baredie-pr,。

    采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量，降低功耗,，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級可靠性,。裸片選項(xiàng)現(xiàn)已開始供貨，針對TI 模擬,、電源管理,、DSP 以及MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過TI HiRel 產(chǎn)品部評估和申請,。裸片的目標(biāo)應(yīng)用包括消費(fèi)類智能卡,、移動(dòng)RFID 讀取器,、醫(yī)療、工業(yè),、安全以及高可靠性應(yīng)用,。

主要特性與優(yōu)勢：

·        節(jié)省空間：裸片可在更小的外形中實(shí)現(xiàn)高度集成，幫助設(shè)計(jì)人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應(yīng)用中的空間需求,；

·        功能集成：構(gòu)建 MCM 的客戶可在一個(gè)基板上集成各種組件,，如放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及電源組件等,；

·        更低的最小訂購數(shù)量：客戶可訂購少至 10 片的器件滿足原型設(shè)計(jì)需求,，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤滿足生產(chǎn)需求；

·        良好的芯片訂購情況：裸片選擇器件現(xiàn)已開始通過 TI經(jīng)銷合作伙伴提供,，也可在 www.ti.com 上訂購,；

·        最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項(xiàng)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

了解有關(guān)TI裸片的更多詳情：

·        了解有關(guān)TI裸片產(chǎn)品系列的更多詳情,，敬請?jiān)L問：www.ti.com/baredie-pr,；

·        了解有關(guān)TI 封裝的更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com/packagingoptions-pr,；

·        通過德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)咨詢問題,，幫助解決技術(shù)難題：www.deyisupport.com

關(guān)于TI 封裝

    德州儀器的半導(dǎo)體封裝是總體系統(tǒng)的完整組成部分，同設(shè)計(jì),、技術(shù),、質(zhì)量以及大批量制造緊密結(jié)合。我們在封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位建立在數(shù)十年專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)之上,，正不斷推動(dòng)電源密度,、可靠性、高性能,、低功耗以及低成本的發(fā)展,。TI 豐富的封裝組合支持成千上萬種不同的產(chǎn)品、封裝配置與技術(shù),，不但可為客戶排憂解難,，而且還可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。此外,，TI 還將繼續(xù)通過其遍及全球的業(yè)界一流設(shè)施在創(chuàng)新封裝開發(fā)與制造方面不斷投入,。如欲了解更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com/packagingoptions-pr,。