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· 設計流程包括Cadence Encounter數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng),、Tempus時序Signoff解決方案、Voltus IC電源完整性解決方案,、Quantus QRC寄生參數(shù)提取解決方案,、物理驗證系統(tǒng)、Litho物理分析儀和CMP預報器,。

· UMC聯(lián)華電子實現(xiàn)1.7GHz的ARM Cortex-A7性能與功耗指標以及低于200mW動態(tài)功耗

    2015年1月20日美國加州圣何塞 –全球電子設計創(chuàng)新領先公司Cadence（NASDAQ：CDNS）今天宣布,，全球領先的半導體代工廠聯(lián)華電子 （United Microelectronics Corporation，NYSE: UMC; TWSE: 2303）采用Cadence® 設計實現(xiàn)與signoff工具,，用于生產(chǎn)silicon-ready 28納米ARM® Cortex®-A7,、基于MPCore的系統(tǒng)級芯片，瞄準入門級智能手機,、平板電腦,、高端可穿戴設備和其他先進的移動裝置設備。相比于上一代方案,，采用Cadence解決方案使聯(lián)華電子縮短了33%的流片時間并實現(xiàn)了1.7GHz的性能,；此外，聯(lián)華電子也實現(xiàn)了低于200mW的動態(tài)功耗,，比上一代的設計流程降低了20%,。

    采用基于多線程技術(shù)的Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)，包含GigaOpt布線驅(qū)動（route-driven)優(yōu)化和CCOpt并發(fā)時鐘數(shù)據(jù)路徑(concurrent clock datapath)優(yōu)化,，從而實現(xiàn)更快速的周轉(zhuǎn)時間,，并獲得性能、芯片面積和驅(qū)動功耗的顯著提升,。此外,，對Tempus™ 時序Signoff解決方案、Voltus™ IC電源完整性解決方案,、Quantus™ QRC寄生參數(shù)提取解決方案,、物理驗證系統(tǒng)、Litho物理分析儀和CMP預報器的無縫整合,，使聯(lián)華電子能在流程的更早期進行signoff檢查,，以確保設計功能可以如預期的正常執(zhí)行。

    “Cadence的大規(guī)模并行架構(gòu)使我們能夠顯著減少signoff分析,、設計實現(xiàn)及收斂所花費的時間,，因而我們可以快速地為市場提供高品質(zhì)的參考設計，并且在功耗,、性能和面積方面都優(yōu)于預期指標,，聯(lián)華電子IP開發(fā)與設計支持部資深總監(jiān)林世欽表示：“我們移動類產(chǎn)品客戶有非常特殊的設備需求，基于該流程的測試芯片通過了芯片測試,，保證客戶拿到可靠的28納米Silicon-ready的參考設計,。”

關(guān)于Cadence 
Cadence公司成就全球電子設計技術(shù)創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用,。我們的客戶采用Cadence的軟件,、硬件、IP,、設計服務,，設計和驗證用于消費電子、網(wǎng)絡和通訊設備以及計算機系統(tǒng)中的尖端半導體器件,。公司總部位于美國加州圣荷塞市,，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構(gòu),，以服務于全球電子產(chǎn)業(yè),。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務的更多信息,，敬請點擊here,。