隨著智能化,、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,，汽車行業(yè)對(duì)芯片的需求正在逐漸增加，為了應(yīng)對(duì)這一趨勢,，零部件巨頭博世決定加大該領(lǐng)域的投資力度,。
6月19日，博世發(fā)表聲明稱,，將投資10億歐元在德國薩克森州德累斯頓市興建一座新的半導(dǎo)體工廠,，除此之外，當(dāng)?shù)卣蜌W盟還會(huì)對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行補(bǔ)貼,。新工廠預(yù)計(jì)2021年開始進(jìn)行生產(chǎn),，并將為當(dāng)?shù)匦略?00個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
“這是公司有史以來進(jìn)行的最大一筆單項(xiàng)投資,?！辈┦蓝聲?huì)主席福爾克馬爾登納(Volkmar Denner)博士在公司的新聞發(fā)布會(huì)上說：“隨著車輛在聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)化發(fā)面的發(fā)展，將會(huì)有越來越多的應(yīng)用出現(xiàn),，半導(dǎo)體芯片是所有電子設(shè)備的核心,，其重要作用不可忽視。通過提高半導(dǎo)體產(chǎn)量,，將加強(qiáng)公司在未來的競爭力,。”
▲生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片所用到的晶圓,。
普華永道研究表明,，全球半導(dǎo)體市場在未來兩年都將有超過5%的增長速度，移動(dòng)出行與物聯(lián)網(wǎng)將是其中最主要的應(yīng)用領(lǐng)域,，博世新工廠就是為了滿足這兩個(gè)領(lǐng)域的需求,。
在汽車行業(yè)，芯片對(duì)自動(dòng)駕駛的發(fā)展至關(guān)重要,。今年4月,，博世已宣布與戴姆勒開展聯(lián)合研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車，6月1日,，又與百度簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,，雙方將在自動(dòng)駕駛、智能交通,、智能車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深入合作,。
博世之所以選擇將新工廠建在德累斯頓市,，是因?yàn)檫@里是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員,，也是微電子技術(shù)的聚集地,。不但被譽(yù)為“德國硅谷”的核心，在歐洲也是技術(shù)的最前沿,。很多汽車配件供應(yīng)商及服務(wù)公司也坐落于此,，博世將可以與當(dāng)?shù)氐墓具M(jìn)行緊密合作。
▲位于德累斯頓的新工廠建成后,，將能提供700個(gè)新的就業(yè)機(jī)會(huì),。
除此之外，這里還有著德累斯頓工業(yè)大學(xué)等院校,，擁有眾多技術(shù)領(lǐng)域的專家,。由德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部（BMWi）啟動(dòng)的數(shù)碼中心計(jì)劃（Digital Hub Initiative）也將對(duì)德累斯頓物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境起到重要作用。
德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部部長布麗吉特齊普里斯（Brigitte Zypries）對(duì)博世在德累斯頓市的投資表示了支持：“博世在薩克森州的投資將進(jìn)一步增強(qiáng)德國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)化程度,，也將鞏固德國在工業(yè)領(lǐng)域的地位,。對(duì)這一關(guān)鍵技術(shù)的投資，對(duì)于整個(gè)歐洲的未來也是極其重要的,?！惫S的施工及運(yùn)營環(huán)節(jié)則將由歐盟委員會(huì)進(jìn)行批準(zhǔn),。
博世目前已有一座芯片生產(chǎn)工廠,，位于德國南部羅伊特林根市，使用6英寸與8英寸晶圓來進(jìn)行生產(chǎn),，每天可以制造150萬個(gè)ASICs以及400萬個(gè)MEMS傳感器芯片,，新工廠則是用12英寸晶圓。
晶圓的直徑越大,，一個(gè)生產(chǎn)周期內(nèi)可生產(chǎn)的芯片就越多,，所以與傳統(tǒng)的6英寸及8英寸晶圓盤相比，12英寸將能帶來更好的規(guī)模經(jīng)濟(jì),。這一點(diǎn)很重要,，因?yàn)檫@將使博世能更好地應(yīng)對(duì)來自智能家居與其他智能設(shè)備的需求。
▲半導(dǎo)體芯片在信息連接和自動(dòng)化領(lǐng)域的需求正在不斷增長,。德累斯頓工廠的芯片將廣泛應(yīng)用到安全氣囊傳感器,、自動(dòng)駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設(shè)備中,。
博世是微型機(jī)電系統(tǒng)的革新者,，其所使用的微加工工藝技術(shù)在當(dāng)時(shí)甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今,，博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過80億個(gè)MEMS傳感器芯片,，在電子設(shè)備中的市場占有率達(dá)到75%,。舉個(gè)例子來說，每4部智能手機(jī)中,，就有3部是配備這種芯片的,，這種技術(shù)也適用于制造半導(dǎo)體。
擁有超過45年的半導(dǎo)體芯片制造經(jīng)驗(yàn),，博世ASIC從1970年代開始就被使用在多種車輛設(shè)備上了,，是保證安全氣囊等設(shè)備有效運(yùn)作的關(guān)鍵部件。如今,，全球生產(chǎn)的車輛中,，平均每輛車都至少安裝有9塊博世的芯片。
隨著自動(dòng)駕駛汽車和更多智能化設(shè)備的發(fā)展,，傳感器和芯片產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加,。德累斯頓工廠將把芯片廣泛應(yīng)用到安全氣囊傳感器、自動(dòng)駕駛方向控制,、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設(shè)備中,。