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英特爾制造業(yè)務(wù)將一分為三

2018-10-18
關(guān)鍵詞: Intel 10nm

  據(jù)外媒可靠消息,,Intel旗下的技術(shù)和制造業(yè)務(wù)將拆分為三個(gè)不同部門,,顯然是10nm工藝遲遲無(wú)法大規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)致的,。據(jù)悉,,Intel技術(shù)與制造事業(yè)部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed將在下個(gè)月離職,,他從2016年起負(fù)責(zé)這一職務(wù),。

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  Anandtech報(bào)道截圖

  之后,,Intel技術(shù)與制造事業(yè)部將一分為三:

  一是技術(shù)研發(fā)(Technology Development),, 負(fù)責(zé)人是CTO Mike Mayberry,他原來(lái)是Intel實(shí)驗(yàn)室主管,,這一職位將由Rich Uhlig臨時(shí)接替,。

  二是制造與運(yùn)營(yíng)(Manufacturing and Operations), 負(fù)責(zé)人是Ann Kelleher,。

  三是供應(yīng)鏈(Supply Chain),, 負(fù)責(zé)人是Randhir Thakur。

  據(jù)報(bào)道,,這三個(gè)部們的領(lǐng)導(dǎo)將向Venkata "Murthy" Renduchintala匯報(bào),,他目前是首席工程官,也是英特爾眾多業(yè)務(wù)的總裁,。

  很明顯,,Intel希望將龐雜的工藝業(yè)務(wù)分割成相對(duì)獨(dú)立的三個(gè)部分,分別負(fù)責(zé)研發(fā),、制造,、供應(yīng),職責(zé)更加明確,。

  但是在10nm工藝一再難產(chǎn)的情況下,,如何拆分業(yè)務(wù)必然是十分棘手的,也不知道是不是會(huì)更進(jìn)一步影響10nm的進(jìn)度,。

  最近,,英特爾又表示,10nm工藝進(jìn)展良好,,預(yù)計(jì)在2019年量產(chǎn),。

  另外,Intel原CEO科再奇已經(jīng)離職四個(gè)月,,繼任者仍然沒(méi)有敲定,,而當(dāng)初定下的過(guò)渡期最長(zhǎng)六個(gè)月,,也就是說(shuō)Intel最遲必須在今年年底前選出新BOSS,。

  多重曝光工藝難度太大拖累英特爾

  在過(guò)去,,Intel沒(méi)有公開(kāi)解釋10nm一再跳票的原因,據(jù)了解主要是Intel 10nm工藝晶體管密度超高,,需要使用多重曝光技術(shù),,部分時(shí)候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光,,這就導(dǎo)致生產(chǎn)流程加長(zhǎng),、成本加高,良品率也很難提上來(lái),。

  另外,,Intel 10nm仍然完全依賴傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV),激光波長(zhǎng)193nm,,下一代7nm才會(huì)在部分層面上使用極紫外光刻(EUV),,激光波長(zhǎng)縮短到13.5nm,因此工程師們不得不絞盡腦汁,,挖掘現(xiàn)有技術(shù)的全部潛力,。

  回溯歷史,從1999年的180nm工藝開(kāi)始,,Intel就以每?jī)赡暌淮牟椒?,穩(wěn)定更新工藝,中間交叉升級(jí)微架構(gòu),,也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略,。

  正是憑借這一激進(jìn)策略,Intel一路狂奔,,牢牢壓制對(duì)手,,同時(shí)也始終站在半導(dǎo)體工藝行業(yè)最前沿,并多次表示先進(jìn)工藝是Intel的最強(qiáng)有力武器,。

  10nm工藝最初安排在2016年下半年,,但是2015年初的時(shí)候,Intel推遲了10nm制造設(shè)備的安裝部署,,被疑要跳票,,2015年7月Intel最終承認(rèn),10nm的大規(guī)模量產(chǎn)推遲到2017年下半年,,為此不得不臨時(shí)增加了Kaby Lake(七代酷睿),,并號(hào)稱工藝優(yōu)化升級(jí)為14nm+。

  2016-2017年間,,Intel規(guī)劃了基本完整的10nm產(chǎn)品線,,包括面向低功耗桌面和移動(dòng)市場(chǎng)的Cannon Lake、針對(duì)高端桌面和服務(wù)器的Ice Lake,、配合新工藝升級(jí)架構(gòu)的的Tiger Lake,。

  2017年初的CES大展上,,Intel首次展示了配備Cannon Lake處理器的筆記本,并保證會(huì)在當(dāng)年晚些時(shí)候發(fā)布,,但是Ice Lake,、Tiger Lake都推遲到了2018年。

  為此,,Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿),,工藝再次優(yōu)化為14nm++。

  2018年初,,Intel確認(rèn)10nm Cannon Lake處理器已經(jīng)開(kāi)始小批量供貨,,但只有低端的雙核心型號(hào)。

  而就在我們期盼10nm產(chǎn)品規(guī)模上市的時(shí)候,,它又一次跳了票,,而且看來(lái)這一次Intel依然沒(méi)有十足的把握,只能且走且看,。

  坊間有說(shuō)法稱,,Intel在考慮是否跳過(guò)10nm而直奔7nm,但是現(xiàn)在的形勢(shì)下,,Intel似乎已經(jīng)騎虎難下,,畢竟10nm上已經(jīng)付出了太多,提前拿出7nm也不現(xiàn)實(shí),。

  不知道這個(gè)時(shí)候,,AMD、GlobalFoundries是否在慶幸早早決定不做10nm而直接上7nm,?尤其是銳龍二代上了12nm,,至少在紙面上AMD第一次工藝超越了Intel。

  另外,,三星,、臺(tái)積電早就有了10nm,并且已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7nm,,這對(duì)Intel又是巨大的壓力,。

  當(dāng)然了,各家的工藝所用技術(shù)不同,,其實(shí)并沒(méi)有直接可比性,,Intel也一再?gòu)?qiáng)調(diào)自家的14nm在晶體管密度、性能上相當(dāng)于對(duì)手10nm,,但無(wú)論如何,,別人的工藝不斷翻新,并不斷贏得客戶認(rèn)可,這是無(wú)法回避的,。


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