據IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現明顯成效——包括轉向EUV光刻,，低于3納米制程技術,，3D芯片堆疊技術和先進封裝在內的技術挑戰(zhàn)有望提升研發(fā)增長率。
        半導體業(yè)務的定義是快速的技術變化以及需要在新材料的研發(fā)方面保持高水平的投資,，用于日益復雜的芯片設計的創(chuàng)新制造工藝以及先進的IC封裝技術。
        根據新版提供的數據,，盡管半導體行業(yè)的整合在過去五年中降低了研發(fā)支出的增長率,，但長期趨勢是自1980年代以來研發(fā)支出的年度增長放緩。于2020年1月IC Insights發(fā)布的《 McClean報告—集成電路產業(yè)的全面分析和預測》的內容,。然而,，技術挑戰(zhàn)包括3D芯堆疊技術，先進工藝中的極紫外光刻技術的發(fā)展以及增長產品的復雜性預計將在2019-2024年期間將R＆D預算提高一點點（圖1）,。

        數據顯示,，研發(fā)支出趨勢涵蓋了集成設備制造商（IDM）,，無晶圓廠芯片供應商和純晶圓代工廠的支出，并且不包括涉及半導體相關技術的其他公司和組織,，例如生產設備和材料供應商,，包裝和制造商。測試服務提供商,，大學,，政府資助的實驗室和行業(yè)合作社，例如比利時的IMEC,，法國的CAE-Leti研究所,，臺灣的工業(yè)技術研究院（ITRI）和美國的Sematech財團， 2015年合并為紐約州立大學（SUNY）理工學院,。
        根據IC Insights收集的數據,，自1990年代以來，半導體行業(yè)在研發(fā)強度方面一直領先于所有其他主要工業(yè)領域,，每年在研發(fā)上的支出平均約占總銷售額的15％,。然而，在過去的三年中,，半導體行業(yè)的研發(fā)銷售額占總銷售額的比例在2017年下滑至13.5％,，在2018年下滑至13.0％，這主要是由于內存IC的收入增長非?？?。該行業(yè)的研發(fā)/銷售比例在2019年反彈至14.6％，當時內存IC收入下降了33％,，整個半導體市場下降了12％,。根據歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分卡報告中的一項全球調查，制藥和生物技術領域的研發(fā)/銷售比率為15.4％,，在2019年排名中名列第一（圖2）,。

        在過去的41年中（1978-2019），R＆D支出平均占半導體銷售額的14.6％,。自2000年以來,，半導體研發(fā)支出占全球半導體銷售額的百分比超過了四年（2000年，2010年,，2017年和2018年）的歷史平均水平,。在這四年中，較低的研發(fā)與銷售比率與收入增長的優(yōu)勢更多地聯系在一起,，而不是研發(fā)支出的劣勢,。