在科技高度發(fā)展的今天,，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展,，為我們的城市裝飾得五顏六色,。LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低,。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大,。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控,。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。
LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架,、芯片,、固晶膠、鍵合線和封裝膠等,。SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)LED，主要有PCB板結(jié)構(gòu)的LED(ChipLED)和PLCC結(jié)構(gòu)的LED(TOP LED),。本文主要研究TOP LED,，下文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。下面從封裝材料方面來介紹目前國內(nèi)的一些基本發(fā)展現(xiàn)狀,。
LED支架
(1)支架的作用,。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體,，對LED的可靠性,、出光等性能起到關(guān)鍵作用。
(2)支架的生產(chǎn)工藝,。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切,、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑,、折彎,、五面立體噴墨等工序。其中,，電鍍,、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本,。
(3)支架的結(jié)構(gòu)改進設(shè)計,。PLCC支架由于PPA和金屬結(jié)合是物理結(jié)合，在過高溫回流爐后縫隙會變大,，從而導(dǎo)致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內(nèi)部從而影響可靠性。
為提高產(chǎn)品可靠性以滿足高端市場需求的高品質(zhì)的LED顯示器件,，部分封裝成廠改進了支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計,，如佛山市某光電股份有限公司采用先進的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計、折彎拉伸等方法來延長支架的水汽進入路徑,，同時在支架內(nèi)部增加防水槽,、防水臺階,、放水孔等多重防水的措施,。
該設(shè)計不僅節(jié)省了封裝成本,，還提高了產(chǎn)品可靠性，目前已經(jīng)大范圍應(yīng)用于戶外led顯示屏產(chǎn)品中,。通過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計的LED支架封裝后和正常支架的氣密性,，結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)采用折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品氣密性更好,。
芯片
LED芯片是LED器件的核心,，其可靠性決定了LED器件乃至LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等,。LED芯片的成本占LED器件總成本也是很大的,。隨著成本的降低，LED芯片尺寸切割越來越小,，同時也帶來了一系列的可靠性問題。隨著尺寸的縮小,，P電極和N電極的pad也隨之縮小,，電極pad的縮小直接影響焊線質(zhì)量，容易在封裝過程和使用過程中導(dǎo)致金球脫離甚至電極自身脫離,，最終失效,。
同時，兩個pad間的距離a也會縮小,，這樣會使得電極處電流密度的過度增大,，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流嚴(yán)重影響了芯片的性能,，使得芯片出現(xiàn)局部溫度過高,、亮度不均勻、容易漏電,、掉電極,、甚至發(fā)光效率低等問題，最終導(dǎo)致led顯示屏可靠性降低,。
鍵合線
鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一,，它的功能是實現(xiàn)芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用,。LED器件封裝常用鍵合線包括金線,、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等,。
(1)金線,。金線應(yīng)用廣泛，工藝成熟,，但價格昂貴,，導(dǎo)致LED的封裝成本過高,。
(2)銅線。銅線代替金絲具有廉價,、散熱效果好,，焊線過程中金屬間化合物生長數(shù)度慢等優(yōu)點,。缺點是銅存在易氧化、硬度高及應(yīng)變強度高等,。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下,，銅表面極易氧化，形成的氧化膜降低了銅線的鍵合性能,，這對實際生產(chǎn)過程中的工藝控制提出更高的要求,。
(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化,，鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關(guān)注,。鍍鈀鍵合銅絲具有機械強度高、硬度適中,、焊接成球性好等優(yōu)點非常適用于高密度,、多引腳集成電路封裝。
膠水
目前,，LED顯示屏器件封裝的膠水主要包括環(huán)氧樹脂和有機硅兩類,。
(1)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化,、易受濕,、耐熱性能差，且短波光照和高溫下容易變色,，在膠質(zhì)狀態(tài)時有一定的毒性,，熱應(yīng)力與LED不十分匹配，會影響LED的可靠性及壽命,。所以通常會對環(huán)氧樹脂進行攻性,。
(2)有機硅。有機硅相比環(huán)氧樹脂具有較高的性價比,、優(yōu)良的絕緣性,、介電性和密著性。但缺點是氣密性較差,，易吸潮,。所以很少被使用在LED顯示屏器件的封裝應(yīng)用中。
另外,，高品質(zhì)LED顯示屏對顯示效果也提出特別的要求,。有些封裝廠采用添加劑的方式來改善膠水的應(yīng)力,，同時達到啞光霧面的效果。無外觀破壞及標(biāo)記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,，室溫下干燥5分鐘,，然后擦拭10次。相信在未來的科學(xué)技術(shù)更加發(fā)達的時候,，LED會以更加多種類的方式為我們的生活帶來更大的方便,，這就需要我們的科研人員更加努力學(xué)習(xí)知識，這樣才能為科技的發(fā)展貢獻自己的力量,。