后摩爾定律時(shí)代,，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸,，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來(lái)論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提升集成度,。這也讓封裝測(cè)試環(huán)節(jié),，特別是先進(jìn)封裝的重要性得以凸顯。

　　長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商之一,。在本次SEMICON China2021上,，《中國(guó)電子報(bào)》記者有幸采訪到了長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力，就長(zhǎng)電科技的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展等話題進(jìn)行了深入探討,。

　　“國(guó)際化”道路并非一帆風(fēng)順

　　2020年，一場(chǎng)突如其來(lái)的新冠肺炎疫情讓很多企業(yè)的發(fā)展被迫按下暫停鍵,，但長(zhǎng)電科技卻交出了一份令人滿意的答卷,。業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，長(zhǎng)電科技于2020年的凈利預(yù)增1200%+,，凈利潤(rùn)12.3億元,，同比增長(zhǎng)1287.27%。這組數(shù)據(jù)證明,，長(zhǎng)電科技未來(lái)的發(fā)展前景充滿光明,。

　　“隨著半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)， 或者芯片成品制造行業(yè),，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮越來(lái)越重要作用的歷史時(shí)期,，新的長(zhǎng)電科技已經(jīng)朝著一流的國(guó)際化半導(dǎo)體制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)邁進(jìn),。”在長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力看來(lái),，長(zhǎng)電科技正在向更加強(qiáng)大和國(guó)際化的企業(yè)方向前進(jìn),，而產(chǎn)生如此變化的原因與封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和長(zhǎng)電科技自身的發(fā)展戰(zhàn)略密不可分。

　　現(xiàn)階段,，芯片制造已邁入5nm節(jié)點(diǎn),，逐漸逼近物理極限。正如中國(guó)工程院院士,、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明在SEMICON China2021演講中所言,，在后摩爾定律時(shí)代，業(yè)界已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄,，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提升集成度,。基于此,，半導(dǎo)體的成品制造環(huán)節(jié),，或者說(shuō)是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力變得越來(lái)越強(qiáng)。

　　現(xiàn)階段,，封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性愈發(fā)明顯,，行業(yè)地位不斷提升，長(zhǎng)電科技迎來(lái)了發(fā)展新機(jī)遇,。

　　“走國(guó)際化,、專業(yè)化管理”的經(jīng)營(yíng)方向戰(zhàn)略也對(duì)長(zhǎng)電科技的自身業(yè)務(wù)發(fā)展影響深遠(yuǎn)。事實(shí)上,，長(zhǎng)電科技選擇的這條“國(guó)際化”道路并不是一帆風(fēng)順,。鄭力認(rèn)為，“國(guó)際化”其實(shí)是一把雙刃劍,?！扒∏∈菄?guó)際化造成了長(zhǎng)電科技從2015年到2018年、2019年虧損或者利潤(rùn)大幅度下滑的局面,，”鄭力談道,，“這把雙刃劍終于在新一屆董事會(huì)‘走國(guó)際化、專業(yè)化管理’的經(jīng)營(yíng)方向戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)下,，被運(yùn)用得游刃有余,。”

　　在經(jīng)歷“國(guó)際化”陣痛及蛻變后,，現(xiàn)在的長(zhǎng)電科技在全球市場(chǎng)規(guī)模方面排名第三,。從專利數(shù)量來(lái)看，長(zhǎng)電科技在全球市場(chǎng)上排名第二,。值得一提的是,，在熱點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域,，如系統(tǒng)級(jí)封裝，特別是應(yīng)用于包括5G,、車載互聯(lián)技術(shù),、雷達(dá)技術(shù)等以射頻技術(shù)為核心應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)封裝方面，長(zhǎng)電科技正走在全球前列,。

　　推動(dòng)“芯片成品制造”概念走向世界

　　在采訪過(guò)程中,，鄭力多次提及了“成品制造”這一概念?！俺善分圃臁北澈蟮暮x究竟是什么,？為什么要強(qiáng)調(diào)這一概念？

　　以前的“封裝”是指將做好的芯片裝到殼中,，而現(xiàn)在的封裝則不僅指把芯片裝到殼里的過(guò)程,，還需要運(yùn)用很多非常復(fù)雜的工藝和多種技術(shù)。

　　鄭力指出,，當(dāng)前的封裝需要為殼子里面的芯片做好幾十個(gè)工藝,，將芯片連線，并把互聯(lián)接口做好,，甚至還要將晶圓進(jìn)行重組,。而在這之后，部分芯片還要與其他芯片在同一個(gè)封裝體里進(jìn)行布局和互聯(lián),，有時(shí)還需要疊加起來(lái),，最多要把32層甚至64層晶圓疊加到一起。只有疊加還不夠,，還要將晶圓高密度地聯(lián)結(jié)在一起,，讓它的各個(gè)功能模塊能夠有機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)?！艾F(xiàn)在的封裝其實(shí)是一個(gè)微系統(tǒng)集成的技術(shù),，不僅僅是單純地（將芯片）封裝進(jìn)去?！编嵙φf(shuō),。

　　由于“封裝”一詞已經(jīng)不能貼切地表達(dá)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高密度封裝技術(shù)需求和技術(shù)的實(shí)際狀態(tài)，鄭力在行業(yè)內(nèi)倡導(dǎo),，把“封裝”完善為芯片的“成品制造”是更貼切的，這可以反映當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵,。

　　在不否認(rèn)前道制造工藝推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的前提下,，鄭力坦言，在后摩爾時(shí)代,，確實(shí)需要后道“成品制造”技術(shù)來(lái)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高性能,、高密度的方向發(fā)展,。

　　鄭力還在采訪過(guò)程中提到，作為一家國(guó)際化企業(yè),，長(zhǎng)電科技希望把“成品制造”概念推廣到世界,。鄭力表示，長(zhǎng)電科技在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域有一定的影響力和地位,，所以會(huì)主動(dòng)與國(guó)際上的主流客戶進(jìn)行溝通,、交流，讓他們了解到,，“成品制造”概念不僅僅是一個(gè)詞的問(wèn)題,，而是體現(xiàn)出了封裝工藝的重要性。

　　針對(duì)如何與國(guó)際客戶進(jìn)行更高效的交流,，鄭力也給出了答案,。“比如我們推動(dòng)和他們的協(xié)同設(shè)計(jì),，推動(dòng)與他們整個(gè)產(chǎn)品前期的研發(fā),，以此讓他們充分認(rèn)識(shí)到這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值所在。另外,，國(guó)際上也有不同類型的學(xué)術(shù)會(huì)議,，長(zhǎng)電科技會(huì)積極參與、組織,，也會(huì)通過(guò)不同的形式,，在國(guó)際上把這個(gè)行業(yè)真正的技術(shù)內(nèi)涵逐步地、更加清晰地表述出來(lái),?！彼f(shuō)。

　　車載芯片供應(yīng)鏈不斷變化

　　先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)揮的重要作用已成業(yè)內(nèi)共識(shí),。在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái),，以SiP系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝為代表的先進(jìn)封裝有望成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，而汽車半導(dǎo)體正是先進(jìn)封裝技術(shù)大展拳腳的舞臺(tái)之一,。

　　在汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)勢(shì)不可擋的當(dāng)下,，汽車已經(jīng)從“一套沙發(fā)+四個(gè)輪子”變?yōu)椤耙慌_(tái)計(jì)算機(jī)+四個(gè)輪子”。作為點(diǎn)燃汽車智慧火花的火種,，半導(dǎo)體在汽車中的占比越來(lái)越高,，先進(jìn)封裝在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域大有可為。鄭力在SEMICON China2021會(huì)議上指出,，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝具備高密度和高靈活性的特點(diǎn),，適用于高度集成的ADAS、車載娛樂(lè),、傳感器融合等應(yīng)用,；DBC/DBA的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),，可有效適用于能量密度及效率等要求趨嚴(yán)的新能源汽車對(duì)熱處理中；具有高可靠性的扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù),，可有效適用于AECQ100 Grade-1/2認(rèn)證的高頻產(chǎn)品,，如ADAS毫米波雷達(dá)、RFFE,、AiP等,。

　　在采訪過(guò)程中記者還了解到，車載芯片供應(yīng)鏈的不斷變化將成為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展的另一重要趨勢(shì),。

　　現(xiàn)階段,，下游的整車廠會(huì)對(duì)上游的供應(yīng)鏈進(jìn)行參股，很多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也加入了造車?yán)顺?。隨著汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間的壁壘被逐漸打破,，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈正在發(fā)生翻天覆地的變化。

　　鄭力指出,，此前,，車廠都是遵循“自上而下”的模式，即根據(jù)產(chǎn)能進(jìn)行布局與運(yùn)作,。但是現(xiàn)在,，這一模式已經(jīng)失效?！斑@是一個(gè)很大的變化,，對(duì)車廠而言是出乎意料的?！编嵙φf(shuō)道,，“這說(shuō)明汽車制造業(yè)和半導(dǎo)體制造業(yè)在資源配置的力量上發(fā)生了‘再平衡’現(xiàn)象?！?/p>

　　接下來(lái),，鄭力又進(jìn)一步解釋了“再平衡”現(xiàn)象的含義。他表示,，在以往的模式中,，都是車廠指揮半導(dǎo)體制造廠。換句話說(shuō),，是車廠提出需求,，然后半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)出產(chǎn)品來(lái)滿足車廠的需求。但是現(xiàn)在,，半導(dǎo)體制造廠的資源并不是完全按照車廠的意愿進(jìn)行分配,。在鄭力看來(lái)，在當(dāng)前的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)資源調(diào)配的力量發(fā)生了此消彼漲的現(xiàn)象,。在這個(gè)現(xiàn)象中，雙方資源力量的變化肯定會(huì)引起整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的變化,?！敖窈蟮漠a(chǎn)業(yè)鏈如何一起向前發(fā)展，還需要全產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴一起坐下來(lái),，好好談一談,。”鄭力說(shuō),。