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晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理,募資120億建設(shè)12英寸晶圓制造

2021-05-13
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)

5月11日消息,,上交所發(fā)布公告,,合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):晶合集成)科創(chuàng)板IPO獲得受理。

據(jù)悉,,晶合集成成立于2015年5月,,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn),、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),,正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā),。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片,,后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向,,結(jié)合平板顯示、汽車(chē)電子,、家用電器,、工業(yè)控制、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),,進(jìn)一步拓展微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS),、電源管理,、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工,是中國(guó)集成電路專(zhuān)業(yè)制造龍頭企業(yè)之一,。

根據(jù)招股書(shū)顯示,,本次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)501,533,,789股(行使超額配售選擇權(quán)之前),,本次擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)占公司發(fā)行后總股本的比例不超過(guò)25%(行使超額配售選擇權(quán)之前),并授予主承銷(xiāo)商不超過(guò)前述發(fā)行的人民幣普通股(A股)股數(shù)15%的超額配售選擇權(quán),。

本次晶合集成IPO計(jì)劃籌集120億元人民幣,,全部募集資金將投入合肥晶 合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目,目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4 萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,,擴(kuò)大發(fā)行人的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模,,從而進(jìn)一步提升公司的行業(yè)地位。

三年合計(jì)虧損近37億元

據(jù)悉,,報(bào)告期內(nèi),,公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-119,,095.12 萬(wàn)元、-124,,302.67 萬(wàn)元和-125,,759.71 萬(wàn)元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-125,,381.68 萬(wàn)元,、-134,752.99 萬(wàn)元和-123,,333.42 萬(wàn)元,。公司在有限責(zé)任公司整體變更為股份有限公司時(shí),截至股改基準(zhǔn)日2020年9月30日存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損,,主要系公司股改時(shí)尚處于產(chǎn)能爬坡階段,,營(yíng)業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產(chǎn),、人力等較大的成本費(fèi)用支出,,截至2020年12月31日,公司經(jīng)審計(jì)的未分配利潤(rùn)為-436,,858.46萬(wàn)元,,公司可供股東分配的利潤(rùn)為負(fù)值。

截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署之日,,公司仍在產(chǎn)能爬坡階段,,若公司不能盡快實(shí)現(xiàn)盈利,公司在短期內(nèi)無(wú)法彌補(bǔ)累計(jì)虧損,。預(yù)計(jì)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后,,公司短期內(nèi)無(wú)法進(jìn)行現(xiàn)金分紅,對(duì)投資者的投資收益造成一定影響,。

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(源自晶合集成招股說(shuō)明書(shū)-申報(bào)稿)

主營(yíng)業(yè)務(wù)方面,,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn),、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),,正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā),。

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(源自晶合集成招股說(shuō)明書(shū)-申報(bào)稿)

報(bào)告期內(nèi),發(fā)行人向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù),。按照工藝平臺(tái)分類(lèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成如下,。

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(源自晶合集成招股說(shuō)明書(shū)-申報(bào)稿)

從主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看,晶合集成主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù),,上述晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域,,報(bào)告期內(nèi),,發(fā)行人DDIC晶圓代工服務(wù)形成的收入合計(jì)分別為21,757.94萬(wàn)元,、53,,333.24萬(wàn)元、148,,394.24萬(wàn)元,,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.96%、 99.99%,、98.15%,,存在晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域單一的風(fēng)險(xiǎn)。

此外,,申報(bào)稿顯示,,報(bào)告期內(nèi),發(fā)行人前五大客戶的銷(xiāo)售收入合計(jì)分別為21,,708.56萬(wàn)元,、50,563.95萬(wàn)元,、135,,804.49萬(wàn)元,,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為99.74%,、94.70%、89.80%,,客戶集中度較高,。發(fā)行人目前已經(jīng)與主要客戶建立了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)往來(lái)關(guān)系并與部分客戶簽署了 長(zhǎng)期框架協(xié)議,如果發(fā)行人的主要客戶生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)問(wèn)題,,導(dǎo)致其向發(fā)行人下達(dá)的訂單數(shù)量下降,,則可能對(duì)發(fā)行人的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。未來(lái),,若發(fā)行人無(wú)法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶的合作關(guān)系與合作規(guī)模,、無(wú)法有效開(kāi)拓新客戶資源并轉(zhuǎn)化為收入,將可能對(duì)發(fā)行人經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響,。

產(chǎn)能方面,,報(bào)告期各期公司產(chǎn)能分別為74,860片/年,、182,,117片/年和 266,237片/年,,主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為21,,765.95 萬(wàn)元,、53,336.01萬(wàn)元和 151,,186.11萬(wàn)元,,主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 163.55%。根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì),,晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大,、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),有效提高了中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平,。

申報(bào)稿中還顯示,,全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),根據(jù)Frost & Sullivan統(tǒng)計(jì),,2015年至2020年,,按照銷(xiāo)售額口徑,全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從456億美元增長(zhǎng)至677億美元,,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.2%,。未來(lái)隨著5G、人工智能,、云計(jì)算等技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展,,全球集成電路行業(yè)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求將進(jìn)一步提升,預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng),。按照銷(xiāo)售額口徑,,2019年全球晶圓代工行業(yè)市占率前五名企業(yè)分別為臺(tái)積電(54.3%)、格羅方德(10.0%),、聯(lián)華電子(8.8%),、中芯國(guó)際(5.0%)和力積電(2.2%),其市場(chǎng)集中度達(dá)80.3%,。


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