5月11日消息,,上交所發(fā)布公告,,合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱:晶合集成)科創(chuàng)板IPO獲得受理。
據(jù)悉,,晶合集成成立于2015年5月,,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),,致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝,,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù),。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),,正在進行 55nm 制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動芯片,,后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向,,結(jié)合平板顯示、汽車電子,、家用電器,、工業(yè)控制,、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,,進一步拓展微控制器(MCU),、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理,、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工,,是中國集成電路專業(yè)制造龍頭企業(yè)之一。
根據(jù)招股書顯示,,本次公開發(fā)行不超過501,,533,789股(行使超額配售選擇權(quán)之前),,本次擬公開發(fā)行人民幣普通股(A股)占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25%(行使超額配售選擇權(quán)之前),,并授予主承銷商不超過前述發(fā)行的人民幣普通股(A股)股數(shù)15%的超額配售選擇權(quán)。
本次晶合集成IPO計劃籌集120億元人民幣,,全部募集資金將投入合肥晶 合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目,,目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4 萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,擴大發(fā)行人的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模,,從而進一步提升公司的行業(yè)地位,。
三年合計虧損近37億元
據(jù)悉,報告期內(nèi),,公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,,095.12 萬元、-124,,302.67 萬元和-125,,759.71 萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,,381.68 萬元,、-134,752.99 萬元和-123,,333.42 萬元,。公司在有限責(zé)任公司整體變更為股份有限公司時,截至股改基準(zhǔn)日2020年9月30日存在累計未彌補虧損,,主要系公司股改時尚處于產(chǎn)能爬坡階段,,營業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產(chǎn),、人力等較大的成本費用支出,,截至2020年12月31日,公司經(jīng)審計的未分配利潤為-436,,858.46萬元,,公司可供股東分配的利潤為負(fù)值,。
截至本招股說明書簽署之日,公司仍在產(chǎn)能爬坡階段,,若公司不能盡快實現(xiàn)盈利,,公司在短期內(nèi)無法彌補累計虧損。預(yù)計首次公開發(fā)行股票并上市后,,公司短期內(nèi)無法進行現(xiàn)金分紅,,對投資者的投資收益造成一定影響。
(源自晶合集成招股說明書-申報稿)
主營業(yè)務(wù)方面,,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),,致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點,、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù),。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā),。
(源自晶合集成招股說明書-申報稿)
報告期內(nèi),,發(fā)行人向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。按照工藝平臺分類的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成如下,。
(源自晶合集成招股說明書-申報稿)
從主營業(yè)務(wù)來看,,晶合集成主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù),上述晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域,,報告期內(nèi),,發(fā)行人DDIC晶圓代工服務(wù)形成的收入合計分別為21,757.94萬元,、53,,333.24萬元、148,,394.24萬元,,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為99.96%、 99.99%,、98.15%,,存在晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域單一的風(fēng)險。
此外,,申報稿顯示,,報告期內(nèi),,發(fā)行人前五大客戶的銷售收入合計分別為21,,708.56萬元、50,,563.95萬元,、135,,804.49萬元,占營業(yè)收入的比例分別為99.74%,、94.70%,、89.80%,客戶集中度較高,。發(fā)行人目前已經(jīng)與主要客戶建立了長期業(yè)務(wù)往來關(guān)系并與部分客戶簽署了 長期框架協(xié)議,,如果發(fā)行人的主要客戶生產(chǎn)經(jīng)營出現(xiàn)問題,導(dǎo)致其向發(fā)行人下達(dá)的訂單數(shù)量下降,,則可能對發(fā)行人的業(yè)績穩(wěn)定性產(chǎn)生影響,。未來,若發(fā)行人無法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶的合作關(guān)系與合作規(guī)模,、無法有效開拓新客戶資源并轉(zhuǎn)化為收入,,將可能對發(fā)行人經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
產(chǎn)能方面,,報告期各期公司產(chǎn)能分別為74,,860片/年、182,,117片/年和 266,,237片/年,主營業(yè)務(wù)收入分別為21,,765.95 萬元,、53,336.01萬元和 151,,186.11萬元,,主營業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長率達(dá) 163.55%。根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計,,晶合集成已成為中國大陸收入第三大,、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平,。
申報稿中還顯示,,全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長,根據(jù)Frost & Sullivan統(tǒng)計,,2015年至2020年,,按照銷售額口徑,全球晶圓代工市場規(guī)模從456億美元增長至677億美元,,年均復(fù)合增長率為8.2%,。未來隨著5G、人工智能、云計算等技術(shù)的進步與發(fā)展,,全球集成電路行業(yè)對晶圓代工服務(wù)的需求將進一步提升,,預(yù)計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長。按照銷售額口徑,,2019年全球晶圓代工行業(yè)市占率前五名企業(yè)分別為臺積電(54.3%),、格羅方德(10.0%)、聯(lián)華電子(8.8%),、中芯國際(5.0%)和力積電(2.2%),,其市場集中度達(dá)80.3%。