2022年4月7日,，中國上海訊--國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI,。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺,。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日,，為期三天。

　　Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具,。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降,。它可以導入所有常見的封裝與PCB設(shè)計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析,，使能用戶檢查直流電壓降,、電流和電流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作,、易于上手和設(shè)置,，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，該工具可以報告直流電壓降并判斷電源是否符合規(guī)范要求,，便于用戶的設(shè)計迭代,。 此外，Hermes PSI 還可以輸出相應(yīng)的電壓降,、電流密度和功率密度彩圖,，并具有基于layout的彩色顯示和熱點指示。

　　除了Hermes PSI,，芯和半導體還在大會上帶來了其先進封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級,，以下是其中的部分亮點：

　　1.2.5D/3DIC 先進封裝電磁仿真工具Metis: 其內(nèi)嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能,；新增了向?qū)Я鞒?wizard flow),，一步一步指導用戶輕松實現(xiàn)2.5D/3DIC與封裝的分析；改進了多項先進功能,，包括TSV支持,，PEC平面端口，芯片-封裝堆疊增強等功能,。

　　2.3D 電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持了多機MPI仿真,，從而實現(xiàn)了對任意 3D 結(jié)構(gòu)進行大規(guī)模仿真，包括wire-bonding封裝,、連接器,、電纜、波纖等,。 新版本啟用了最新的自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù),，實現(xiàn)了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了多項改進,，包括 E/H 場顯示,、layout編輯、wire-bond批量編輯等,。

　　3.升級后的ChannelExpert 提供了一種快速,、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題,。它支持IBIS/AMI仿真,。類似原理圖編輯的GUI和操作，使能用戶通過SerDes,、DDR分析來快速構(gòu)建高速通道,、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等,。此外,，ChannelExpert 還包括了其他分析,，如統(tǒng)計眼圖分析、COM分析等,。

　　4.升級后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具,，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，各自的易用性都得到了進一步的提高,，并添加了更多內(nèi)置的模板,。用戶可以更輕松地實現(xiàn)S 參數(shù)的分析評估以及過孔、電纜,、傳輸線分析等,。