在經(jīng)歷了缺芯以及巨頭自研芯片,、新能源車對半導(dǎo)體的新需求等影響，頭部的車企開始覺得自己有必要設(shè)計芯片或者參與到芯片設(shè)計當中去,。

隨著電動汽車和下一代汽車技術(shù)開始投放市場,，未來汽車半導(dǎo)體需求將不斷增加，國內(nèi)電動車勢必走上自研之路,。

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車廠自研芯片成為新途徑

在全球芯片短缺和貿(mào)易摩擦帶來的競爭壓力下,，越來越多的汽車制造商入局半導(dǎo)體開發(fā)，試圖建立更安全的供應(yīng)鏈,。

自研芯片的好處顯而易見,，能花最短的時間、最高的效率,、最小的成本實現(xiàn)行業(yè)高智能,。

車廠造芯，表面上是為了應(yīng)對汽車芯片緊缺,，但實際上是為了打破原有產(chǎn)業(yè)鏈格局,。

特斯拉之后，包括蔚來,、小鵬等造車新勢力,，后有大眾、現(xiàn)代,、吉利等眾多傳統(tǒng)車企,，紛紛對外宣布了其自研芯片的計劃,。

不過造車新勢力造芯，可能更多還是從資本市場上考慮,，在大規(guī)模缺芯的背景下,，給資本市場帶來更大的想象空間。

另外,，造車新勢力也在謀求改變以往的金字塔型的汽車供應(yīng)鏈,，與tier1廠商爭奪產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。

實際上,，自研芯片的周期很長,，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴,，特別是對于自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成效的,。

芯機遇催生挑戰(zhàn)＞危機

隨著未來智能化滲透持續(xù)加深,，汽車智能芯片需求將迎爆發(fā)式增長。

2022 年1月,，中國市場智能汽車銷量超37萬輛,，智能化芯片已經(jīng)深入乘用車市場。

寶馬,、比亞迪和奔馳搭載智能芯片的車型單月銷量均超3萬,，特斯拉、理想全部車型都已搭載智能芯片,，單月銷量均破萬,。

為了應(yīng)對全球芯片短缺，芯片制造商已經(jīng)在快馬加鞭,，為了迎合汽車行業(yè)的需求,，不惜重金來滿足產(chǎn)量，芯片危機也讓汽車制造商和芯片制造商建立起了友誼,。

而這其中,，最受影響的就是汽車行業(yè)，由于2021年新能源汽車的出貨量激增,，直接帶動車規(guī)級芯片的需求量大增,，芯片缺乏一度影響新能源汽車的產(chǎn)能。

隨著2022年的產(chǎn)能再翻數(shù)倍,，意味著芯片國產(chǎn)化的進程將再次提速,，不僅如此，美的還明確表示,，未來會進入功率,、電源,、IoT等相關(guān)領(lǐng)域，并且會布局汽車芯片,。

不可不爭的車用SiC芯片

在汽車從內(nèi)燃機向電動化轉(zhuǎn)變的過程中,，迎來Si向SiC的轉(zhuǎn)變。

與傳統(tǒng)電動汽車采用的Si技術(shù)相比,，SiC可提高電池續(xù)航里程,、改善其性能并縮短充電時間。

去年6月,，蔚來ET7的首臺SiC電驅(qū)系統(tǒng)C樣件已下線,，蔚來ET7將在明年上市。

去年11月,，小鵬汽車的SUV新車型小鵬G9,，是國內(nèi)第二款采用SiC的量產(chǎn)車型，也是國內(nèi)基于首款SiC800V平臺的量產(chǎn)車型,。

今年2月,，小鵬汽車投資了SiC功率半導(dǎo)體和芯片解決方案提供商上海瞻芯電子。目前公司已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司,。

3月23日,，理想汽車與三安光電投資成立了蘇州斯科半導(dǎo)體公司。此舉也被業(yè)界推測為是理想與三安半導(dǎo)體共同布局車用SiC芯片的一個重大舉措,。

蔚來汽車成立獨立硬件團隊Smart HW,，用來研發(fā)自動駕駛芯片；去年,，擁有豐富芯片前端設(shè)計經(jīng)驗的胡成臣宣布加入蔚來汽車,。業(yè)界推測，隨著胡成臣的加入,，蔚來的自研芯片計劃或?qū)⒖焖偕像R,。

資本合作是最佳路徑

從2021年年初開始，我國車企開始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資,，以布局自己的汽車芯片供應(yīng)鏈,。

此類行動意味著車企與芯片企業(yè)聯(lián)合造芯，已由規(guī)劃,、布局逐漸走向項目落地,。

車企跨界同半導(dǎo)體企業(yè)展開合作，首先帶來的利好,，便是國產(chǎn)車規(guī)級芯片獲得了更多上車認證的機會,。

投資芯片公司，進行資本合作,，可能是現(xiàn)階段車企完善自身芯片供應(yīng)鏈的最優(yōu)選擇,。

早在2013年,，馬斯克便提出要研發(fā)自動駕駛芯片，由于缺乏技術(shù)和人才儲備,，特斯拉早期只能與Mobileye合作,，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒有達到預(yù)期，只達到了L2級別,。

從2015年特斯拉重新組建團隊布局自動駕駛芯片,，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3．0，特斯拉經(jīng)歷了五年時間,。

同樣,，國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體，也經(jīng)歷了相當長的技術(shù)培育和上車驗證之路,。

由此,，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進行縱向資本合作，幾乎是現(xiàn)階段國內(nèi)車企為完善自身芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈能夠做出的最優(yōu)選擇,。

結(jié)尾：汽車產(chǎn)業(yè)遲早走上手機產(chǎn)業(yè)的老路

一方面,，車廠跟第三方芯片廠商通過［貼牌自研］的方式進行合作，車廠借助芯片廠商的平臺快速提升自身的研發(fā)能力,。

另一方面,，車廠也會逐漸謀求從一些邊緣器件入手,，逐漸實現(xiàn)真正的自研,。在這個過程中，第三方的本土汽車芯片廠商將通過洗牌,，最終出現(xiàn)幾家本土巨頭,。

部分資料參考：與非網(wǎng)eefocus：《車廠造芯，靠譜嗎,？》半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《“蔚小理”的汽車芯片布局》,，懂車之道：《2022年依舊缺芯，中國車企危機還是契機,？》