4 月 12 日消息,,根據(jù)供應(yīng)鏈消息,在 AMD 之后,,蘋果,、英偉達(dá),、博通三家公司也開始和臺積電合作,推進(jìn) SoIC 封裝方案,。
臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時,,也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。
AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶,,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,,可將不同尺寸、功能,、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,,目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。
最新消息稱臺積電最大客戶蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣,將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)),,目前正小量試產(chǎn),,預(yù)計 2025~2026 年量產(chǎn),計劃應(yīng)用在 Mac 上,。
而英偉達(dá)和博通公司目前也和臺積電展開合作,,嘗試部署 SoIC 封裝方案。
CoWoS CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù),,由 CoW 和 oS 組合而來:先將芯片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓,,再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接,整合成 CoWoS,。
SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開,,是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù),開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù),,這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力,。
相較 2.5D 封裝方案,SoIC 的凸塊密度更高,,傳輸速度更快,,功耗更低。