4 月 12 日消息，根據(jù)供應鏈消息,，在 AMD 之后,，蘋果、英偉達,、博通三家公司也開始和臺積電合作,，推進 SoIC 封裝方案。

臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時,，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產,。

AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,，可將不同尺寸,、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合,，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產,。

最新消息稱臺積電最大客戶蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術）,，目前正小量試產,，預計 2025~2026 年量產，計劃應用在 Mac 上,。

而英偉達和博通公司目前也和臺積電展開合作,，嘗試部署 SoIC 封裝方案。

CoWoS  CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術,，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓,，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接,，整合成 CoWoS。

SoIC  SoIC 于 2018 年 4 月公開,，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術,，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力,。

相較 2.5D 封裝方案,，SoIC 的凸塊密度更高，傳輸速度更快,，功耗更低,。