8月27日消息,,據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,在使用于電動(dòng)車(EV)等用途的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)上,全球前10大廠商當(dāng)中,,有4家為日系廠商,。不過(guò)在基于第三代半導(dǎo)體材料的SiC(碳化硅)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)上,,日系廠商在SiC器件及基板量產(chǎn)方面落后于海外廠商,,因此為了維持競(jìng)爭(zhēng)力,防止SiC功率半導(dǎo)體,、基板進(jìn)一步落后,,日本政府及產(chǎn)業(yè)界開(kāi)始積極打造SiC供應(yīng)鏈。
比如,,在SiC基板方面,,日本半導(dǎo)體材料大廠Resonac(昭和電工)計(jì)劃投資300億日元增設(shè)產(chǎn)線,在山形縣工廠增設(shè)SiC基板產(chǎn)線,,預(yù)計(jì)將在2027年開(kāi)始量產(chǎn),,而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省最高將補(bǔ)助103億日元。
除Resonac外,,日本半導(dǎo)體材料廠OXIDE已在2024年3月投資數(shù)十億日元,,在山梨縣北杜市增設(shè)了基板產(chǎn)線。而日本晶圓代工廠JS Foundry已決定采用OXIDE生產(chǎn)的基板,。另外,,功率半導(dǎo)體廠Rohm(羅姆)也在推動(dòng)SiC基板自產(chǎn),將自2025年1月起,,利用宮崎縣工廠量產(chǎn)自家半導(dǎo)體用SiC基板,。目前Rohm SiC功率半導(dǎo)體器件全球市占率約8%。
報(bào)道稱,,雖然日本廠商在SiC功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)上仍具有一定的領(lǐng)先地位,不過(guò)在量產(chǎn)上落后于海外廠商,。目前全球SiC功率半導(dǎo)體龍頭廠為瑞士意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),,市占率達(dá)33%,在SiC基板部分,,除美國(guó)廠商外,,中國(guó)廠商也比較強(qiáng)勢(shì),,日廠居于弱勢(shì)。目前日本半導(dǎo)體廠商超過(guò)90%的SiC基板均依賴于海外供應(yīng),。
日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)指出,,2030年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)大至21,747億日元,將達(dá)2023年(3,870億日元)的5.6倍水準(zhǔn),。