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傳中企囤積三星HBM芯片以應(yīng)對美出口管制

三位消息人士稱，百度等中國科技巨頭,、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器（HBM）芯片,，以應(yīng)對美國對華芯片出口限制。

發(fā)表于：2024/8/7

消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝

8 月 6 日消息,，據(jù)臺媒《MoneyDJ 理財網(wǎng)》報道，臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單,，已被矽品拿下,。矽品將在中科廠投資建設(shè)相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計 2025 年二季度機(jī)臺進(jìn)駐,、三季度放量,。報道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S,，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS,。臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結(jié)合芯片與中介層,，而后者則負(fù)責(zé)將中介層同基板封裝到一起,。其中 CoW 更為復(fù)雜、利潤也更為豐厚,；WoS 較為簡單,、利潤較低,。

發(fā)表于：2024/8/7

群創(chuàng)光電計劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導(dǎo)體封裝工藝

8 月 6 日消息，群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經(jīng)理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示,，公司正積極布局和推進(jìn)半導(dǎo)體扇出型面板級封裝（FOPLP）,，有望今年年底前量產(chǎn) Chip First 制程技術(shù)，對營收的貢獻(xiàn)將于明年第 1 季度顯現(xiàn),。群創(chuàng)光電表示未來 1-2 年內(nèi)有望量產(chǎn)針對中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程工藝,，并和合作伙伴一起研發(fā)技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產(chǎn),。楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術(shù)已 " 準(zhǔn)備好量產(chǎn)了 ",，會從中低端產(chǎn)品入局，未來再逐步擴(kuò)展到中高端產(chǎn)品,。

發(fā)表于：2024/8/7

攀登勇者,，志在巔峰 | 中微公司二十載風(fēng)華正茂,，臨港基地落成共啟新篇章

　　中國上海,，2024年8月2日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀(jì)念日,，并于臨港產(chǎn)業(yè)化基地隆重舉行“20周年盛會華章暨臨港基地落成慶典”,。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記,、管委會主任陳金山等各級相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo),、行業(yè)合作伙伴、股東代表等約800人出席活動,，共同見證了這一具有深遠(yuǎn)意義的重要時刻,。臨港產(chǎn)業(yè)化基地的正式投入使用，為中微公司風(fēng)華正茂二十載的發(fā)展歷程再添輝煌一筆,，為未來的加速發(fā)展注入新的活力和動力,，也為不斷攀登巔峰的征程開啟了新篇章。

發(fā)表于：2024/8/6

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%,，已于7月通知客戶

發(fā)表于：2024/8/6

俄羅斯目前僅有5臺老式ASML光刻機(jī)

8月1日消息,，自俄烏沖突爆發(fā)之后，俄羅斯被眾多國家和地區(qū)制裁,，導(dǎo)致各種半導(dǎo)體芯片及設(shè)備的進(jìn)口都受到了限制。這也迫使俄羅斯加大了對于自研,、本土制造芯片的投入,，但依然會面臨設(shè)備,、材料等很多方面的瓶頸。不過,，據(jù)外媒《The Insider》報導(dǎo),，俄羅斯目前仍然可以通過一些途徑從中國臺灣進(jìn)口半導(dǎo)體硅片等產(chǎn)品，這些是制造芯片所必須的原材料,。

發(fā)表于：2024/8/6

imec Si MOS量子點制造實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的低電荷噪聲

近日,，比利時微電子研究中心（imec）宣布成功演示了高質(zhì)量 300 毫米硅基量子點自旋量子比特處理，該設(shè)備在 1Hz 時產(chǎn)生具有統(tǒng)計意義的平均電荷噪聲 0.6µeV/√ Hz,。就噪聲性能而言,，所獲得的值是在 300 毫米晶圓廠兼容平臺上實現(xiàn)的最低電荷噪聲值。如此低的噪聲值可實現(xiàn)高保真量子比特控制,，因為降低噪聲對于保持量子相干性和高保真控制至關(guān)重要,。通過在 300 毫米 Si MOS 量子點工藝上反復(fù)且可重復(fù)地演示這些值，這項工作使基于硅基量子點的大規(guī)模量子計算機(jī)成為現(xiàn)實,。

發(fā)表于：2024/8/6

全新晶體管3D成像技術(shù)來襲

8月5日消息,，近日瑞士保羅·謝勒研究院的一組科學(xué)家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler,，與瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的Gabriel Aeppli和美國南加州大學(xué)的Tony Levi一起開發(fā)出了改進(jìn)的X射線成像技術(shù),，被稱之為 ptychographic X 射線層析成像（PyXL）技術(shù)，分辨率高達(dá)4nm,，可以在不破壞芯片的前提下,，提供芯片內(nèi)部晶體管及布線的清晰的3D圖像，以揭示芯片內(nèi)部的設(shè)計/制造缺陷,。

發(fā)表于：2024/8/6

中國新公司的涌現(xiàn)速度超過了美國禁令所能打擊的速度

發(fā)表于：2024/8/6

極氪首位人形機(jī)器人員工上崗

8月5日消息,，優(yōu)必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。三方將利用各自的優(yōu)勢資源,，共同推動人形機(jī)器人在汽車及零部件智能制造領(lǐng)域的應(yīng)用,，并聯(lián)合創(chuàng)建創(chuàng)新示范項目

發(fā)表于：2024/8/6

中興星云研發(fā)大模型通過備案

中興通訊官微今日宣布，在近日發(fā)布的廣東省生成式人工智能服務(wù)備案公告中,，中興星云研發(fā)大模型順利完成各項評估,，通過備案。據(jù)介紹,，中興星云研發(fā)大模型支持需求,、設(shè)計、編程,、測試等不同階段的 30 多種場景和多種主流編程語言,，為開發(fā)者提供一站式、智能化的研發(fā)體驗,。中興星云研發(fā)大模型號稱代碼生成能力達(dá) GPT-4 水平,，并在單元測試準(zhǔn)確率,、覆蓋率“大幅超越”GPT-4 Turbo，助力編碼提效 30%,、整體研發(fā)提效 10%,。

發(fā)表于：2024/8/5

SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%，創(chuàng)四個季度新高

發(fā)表于：2024/8/5

安森美旗下氮化鎵芯片代工廠BelGaN申請破產(chǎn)

8月3日消息,，位于比利時奧德納爾德的氮化鎵（GaN）芯片代工廠BelGaN已申請破產(chǎn),。資料顯示，BelGaN團(tuán)隊和工廠源于1983年成立的MIETEC,，后來該公司被阿爾卡特收購,，再后來又被AMI Semiconductor收購，2008年,，該公司又被出售給了安森美半導(dǎo)體,，并于2009年開始開發(fā)GaN，致力于成為歐洲領(lǐng)先的6英寸和8英寸氮化鎵汽車半導(dǎo)體代工廠,。

發(fā)表于：2024/8/5

Group1公司推出全球首款18650鉀離子電池

8月4日消息,，Group1公司最近宣布了一項突破性進(jìn)展，推出了全球首款18650圓柱形鉀離子電池,，這可能為傳統(tǒng)鋰離子電池提供一種可持續(xù)且經(jīng)濟(jì)高效的替代品,。鉀離子電池使用鉀離子作為電荷載體，與常見的鋰離子電池不同,，但采用了相同的尺寸規(guī)格,，使得這種新型電池能夠無縫集成到現(xiàn)有設(shè)備和應(yīng)用中。

發(fā)表于：2024/8/5

中國聚集全球LCD電視面板所有產(chǎn)能只差一步

8月5日消息,，8月1日,，LGD（樂金顯示）和TCL華星（CSOT）均發(fā)布了公告，TCL華星成為LGD廣州第8.5代LCD工廠股權(quán)競買的優(yōu)先競買方,，將開啟排他性談判,。這標(biāo)志著業(yè)內(nèi)有史以來最大的一筆并購案開始實現(xiàn)，下一步主要是確定包括具體交易價格在內(nèi)的協(xié)議細(xì)節(jié)以及完成交易的時間,。洛圖科技（RUNTO）預(yù)測,，該交易的價格將不超過110億人民幣，并有望在年底前完成交割,。一旦收購?fù)瓿?，TCL華星在LCD電視面板市場的出貨量份額預(yù)計將增加約6.0個百分點，達(dá)到26.5%,；同時,，中國大陸廠商的總市場份額將升至72.0%以上，甚至可能接近80%,。

發(fā)表于：2024/8/5