EDA與制造相關(guān)文章 美國官員：芯片短缺背后，是美國半導體的失敗 計算機芯片的短缺正在提高新車和二手車的價格，推遲電子產(chǎn)品的發(fā)貨并阻礙經(jīng)濟從 Covid-19 大流行中復蘇,。 發(fā)表于：9/25/2021 碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù),，亟待突破 第三代半導體發(fā)展如火如荼，在碳化硅的領域,，已掌握基板技術(shù)的美日大廠已成三雄鼎立,，國內(nèi)也豪擲巨資想要在半導體領域大翻身，中國臺灣在碳化硅各個制程都有所著墨和布局,，尤其是在關(guān)鍵的長晶領域,，需要高度關(guān)注。 發(fā)表于：9/25/2021 AMD市值暴漲55倍,，Lisa Su突破了硅的天花板 當Lisa在2014年宣布成為AMD的CEO 時,，該公司處在破產(chǎn)的邊緣。從那以后,，AMD 的股價一路飆升——從每股不到 2 美元漲到超過 110 美元?，F(xiàn)在，該公司已經(jīng)成為,，高性能計算領域的領導者,。 發(fā)表于：9/25/2021 擬上市半導體公司盤點,，超過120家 據(jù)不完全統(tǒng)計，截止2021年9月23日,，刨除已經(jīng)公開發(fā)行上市的公司外,，還有122家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報IPO、開展上市輔導,；有13家已經(jīng)終止,。其中有超過100家公司選擇在科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：9/25/2021 華為徐直軍：你們看到的華為芯片消息都是假的 在昨天接受媒體采訪的時候,， 華為徐直軍聊到了不少關(guān)于芯片的事情,。例如在回答有關(guān)公司芯片供應相關(guān)問題的時候 發(fā)表于：9/25/2021 裕太微電子發(fā)布第三代千兆以太網(wǎng)物理層芯片,，已獲數(shù)千萬片訂單 裕太微電子于今年Q3季度推出年度重磅產(chǎn)品YT8531系列,。值得關(guān)注的是本系列產(chǎn)品實現(xiàn)單次流片成功，測試返回結(jié)果彰顯產(chǎn)品本身性能優(yōu)勢,，各項數(shù)據(jù)表現(xiàn)良好,，受到業(yè)界矚目。 發(fā)表于：9/24/2021 西安1-8月規(guī)上工業(yè)增加值同比增長6.5%,，集成電路圓片產(chǎn)量增長40.5% 9月22日,，西安市統(tǒng)計局發(fā)布2021年1-8月西安市經(jīng)濟運行情況,。1-8月，全市規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.5%,，比1-7月加快0.7個百分點,；兩年平均增長6.6%，比1-7月提高0.7個百分點,。 發(fā)表于：9/24/2021 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 Digi-Key Electronics 獲評 RECOM Power 年度最佳分銷商 全球供應品類最豐富,、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 日前被世界首屈一指的轉(zhuǎn)換器和開關(guān)穩(wěn)壓器制造商 RECOM Power 授予 2020 年度分銷商大獎。 發(fā)表于：9/24/2021 黑芝麻智能單記章：以高性能自動駕駛芯片賦能智慧出行 9月15-17日,，2021世界新能源汽車大會（WNEVC）在海南如期舉行,。世界新能源汽車大會是新能源汽車領域高規(guī)格、國際化及具有廣泛影響力的年度盛會,。本屆大會一共包含20場會議論壇,、會議展覽和多場同期活動，來自全球新能源汽車領域的政產(chǎn)學研專家齊聚一堂,，圍繞行業(yè)熱點話題展開了一番深入討論,。 發(fā)表于：9/23/2021 FORESEE 車規(guī)級存儲芯片,，為智能駕駛加速賦能 隨著特斯拉在電動化技術(shù)與自動駕駛技術(shù)領域的顛覆性變革，汽車向電動化與智能化發(fā)展?jié)u成行業(yè)的共識,。汽車創(chuàng)新的核心從“動力引擎”發(fā)動機,，開始向“計算引擎”半導體轉(zhuǎn)移，據(jù) McKinsey數(shù)據(jù)預測,， 2025 年國內(nèi)汽車半導體行業(yè)規(guī)模將達到 180 億美元,，到 2030 年該市場規(guī)模將達到 290 億美元。 發(fā)表于：9/23/2021 一種可以在任意地方無線充電的方法 無線電源有望使設備擺脫電池和電纜的束縛,，但商業(yè)系統(tǒng)通常僅限于充電站?，F(xiàn)在科學家們已經(jīng)開發(fā)出一種他們所說的可以安全地為房間內(nèi)任何地方的設備充電的方法。 發(fā)表于：9/23/2021 這個全球最大的芯片走進了“云” 五個月前，當 Cerebras Systems推出其第二代晶圓級芯片系統(tǒng) （CS-2） 時,，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Andrew Feldman 暗示了公司即將推出的云計劃,，現(xiàn)在這些計劃已經(jīng)實現(xiàn)。 發(fā)表于：9/23/2021 高通CEO：我們愿意投資Arm,，以保持其獨立 高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,，他的公司是眾多愿意投資以防止 Arm Ltd. 落入潛在買家 Nvidia Corp. Arm 手中的公司之一,，該公司已被軟銀集團收購。 發(fā)表于：9/23/2021 英偉達的3D芯片堆疊方案 一段時間以來,，半導體公司一直在探索擺脫傳統(tǒng)單片 GPU 芯片設計的方法,，尋找能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能擴展同時將生產(chǎn)成本保持在合理水平的方法。Nvidia 推動事物向前發(fā)展的最新方法是使用硅通孔 （TSV） 技術(shù)和增強的功率傳輸方法引入3D 芯片堆疊,。這聽起來類似于我們已經(jīng)從 AMD,、英特爾和臺積電那里聽說過的技術(shù)，但也存在一些差異,。 發(fā)表于：9/23/2021 IHS：汽車芯片荒將持續(xù) 芯片饑荒正在使全球汽車行業(yè)挨餓,，并使購車者嚴格節(jié)食。 發(fā)表于：9/23/2021 ?…140141142143144145146147148149…?
