小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片

官宣！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片,！

發(fā)表于：2024/10/21

2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本

2024年印度芯片市場(chǎng)將超過(guò)歐洲和日本

發(fā)表于：2024/10/21

消息稱三星得州工廠因?yàn)闆](méi)有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)，

今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收,，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶,。

發(fā)表于：2024/10/21

ICCAD-Expo 2024議程正式公布,！

本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題,，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè),，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力,，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,。

發(fā)表于：2024/10/18

三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

發(fā)表于：2024/10/18

ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

ASML確認(rèn)出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：2024/10/18

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)

　　全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì),，兼容6英寸和8英寸晶圓,，可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí)，降低成本,。

發(fā)表于：2024/10/18

2024年全球晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)16.1%

10月16日,，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)，估計(jì)今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約16.1%,，2025年有望將再增長(zhǎng)20.2%,，其中人工智能（AI）與庫(kù)存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動(dòng)力。 TrendForce研究副理喬安指出,，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗,，在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求驅(qū)動(dòng)下，2024年全球晶圓代工營(yíng)收將成長(zhǎng)16.1%,，但車用與工控市場(chǎng)還在去化庫(kù)存,，影響臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)約3.2%。

發(fā)表于：2024/10/17

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日,，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI 時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上指出,，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%,。

發(fā)表于：2024/10/17

太紫薇國(guó)產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

太紫薇國(guó)產(chǎn)120nm KrF光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

發(fā)表于：2024/10/16

Intel第一顆18A工藝CPU亮相

10月16日消息,，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)活動(dòng)期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進(jìn)工藝18A打造的,，面向移動(dòng)端的Panther Lake CPU樣品,，并交付給了聯(lián)想。 此次大會(huì)上,，基辛格發(fā)表了簡(jiǎn)短的演講,。“我們一直在開(kāi)發(fā)Meteor Lake,、Lunar Lake和Core Ultra PC,、超長(zhǎng)的電池壽命、CPU,、GPU,、NPU，但我們還沒(méi)有完成,，不是嗎,？ 所以,，我想向大家展示第一個(gè)Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品,?！?/a>

ASML發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額75億歐元

荷蘭菲爾德霍芬，2024年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào),。2024年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元,，毛利率為50.8%,，凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。

發(fā)表于：2024/10/16

光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期

光刻機(jī)巨頭阿斯麥下調(diào)2025年銷售預(yù)期,，股價(jià)暴跌16%

發(fā)表于：2024/10/16

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造的五條數(shù)字主線

數(shù)字化轉(zhuǎn)型涉及數(shù)字技術(shù)的集成和業(yè)務(wù)流程的重新構(gòu)想,，以增強(qiáng)運(yùn)營(yíng)、改善客戶體驗(yàn)和推動(dòng)創(chuàng)新,，而數(shù)字主線是這一轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵部分,，它們使數(shù)據(jù)和信息能夠在流程、系統(tǒng)或組織的各個(gè)階段無(wú)縫流動(dòng),，對(duì)于管理復(fù)雜性和在不斷變化的電子行業(yè)中保持競(jìng)爭(zhēng)力而言至關(guān)重要,。

發(fā)表于：2024/10/15

DIGITIMES預(yù)估2024年中國(guó)大陸芯片出口額950億美元

DIGITIMES最新研究報(bào)告指出，在智能手機(jī)需求回溫,、生成式人工智能（AI）基礎(chǔ)建設(shè)與汽車產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下,，2024年中國(guó)大陸芯片（IC）進(jìn)出口金額分別較2023年增長(zhǎng)5.2%和11.4%。但中國(guó)大陸芯片貿(mào)易逆差仍有2383.5億美元,，較2023年增加3%,。 分析師簡(jiǎn)琮訓(xùn)指出，2024年中國(guó)大陸進(jìn)口IC金額預(yù)估約為3200億美元,，因中國(guó)臺(tái)灣具備下游晶圓制造,、封測(cè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，韓國(guó),、馬來(lái)西亞則分別為存儲(chǔ)和封測(cè)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū),，將為中國(guó)大陸前三大進(jìn)口IC來(lái)源地。自2019年美國(guó)對(duì)華發(fā)起半導(dǎo)體貿(mào)易戰(zhàn),，中國(guó)大陸自美國(guó)進(jìn)口IC金額比重已逐年下滑,，2023年已不足3%。

發(fā)表于：2024/10/15